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Spansion推出高性能NAND闪存生产计划 (2008.09.15)
纯闪存解决方案供货商Spansion公布了即将推出的MirrorBit ORNAND2产品系列生产计划，该系列产品的写入速度可提高25%，读取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮动闸门NAND闪存明显减小 |
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NXP宣布组织结构重新规划 (2008.09.15)
恩智浦半导体（NXP）宣布重组计划，此举目的在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。该调整是针对目前极具挑战性的经济环境，以及在分割无线业务与意法半导体成立合资公司后规模缩减的因应策略 |
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ARC于纽约Jefferies技术年会分享半导体产业看法 (2008.09.15)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，总裁暨执行长Carl Schlachte和财务长Victor Young将出席为期二天的第二届Jefferies技术年会。
这场技术年会只开放给受邀者参加，于2008年9月10到11日在纽约召开 |
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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。
据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝 |
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德州仪器32位微控制器提供实时控制 (2008.09.11)
为提供需成本控管的应用实时控制能力，同时扩展MCU系列产品，德州仪器（TI）宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器 。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
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Silicon Labs以全硅晶振荡器取代石英振荡器 (2008.09.11)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表具有高稳定性的全CMOS振荡器，以此进入消费性时序市场，新产品不仅交货时间较短、成本较低、可靠度较高且效能更佳，成为一种取代石英振荡器(XO)的理想方案 |
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嵌入式设计及MCU为主 IIC展会热烈进行 (2008.09.10)
一年一度国际集成电路展览会（IIC）目前正在台北世贸二馆展出，嵌入式设计与MCU是贯穿此展会的两大主题，车用导航、服务器平台、多媒体系统软件整合设计为主要应用展示项目 |
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NS Sensor Webench 设计工具说明会 (2008.09.10)
传感器是检测、控制系统中不可或缺的组件，OEM厂商却往往缺乏传感器相关电路的设计经验，美国国家半导体推出业界首创的传感器在线设计工具，目的在于协助客户减少成本与设计时间，让产品更快推出市场 |
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尔必达可能买下77%英飞凌的奇梦达股份 (2008.09.09)
外电消息报导，日本DRAM制造商尔必达(Elpida)可能支付英飞凌13亿美元左右，买下77%的奇梦达股份。而美光科技(Micron)则将成为最有可能收购奇梦达的买家。
据报导，英飞凌与尔必达均未对此表达看法 |
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三星电子可能收购闪存供货商SanDisk (2008.09.08)
外电消息报导，有消息指称，三星电子（Samsung）正在计划收购全球最大的闪存供货商SanDisk。但三星电子表示，收购仅是与SanDisk结盟的选项之一，目前仍未正式定案。
据报导，三星电子为了收购Sandisk，已经与摩根大通展开合作，聘请其作为此次收购交易的顾问 |
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記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ (2008.09.08)
記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ |
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英特尔将于2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外电消息报导，根据英特尔的产品路线图显示，英特尔将于2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom处理器。
据报导，下一代Atom处理器将在2009年第三季推出。该芯片目前的代号是「Pineview」，将有双核和单核两种型号 |
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等效串联电阻对磁滞控制功率转换器的影响 (2008.09.05)
本文将会利用可变结构控制理论分析磁滞控制降压转换器，目的是要指出输出电容的等效串联电阻（ESR）对转换器稳定性的影响，从而找出ESR的最低极限。 |
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利用低端栅极驱动器IC进行设计 (2008.09.04)
利用低端栅极驱动器IC可以简化开关电源转换器的设计，但这些IC必须正确运用才能充分发挥其潜力，以最大限度地减小电源尺寸和提高效率。本文阐释了利用这类器件进行设计时应注意的几个重要方面─即如何根据额定电流和功能来选择适当的驱动器；驱动器周围需要哪些补偿元件；以及如何确定热性能，包括损耗计算和结温估算 |
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7月全球半导体销售达221亿美元 较去年成长7.6% (2008.09.03)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前发表7月的月报，报告中指出，2008年7月份全球半导体销售，较去年同期成长了7.6%，销售额达到221.78亿美元。而最大的成长趋力来自于消费电子产品、PC和手机的成长 |
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Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权 |
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NXP透过新型视讯译码器扩展汽车视讯产品 (2008.09.03)
恩智浦半导体（NXP）推出第一款符合汽车电子设备委员会（AES）标准Q100的视讯译码器SAF7115，这款影像捕获设备适用于高性能的车载无线数据通讯系统平台，包括车载视讯接收，车载娱乐以及车载导航 |
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2008年亚洲芯片市场将较去年成长6.4% (2008.09.02)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前发表一份报告指出，2008年亚洲芯片市场将较去年成长6.4%，总产值将达到1600亿美元。而主要的成长趋力来自于中国和印度市场。
Gartner表示，根据调查的结果，亚太地区在全球芯片市场上的占有率仍会持续的升高，同时亚洲芯片市场的成长速度也会比全球市场高出40%左右 |
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是该「软」的时候了 (2008.09.02)
目前，全球电子科技产业的发展已到达相当成熟的地步，虽不能说是已临瓶颈，但短时间内也难有突破性的进展，未来若想进一步的提高附加价值，将要避免在硬件效能与芯片制程上的竞逐，而是把重点放在软件的开发与优化上 |
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柏林国际消费电子展亚洲厂商遭临检 (2008.09.01)
外电消息报导，，德国海关在德国柏林国际消费电子展(IFA)上，以可能侵犯专利权为由，突袭了69家企业展位，并没收了大量电视机、MP3和手机等展品。这其中包含台湾微星等知名企业 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
