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茂达电子推出低压差稳压IC-APL5610/A (2009.08.24)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布推出低压差稳压控制IC（APL5610/A），该产品工作时外部需要搭配一颗N-Channel MOSFET做为传送组件，IC输入电压操作范围在4.5~13.5V，内部提供0.8V参考电压搭配外部负回授分压电阻可让用户自由设定输出电压 |
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数位家庭网路技术发展现况与挑战 (2009.08.24)
建构家庭网路最直接作法是取用Ethernet，然多数家庭的建筑设计未埋设Ethernet线路，且Ethernet的布建对家庭成员而言过于技术性，须了解Hub/Switch连接拓朴、IP配置概念等，因此业界认为应另行提出家用网路，目标是尽可能沿用家庭原有的线路建设，并尽可能减少技术性设定工作 |
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思源科技SCC技术研讨会台湾场次圆满落幕 (2009.08.23)
思源科技 (SpringSoft)主办的巡回全球 SpringSoft Community Conference (SCC) 技术研讨会台湾场次于8月18日 (星期二)于新竹国宾饭店圆满落幕，吸引超过300名工程师报名参加。此次活动是思源科技完成全球化布局后首次举办的全球巡回技术研讨会 |
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美的集团新微波炉采用Cypress电容式触控解决方案 (2009.08.23)
Cypres宣布其以PSoC为架构的CapSense电容式触控解决方案已获得中国家电制造商美的集团(Midea Group)采用，运用于打造其新款微波炉的控制功能。CapSense解决方案可稳定控制13个按键以及一个滑杆，并运用无线射频抗干扰技术，以及一个特定的可调式算法，来消除分裂式微波幅射中的噪声 |
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TI针对可携式工业与消费类应用推出ADC系列产品 (2009.08.23)
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm无引线 QFN 封装的 16 位ADC系列，体积比市面产品小 70%。ADS1115 系列除了可节省系统空间外，还提供可扩充整合的产品选择以降低组件数量并简化系统设计 |
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In-Stat：移动处理器市场4年内保持22%成长 (2009.08.23)
市场研究公司In-Stat日前表示，随着英特尔和AMD等x86芯片商持续降低芯片的功耗，使用ARM处理架构的芯片商将会被迫朝更多核的方向发展。而两阵营之间的竞争，将使得行动处理器市场持续成长，预计至2013年，该市场将有望成长22.3% |
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印度铁路信息系统中心采用NXP非接触式技术 (2009.08.20)
恩智浦半导体（NXP）宣布印度铁路公司的信息系统中心已经采用恩智浦DESFire加密的微控制器芯片技术，在印度各大城市的自动售票机上使用非接触式智能卡自动票务系统 |
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ON推出4款新的30V肖特基势垒二极管 (2009.08.20)
安森美半导体(ON)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅晶无针脚(DSN2)芯片级封装，为可携式电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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电子名片之设计实做 (2009.08.20)
名片，一个很快速又简单就可以让别人认识到你的身份职业及名字，拉近彼此的距离，可说是方便好用的工具。如果我们可以将名片变的更灵活，更方便，更清楚的表达，甚至令人惊艳、引人入胜，那么电子名片似乎是个不错的选择 |
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奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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Rambus产品发表会 (2009.08.19)
由于软件操作系统日益庞大、应用程序所需的内存空间不停增加，导致终端用户对内存的需求越来越高。诸如多核心运算、图形、游戏及消费性电子产品的电路板，都提高了对内存的需求 |
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TI「MCU Day」大规模培训活动日即将展开 (2009.08.18)
德州仪器 (TI) 特别将其「430 Day」盛事扩大为「MCU Day」，并将于 9 月初相继于全球超过 150 个地区举办此项TI大规模的世界性培训活动。MCU Day乃为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖TI各种微MCU产品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000实时 MCU 及以ARM Cortex-M3为基础的Stellaris MCU，更包括以ARM9为基础的OMAP-L1x应用处理器 |
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明导国际EDA Tech Forum 8/25登场 (2009.08.18)
明导国际（Mentor Graphics）将于8月25日（星期二）假新竹国宾大饭店举办EDA Tech Forum。Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines为此特别来台，届时，将和与会人士分享掌握优势技术、推动产业成长的秘诀心法 |
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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
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硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 (2009.08.16)
硅统科技(SiS)表示，内建支持DX9的SiS Mirage3绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组，正式通过微软新一代操作系统Windows 7 VGA LOGO认证。且硅统南桥芯片--SiS968的语音、SATA2/IDE、USB2.0、与网络驱动程序亦通过微软测试并业已置入Windows 7操作系统中，无需另外提供 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC (2009.08.13)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布全新推出锂电池充电电流控制IC--APL3208，APL3208输出的充电电流共有三个版本，分别是450、550及650mA。APL3208输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，只需要极少的额外组件皆使得APL3208成为手持式装置的理想IC |
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创意电子提供高速接口全方位量产解决方案 (2009.08.13)
创意电子宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second)等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design)，及生产测试解决方案 |
