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RealNetwork与五家通讯公司签约 盼能找到营运新方向 (2004.02.18)
RealNetwork于17日表示，他们将会与五家电信公司签约，以促销它们的行动通讯软件。据估计，这项签约行动将会替RealNetwork带来约2亿的用户，并可以和其对手微软匹敌。这五家公司分别是Spain's Telefonica Moviles、Italy's Wind、TIM、Britain's 02，及Sweden's TeliaSonera，而在更早之前，RealNetwork已和美国的AT&T Wireless与Sprint签约 |
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从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时，「4G」也正逐渐成熟，最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点，成为最被看好新4G标准，本文即带领读者深入了解802.20的技术优势 |
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北电网络VoIP技术获Verizon采用 (2004.01.09)
美国电信业者Verizon Communications今年计划加速将有线网络升级至分组交换技术，并选定北电网络为VoIP设备供货商。根据协议，Verizon将开始在其市内及长途语音有线网络上装设全新北电网络设备，并计划推出全面的VoIP及多媒体服务系列，为全美消费者及企业提升通讯效能，并加强行动性与生产力 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
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解析中国大陆移动电话市场发展概况 (2004.01.05)
中国大陆电信产业在全球性的景气萧条中，仍呈现逆势上升的良好发展态势，其中当地移动电话市场的快速成长，更是受到世界各相关业者的高度瞩目；本文将由手机销售量与手机品牌竞争状况等面向，深入分析目前中国大陆移动电话市场的发展情况，并为厂商提出市场竞争建言 |
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漫谈智慧IC卡安全结构 (2004.01.05)
智慧卡的应用范围越来越广泛，而新技术的出现使智慧IC卡的安全性功能提高，能够保护服务供应商和服务使用者的利益不受侵犯，智慧IC卡在许多方面增强安全性，可同时用在公钥和私钥密码技术的加密辅助运算器，使IC能够更有效的依照密码运算法则处理复杂的运算 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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固网业者看好明年数据业务成长 (2003.12.16)
展望明年的电信市场，由于语音市场已趋饱和，中华电、台湾大和新远传三大行动通讯业者皆认为新用户的成长空间有限，将以巩固旧客户为主要策略，并积极推动行动数据业务，粗估明年大哥大业务营收大约为650亿元 |
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ST推出Nomadik媒体应用处理器 (2003.12.15)
ST日前推出首款Nomadik媒体应用处理器芯片STn8800与开发板。新组件已经于日本CEATEC展的ST摊位上展出；另外，ST也将在12月8~12日于美国佛罗里达州举办的CDMA会议上展示此款芯片 |
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澳洲实行“可携带门号”起步早 服务质量佳 (2003.12.12)
澳大利亚是最早实行”可携带门号”政策的国家，该服务从2001年4月开始筹划，同年9月推出，迄今已有40多万名手机用户更换了服务业者。以当地达1200万的用户总数来看，这已经是个不小的比例，因此，澳大利亚电信管制机构─通信管理局（ACA）将”可携带门号”政策的实施成果作为2002年工作业绩报告的重点提报给联邦议会 |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
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大陆储存芯片市场发展趋势分析 (2003.12.05)
随着Flash在通讯、消费性、PC领域的普遍应用，未来Flash必将成?发展最快、最有市场潜力的储存芯片产品，PC及移动电话产业的发展状况就决定了储存芯片的发展前景。本文将从PC与手机应用需求的角度，探讨大陆Flash的市场发展趋势 |
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ST与Oberthur携手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发 |
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3G最快在2006年普及 (2003.11.30)
据经济日报指出，2003年和记集团于各地投资的3G系统营运业者陆续开台，让3G实现的时间表获得初步答案。
以目前移动电话服务高度发展国家的用户普及率来看，3G要从近趋饱和的移动电话市场中受到青睐，难度会比当初2G转变为2.5G时更高；除了技术成熟与稳定度的问题之外，还需考虑到用户的使用习惯 |
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叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技，宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块，此一新模块支持最新之GPRS Class12规范，为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块，且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准，事实上，叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商 |
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走入个人生活的WPAN (2003.11.26)
WPAN的推出，将无线网路的技术从大范围缩小的随身携带的用品。目前的Bluetooth技术已让许多家用产品无线化，而在未来，家中缠绕四周的线路也将会由不占空间的无线个人网路代替 |
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Home Gateway － 家庭网路多媒体交换中心 (2003.11.26)
网路通讯应该是无所不在的，在过去几年，宽频网路的设备与架构已日渐普及，而现阶段则是致力于将Final Mile串接起来，所以家用闸道器所扮演的角色就相当重要。 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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RealNetworks大力拓展中国市场 服务器降价90% (2003.11.19)
据大陆媒体消息指出，RealNetworks董事长兼首席执行官Rob Glaser专程访华，参加中国首届Real串流媒体论坛。Rob Glaser访华期间，除宣布在中国扩展通路组成联盟外，还决定于17日起大幅调整中国市场的产品定价，其中企业级简化版服务器价格下调幅度近90% |
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飞利浦推出新款智能卡控制器芯片 (2003.11.19)
皇家飞利浦电子集团近日推出高安全性的32位智能卡控制器芯片。此套采用标准型核心架构的芯片提供超过650 Kbyte容量的非流失性内存（nonvolatile memory）。多重应用型智能卡需要大量的内存，例如应用在2.5与3G行动通讯与电子化政府的芯片卡 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
