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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一 |
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TI推出高灵活四信道视讯缓冲器 (2008.10.23)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高灵活四信道视讯缓冲器，其功耗比同类竞品低57%，有助制造商设计低耗能的消费性电子产品。这款全新组件还具有断电功能，不仅可进一步降低系统功耗，而且还可帮助制造商推出符合能源之星 (ENERGY STAR) 标准的机顶盒 (STB) 与个人与数字录像机（PVR 与 DVR） |
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获利减少 TI将出售旗下手机基频芯片部门 (2008.10.23)
根据国外媒体报导，全球手机芯片大厂德州仪器（TI）公布今年第3季财报显示，TI获利比起去年同期下跌27％，TI已经决定将出售GSM/GPRS/EDGE手机基频芯片部门。
TI的第3季财报显示营业总营收为33.9亿美元，相较去年同期下滑8％，净利为5.63亿美元，比去年同期减少27％ |
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NS推出加强版webench设计工具及新款降压稳压器 (2008.10.23)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布该公司的WEBENCH设计网页新增多种简单易用且精确可靠的图表，此外，该公司也同时宣布推出11款全新的SIMPLE SWITCHER降压稳压器 |
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传东芝以10亿美元收购SanDisk晶圆厂设备 (2008.10.22)
外电消息报导，有消息指称，东芝计划以10亿美元收购SanDisk在日本三重县的合资芯片厂设备，目前双方正在进行的谈判。
据报导，此举主要是东芝希望透过该收购的方式，来控制与SanDisk的合资厂的生产能力，以避免其核心闪存业务遭他人收购 |
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TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
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大家分享一下這次台北IDF展會的內容與觀察吧！ (2008.10.22)
大家分享一下這次台北IDF展會的內容與觀察吧！ |
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Intel强化MID整合LBS平台架构与产业纵深 (2008.10.21)
Intel在台北举行一年一度的IDF会上，首次向与会者展示新一代Moorestown行动上网装置（MID）平台。Intel表示，新平台能够在多种便携设备上大幅增加电池寿命。
Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群（Ultra Mobility Group）总经理Anand Chandrasekher表示，与以Intel Atom处理器的第一代MID平台相比，新平台的闲置功耗耗将减少10倍 |
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安森美半导体完成收购Catalyst Semiconductor (2008.10.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布已透过以股换股进行合并的方式完成收购Catalyst Semiconductor，自2008年10月10日起生效。根据合并协议的条款， Catalyst 股份持有人一般将就其持有的每股Catalyst普通股换成0.706股安森美半导体的普通股 |
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ST全力拓展SPEAr与Cartesio大中华区市场 (2008.10.21)
意法半导体发布可配置型微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大特殊应用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布加强对中国微处理器客户的技术支持，强调在中国市场上成为领先的特殊应用微处理器供货商的目标 |
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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
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台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展 (2008.10.20)
一年一度由台湾电路板协会所主办「台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会」(TPCA Show 2008)于10月22至24日在台北世贸南港展览馆盛大举行。这些年来电子产品能够越来越轻巧 |
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NS全新频率抖动滤除器无需加设压控晶体振荡器 (2008.10.20)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出第一个能提供超低噪声频率的全新频率抖动滤除器系列产品，其优点是系统无需另外加设外置的高效能电压控制石英晶体振荡器(VXCO)模块 |
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NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
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全球半导体第三季销售下滑 美国受创严重 (2008.10.20)
外电消息报导，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前更新了今年第三季的半导体销售数字。更新后，美国半导体市场第三季的销售额，较去年同期大幅下滑将近15%；而亚太地区7、8两月则较去年同期有所成长 |
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安森美推出下一代高速电讯设备用突波保护组件 (2008.10.20)
高性能、效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）推出新的低电容晶闸管突波保护组件（TSPD）系列，这个系列的组件专为保护下一代高速电讯设备而设计。新组件可平衡小尺寸及高突波能力，同时维持低电容和低泄漏，是电讯产品的理想组合 |
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NEC社长矢野熏：NGN创造整合系统通讯新契机 (2008.10.17)
日本电气（NEC）执行役员社长矢野熏今日（17日）举行访台记者会，矢野熏强调，NEC将会继续与台湾本土厂商在合作扩展行动WiMAX商用化的目标，NEC也将持续投资开发下一世代网络（NGN）架构，延续并扩展NEC在网通软硬件解决方案的影响力 |
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腾华半导体媒体餐叙 (2008.10.16)
全球系统互连(Interconnect)产品及半导体IP设计技术厂商腾华半导体(Tundra Semiconductor)，不仅成为Intel Developer Forum (IDF) Taiwan 2008 的合作伙伴之一，也将于论坛结束后首次与台湾媒体朋友会面 |
