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CTIMES / IC设计业
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
法院判Power Integrations对快捷专利求偿降82% (2008.12.24)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor) 日前宣布,该公司与Power Integrations间专利诉讼,法院已将陪审团建议对Power Integrations的损害赔偿裁定额,由3400万美元降低至600万美元。同时裁定应就快捷半导体是否故意侵害Power Integrations的专利进行另案审理
因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导,富士通周二(12/23)宣布,受全球经济衰退影响,该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划,预计裁员的规模约有400人。 富士通表示,由于消费市场低迷,连带造成半导体也不景气,富士通不得不将原先计划的裁员100人,扩大至400人
LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换(FXO)芯片组,其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接,包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线
站稳SerDes IP 创意电子看好09年高速连接市场 (2008.12.23)
2009年IC设计有哪些发展重点?台湾IC设计服务领导商创意电子说:开发平台、高速连接、奈米设计、低功耗以及SiP技术。其中先进的高速链接技术跨入难度极高,一般厂商短时间内难有成果,但却是创意电子最具竞争力的市场之一
强化802.11n芯片组技术确保数字家庭高画质视讯无线传输质量 (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术,已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出,到2012年,网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求,预估将达到9.38亿个芯片组,销售总额可达60亿美元
专访:Quantenna执行长Behrooz Rezvani (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术,已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出,到2012年,网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求,预估将达到9.38亿个芯片组,销售总额可达60亿美元
虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布,虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司
IBM研发出26GHz的石墨烯晶体管 (2008.12.23)
外电消息报导,IBM日前宣布,研发出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)场效晶体管(FET),运作的频率高达26GHz。而未来透过碳元素更高的电子迁移率,该材料有望超越硅的物理极限,达到100GHz以上,并迈入兆赫领域
Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告,Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%,而2009年还会进一步减少31.7%
Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导,使用Google Android平台的手机数量,在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等,都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。 据报导,三星首款使用Google的Android平台的手机,可能在2009年第二季于美国市场推出,而Sprint可能会是这款手机的电信服务商
LG化学与ST携手改进油电混合汽车的电池技术 (2008.12.23)
意法半导体与韩国的化工公司LG化学,宣布一项新的汽车电池组技术的细节。这项技术既可以降低汽油消费量,又可减少汽车的二氧化碳排放量,可以显著提升电动及油电混合汽车(hybrid electric vehicle, HEV)的市场潜力
Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列,推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装,能节省85%的电路板空间。 扁平式SOT23F封装虽然小巧,但热性能却相当强劲
恒忆推出新系列NAND闪存 (2008.12.22)
恒忆(Numonyx)针对无线通信、嵌入式设计和数据储存应用推出新系列NAND闪存产品,持续为业界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM(相变化内存)解决方案。新系列产品包括高达32Gb(gigabits)的MLC NAND、32GB(gigabytes)的eMMC和高达8 GB的microSD产品,均采用先进的41奈米制程
Silicon Labs发表高效同步以太网路频率芯片 (2008.12.22)
類比与混合讯号厂商Silicon Laboratories发表抖动衰减频率倍频芯片Si5315,进一步扩充任何速率精密频率系列产品。新组件可满足甚至超出1G和10G同步以太网路市场对于效能、整合度、频率和抖动的需求
Vishay宣布推出采用2020封装尺寸电感器 (2008.12.22)
Vishay宣布推出采用2020封装的新型IHLP薄型,高电流电感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11组件仅有3.0mm厚度,宽泛的电感范围与低DCR。 该新型IHLP电感器成为终端产品稳压器模块和直流到直流转换器应用的小型高性能低功耗解决方案,适用于笔电,个人多媒体设备等行动终端产品
智原科技推出90nm和65nm的微型硅智财组件库 (2008.12.22)
智原科技宣布推出其90nm和65nm的miniLib微型硅智财组件库(cell library),且包含标准制程(SP)与低漏电流(LL)制程。miniLib的优势在于维持既有的效能下,还可节省高达约15%的面积,同时,以90nm SP为例,动态功率和静态功率还能分别减少15%和20%
ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年,超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣,音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2,将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求
CAST解密安全系统设计挑战新的AES加密IP (2008.12.22)
由茂积为台湾总代理之硅智财(IP)供货商CAST发表一个新的AES IP核心家族,可让设计师更易于将快速硬件加密纳入安全性灵敏度高的电子系统中。AES — 进阶加密标准 — 是美国政府机关所指定的密码演算规则,受到广泛使用,以保护全世界的数据
Intersil收购数字电源管理技术公司Zilker Labs (2008.12.22)
外电消息报导,Intersil日前宣布,与Zilker Labs签署了最终的收购协议。透过这次收购,Intersil将取得在数字电源管理的技术,进一步扩大其在市场上的竞争力。 据报导,Zilker Labs是一家提供混合信号电源技术的公司,该公司的数字直流技术为一种混合信号电源转换和管理的架构
Epson强化语音芯片系列提供更人性化用户接口 (2008.12.22)
Epson已开发出一系列语音芯片。有别于传统以”录音”预存形式的语音芯片,Epson的产品可以程序编辑文字或音乐,开发出自然人声的效果。包括需要语音导览等无障碍人性化用户接口的家电产品、建筑设备和办公室设备等,都是相当有潜力的应用市场

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10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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