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ST将ESD保护二极管的尺寸缩小三分之二 (2008.12.22)
意法半导体（ST)推出系列新保护二极管产品，新产品的尺寸较前一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉波，低钳位电压特性有助于提升对调制解调器等低压芯片的保护性能 |
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GPS应用．软件．硬件发展趋势研讨会 (2008.12.22)
手机效能日渐强大，功能包山包海，逐渐将其他消费性电子产品(Consumer Electronics；CE) 功能整合进来，其中，GPS被视为新款手机的重要应用，业者纷纷将GPS加入手机中主打定位、导航功能 |
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高阶微处理器架构下的新世代SSD研讨会 (2008.12.22)
当SSD产品走入广大的消费电子市场，如Netbook、MID、NB、PC等产品时，对于效能、稳定度、使用寿命等规格要求将更高。而综观SSD 应用领域，因规格不断的提升，软件设计复杂度提高，微处理器(MCU)已由过去8-bit 8051的架构，往更高阶的32-bit MCU解决方案前进，其中ARM-based的方案，更是受业界的推崇及采用 |
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苹果入股Imagination 欲强化iPhone绘图能力 (2008.12.22)
外电消息报导，英国芯片设计公司Imagination日前表示，苹果以480万美元的价格，收购其3.6%的股份。此外，苹果还取得了该公司的技术授权，可能将其绘图处理核心运用至iPhone上 |
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美专利商标局终审核驳PI对Fairchild的专利权指控 (2008.12.22)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布，针对该公司与Power Integrations之间长达四年的专利侵权诉讼案中所涉及的三项 Power Integrations尚在专利权期限内的专利，美国专利商标局（U.S. Patent and Trademark Office）已就其中两项专利的专利权指控发出终审核驳通知书 |
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明导Olympus-SoC布局绕线系统获台积电测试认可 (2008.12.21)
明导国际（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC布局绕线系统针对台积电40奈米制程的芯片设计流程已获台积电测试认可，并立即供应客户使用。该项测试包含了手持式组件与无线装置所用的高效率40奈米低功耗（LP）制程以及效能导向的中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、游戏机台及网络组件所用的40奈米通用型（G）制程 |
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Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，由于市场衰退的速度超乎预期，预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量，可能较上一季多达3倍左右。
iSuppli表示，芯片库存过高，将会影响半导体产品的价格、营收和获利率，并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏 |
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Cypress推出无线环境感测套件 (2008.12.20)
Cypress宣布推出CY3271-EXP1环境感测套件。此款全新套件是专门针对最近推出具备CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入门套件之扩充套件，未来将会陆续推出更多此款扩充套件。此款环境感测套件包含两块机板 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上周四（12/18）宣布，与太阳计算机合作开发新的单层单元（SLC）企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命，可重复写入次数达100万次。
美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示 |
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更长通话时间需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安华高科技（Avago Technologies）推出两款符合亚洲地区主要行动网络营运商更长通话时间要求，采用第五代CoolPAM技术的新功率放大器产品。支持日本CDMA频带的ACPM-7822以及支持cell-band CDMA行动通讯频带的ACPM-7824透过CoolPAM中的主动旁路功率放大器技术来改善手机的连续通话时间，第五代的CoolPAM可以提升低输出功率运作时的电源效率 |
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新款Quantenna芯片组 满足无线局域网络市场需求 (2008.12.18)
智能型无线网络芯片制造商Quantenna Communications发表第一款完全整合的802.11n芯片组，其具有4x4 MIMO（多重输入多重输出）系统及传输波束成形（transmit beamforming）技术，可确保任何家用环境、任何地点所使用的无线带宽 |
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Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列开始发售 (2008.12.18)
Altera开始提供业界第一款40-nm FPGA芯片。针对通讯、广播、测试、医疗和军事等各类市场的客户，Stratix IV FPGA在高阶FPGA解决方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系统带宽以及最低的功率消耗 |
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全球金融风暴对FPGA市场影响不大 (2008.12.18)
受金融海啸冲击，全球的消费者市场大幅减退，不但第一线的系统产品业者大受影响，连带上游的半导体业者也备受挑战，除了销售成长趋缓外，甚至2009年还可能出现负成长 |
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茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2008.12.18)
APA0715全差动单声道喇叭放大器，芯片本身为全差动Class AB架构。由于全差动的架构，使的APA0715拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫。内建的回授电阻节省PCB的面积，外接的输入电阻方便客户自行设定放大器的增益值，Thermal-Pad的封装（MSOP-8P，TQFN3x3-8）让APA0715不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
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Quantenna与W&W结盟 协助提供高画质无线视讯 (2008.12.18)
美国无线网络芯片制造商Quantenna Communications宣布，该公司与低延迟全高画质（Full HD）H.264视讯编译码器厂商W&W Communications结盟，透过即插即用标准型Wi-Fi网络提供HDTV视讯。802 |
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xilinx推出新款Virtex-5系列FXT FPGA平台 (2008.12.18)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出内含6.5 Gbps RocketIO GTX收发器与嵌入式PowerPC 440处理器核心的Virtex-5 FXT FPGA平台；同时，新款针对收发器优化的Virtex-5 TXT FPGA平台亦开始供应样本 |
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Barco专为Actel FPGA开发之IP获航空电子认证 (2008.12.18)
Actel公司宣布，Barco专为Actel ProASIC3 FPGA而开发的BA511 ARINC 429 IP内核已在多个安全关键的航空电子应用中通过DO-254认证。配有 Barco BA511 ARINC 429 IP内核的Actel ProASIC3 A3P1000器件获选用在民用航空项目中四个DO-254认证实现方案中，其中两个为最高设计保证级别 (DAL-A)，另两个为次高级别 (DAL-B) |
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Panasonic与三洋达成协议，以每股131日圆收购 (2008.12.18)
外电消息报导，Panasonic已与三洋电机达成收购协议，将以每股131日圆购买三洋股票，总金额达5600亿日圆（约台币2065亿元）。而收购完成后，Panasonic也将成为日本最大的电机厂商 |
