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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
NXP推出更高效基地台的高性能射频产品 (2010.06.11)
恩智浦半导体(NXP)日前于加州举行的「2010年IEEE MTT-S国际微波年会」上,展示其用于新一代基地台的最新高性能射(RF)和混合讯号(Mixed Signal)产品。恩智浦以SiGe:C技术为基础的完整射频和中频(IF)放大器产品系列
恩智浦FlexRay技术获新款奥迪A8豪华轿车采用 (2010.06.09)
恩智浦(NXP)于昨(8)日宣布,推出新款奥迪(Audi)A8轿车采用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收发器打造车用网络(IVN)技术,为轿车增加如先进驾驶辅助系统、自动调整巡航控制(adaptive cruise control)和主动底盘稳定系统(active chassis stability system)等一系列最新应用
NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装 (2010.06.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装组件)封装的使用寿命可提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本
NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦(NXP)与意法半导体(ST)两家近距离无线通信(NFC)产业的领先供货商,日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立(Hardware-Independent)的NFC API应用程序编程接口(API),可用于手机及其他采用Android的设备
恩智浦半导体智能识别开启行动生活乐趣 (2010.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 秉持在智能识别产业的领导地位与丰硕成果,持续为全球非接触式市场合作伙伴提供以高性能混合讯号为基础的IC解决方案,在付费、票务与行动等应用上提供绝佳的安全性与产品性能
恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势,让高性能混合讯号技术与标准产品相结合,在瞬息万变的市场中,提供更多样化的产品选择
NXP推出新款CGV高速转换器展示板 (2010.06.02)
恩智浦(NXP)日前宣布,其CGV高速数据转换器产品系列新增两款低成本与低功耗的展示板。新产品采用莱迪思半导体生产的LatticeECP3组件。新展示板的设计目的在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列产品的互操作性
节能易用微控制器满足工业创新需求 (2010.06.01)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 持续推出更高性能、更小尺寸与低成本的微控制器产品系列,以提供丰富的产品选择;加上低成本与简学易用的设计工具,能支持更多款创新应用的开发设计
NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗(SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品
全新定义「高性能混合讯号技术」 (2010.05.24)
恩智浦半导体的创新高性能混合讯号技术(High Performance Mixed Signal;HPMS)即将于6月1日至4日的台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei)中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位于台北南港展览馆四楼402会议室
恩智浦半导体推出新一代CFL节能照明解决方案 (2010.05.21)
恩智浦半导体(NXP)于昨日(5/20)宣布,推出两款以其GreenChip技术为基础,的新一代调光节能荧光灯(CFL)驱动器。该驱动器UBA2027系列,可使客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡,其调光能力可低于10%;另外UBA2211x系列产品则适用于非调光CFL灯泡
NXP推出新款可调光LED驱动芯片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦(NXP)日前推出一款全新LED控制器:SSL2103。该产品扩展恩智浦成功的AC/DC LED驱动器产品系列(SSL2101/SSL2102),使其适用于多样的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性,并可用于更高功率的解决方案
NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043,该产品在EMC和ESD性能上有显著提升,并可为整个节点提供电源控制。此外,此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发,具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能
NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05)
恩智浦半导体(NXP)和Trusted Logic公司于近日宣布,合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口(API)。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用,例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等
NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦(NXP)日前为LPC11C00系列再添两款新产品:LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络(Controller Area Network,CAN)2.0B标准所研发的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出全球首款最小,以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力,主要针对超小板载面积的大量应用所研制
提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体(NXP)近日成为第一家采用LFPAK封装(一种小型热增强的无损耗封装)的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装
LG采用NXP HDMI切换器用于新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦(NXP)日前宣布,LG电子将采用恩智浦杰出的HDMI切换器,用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。透过恩智浦HDMI切换功能,LG得以用HDMI缆线连接3D视讯内容。LG INFINIA 55LX9500 3D电视首先将于韩国推出,并将于五月初于北美、欧洲、新加坡和其他主要市场上市
NXP,台扬,AMS,RF-iT携手打造「物联网」 (2010.04.22)
NXP、台扬科技、奥地利微电子及RFiT于日前,共同展示即插即用RFID解决方案,向物联网迈进。物联网的概念,是将日常生活中的所有物品,经由内嵌式短距行动收发机,透过RFID射频识别系统与因特网连接起来,实现物品的自动识别和信息的互联与共享
融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦(NXP)在深圳IIC China春季展中,发表全新高性能混合信号(HPMS) 技术,以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色。

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