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ST新译码器芯片强化高画质机顶盒的性能和价值 (2008.09.24)
全球机顶盒芯片供货商意法半导体已开始提供STi7105高画质视频译码器样品。透过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。ST的STi710x系列单芯片译码器支持所有音视频标准: H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新的STi7105延续相同的架构，以便开发设计人员能够轻松地完成系统升级 |
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NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
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Linear推出高度整合的多颗电池监控IC (2008.09.24)
凌力尔特(Linear)发表一款高度整合的多颗电池监控IC LTC6802，其能量测12颗独立的电池，专利设计并可使多颗LTC6802堆栈成串，而不需光耦合器或隔离器，因此可精准地监控串联成长电池串行的每颗电池 |
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TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器（ADC），可达到更快速度，这种效能过去仅见于低分辨率ADC，而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能 |
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IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出 |
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ST推出STM32微控制器专用先进马达控制算法 (2008.09.21)
意法半导体（ST）扩增其32位STM32微控制器（MCU）支持的电动马达向量控制功能 函数库，新增了支持单旁路无传感器控制（single shunt sensorless control）、内部永磁（Internal Permanent Magnet,IPM）、马达控制和永磁同步马达（PMSM）的弱磁控制的算法 |
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ON推出适用于行动装置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半导体(ON)推出一款独特的照明管理组件。此组件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的极小型封装整合了液晶显示器(LCD)背光、装饰光控制和环境光感测功能。
NCP5890具有30伏(V) 输出电压能力，驱动串联的发光二极管(LED)，实现对LCD屏幕的均衡背光 |
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Linear推出三组输出同步降压切换稳压控制器 (2008.09.18)
凌力尔特(Linear)发表LTC3853，其为一款高效率、三组输出同步降压切换稳压控制器，其具备一致或比例追踪，能安全地驱动预偏压负载。4.5V至24V(28V最大)的输入范围可包含大部分中间总线电压等广泛而多样化的应用，强健的芯片上闸极驱动器可驱动所有N信道电源MOSFET，并可产生每相位达20A的输出电流，输出电压范围为0.8V至13.5V |
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ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性，简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度，在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中，新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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ROHM高速热感印字头锁定专业卷标与包装市场 (2008.09.18)
ROHM全新研发出「1300mm/s对应、高速热感印字头SH3002-DC80A」，适合愈来愈迫切需要高速化的专业打印市场使用。SH3002-DC80A的分辨率为300dpi，打印宽度为2吋，此一新产品预定自2008年9月起开始样品出货(样品价格：30,000日圆/个)，并预定自2009年1月起，由ROHM ELECTRONICS DALIAN CO.,LTD(中国)以月产5,000个的体制开始进行量产 |
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Apacer与Diskeeper合作暨技术发表记者会 (2008.09.18)
内存模块大厂Apacer宇瞻科技与碎片整理软件厂商Diskeeper，将举行合作暨技术发表记者会，为两大领导厂商的跨界合作揭开序幕。宇瞻科技总经理陈益世先生及Diskeeper大中华区总经理张乐陵先生将一同出席，展望产业明日之星SSD的关键趋势与发展 |
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经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导，市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测，从原先的3.4%，提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后，该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1% |
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ADI发表全新八信道超音波接收器 (2008.09.17)
由于医院、医疗诊所以及移动式急救装置在例行性、预防性、以及急性的医疗照护方面，对于高性能可携式超音波设备的依赖度日益提升，超音波设备的设计工程师必须要在影像质量与电源效率两者之间取得较佳平衡上，设法去符合崭新多变的需求 |
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Cypress与Avnet合推升级版FPGA评估套件 (2008.09.17)
Cypress公司宣布将与Avnet公司旗下的Avnet Electronics Marketing Americas共同推出升级版 Spartan-3A现场可编程逻辑门阵列(FPGA)评估套件。此款升级版套件首度将Cypress CY3217(MiniProg) Programmer新增到Xilinx Spartan-3A FPGA 评估套件，可支持触控感测、USB链接、以及模拟编程等功能 |
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NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
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工研院与IBM国际合作签约记者会 (2008.09.16)
为引领台湾产业迈向软硬兼备的新经济，工研院将与IBM合作，成为国际研发伙伴，共同进行CELL平台应用及Racetrack内存技术研发合作，促进台湾软硬件应用实力。
工研院与IBM将举办「工研院与IBM国际合作签约记者会」 |
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NS新款3G-SDI开发工具包 适用各种广播用视讯设备 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出业界第一套整合了三速(3G/高画质/标准画质)串行数字接口(SDI)及视讯计时电路的子插卡开发工具包。这两款子插卡适用于各种广播用视讯设备，其优点是可以大幅提高系统效能及简化产品设计流程 |
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Linear推出24mm2切换式电源管理器 (2008.09.15)
凌力尔特( Linear)发表LTC3576，其为针对锂离子/聚合物电池应用之多功能电源管理IC系列之最新组件，包括硬盘媒体播放器、数字相机、个人导航装置、PDA、智能型手机及与汽车兼容可携式电子 |
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2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
