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Freescale发表Package解决方案的单芯片ZigBee平台 (2007.03.28)
飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命，这是现有ZigBee解决方案的两倍 |
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TI推出最低输入电压的DC/DC升压转换器 (2007.03.28)
德州仪器(TI)推出最低输入电压的DC/DC升压转换器TPS61200，使可携式电子终端设备可从新的能源(如太阳能和微型燃料电池)中汲取电源。微型电源电路可搭配低于0.3 V的高效输入电压一起运作，协助工程师克服将替代能源整合至各类应用时所遇到的低电压设计挑战，如移动电话、可携式医疗装置和媒体播放装置 |
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三星社长黄昌圭来台揭橥行动新世代策略 (2007.03.27)
第四届Samsung Mobile Solution Forum今（27日）在台北召开，三星电子（Samsung Electronics）半导体总括社长黄昌圭来台与媒体举行记者会，黄昌圭表示，目前Samsung在整个行动产业的发展方向，是以加速整合研发单一芯片的解决方案为目标，设计出多样化轻薄短小的行动装置产品 |
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NXP超薄EMI滤波器 具ESD保护功能 (2007.03.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出突破性的EMI滤波器，其具有高等级的ESD保护功能——±30-kV感应（contact），将置于恩智浦的超薄无铅封装（UTLP）产品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊点间距（pad pitch）的优势，晋升为当前市场上最薄的EMI滤波器 |
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NXP引领行动电视生动体验 (2007.03.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出行动电视（TVoM）HotPlug系统解决方案，再度印证恩智浦致力于其在全球推展行动电视（TVoM）服务的承诺。该系统解决方案整合了所有OEM厂商在导入未来先进行动系统的行动电视功能，包含硬件、完整的DVB-H和DVB-T软件堆栈及安全性能等的所有需求 |
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TI带动GPS进军主流移动电话市场 (2007.03.27)
德州仪器(TI)发表一款预计将带动GPS应用进军主流移动电话市场的全新单芯片解决方案。这款NaviLink 5.0解决方案以TI创新的DRP单芯片技术为基础，机体仅有25mm2，提供高效能、最小体积与最低物料列表(bill of material)等优势，将促使GPS服务更平价，提高其在移动电话市场的接受度 |
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Silicon Image第二代储存处理器正式销售 (2007.03.27)
高分辨率内容传输、播放与储存技术厂商美商晶像（Silicon Image），宣布推出第二代SteelVine储存处理器（SiI5723、SiI5734、SiI5744与SiI5733）。全新高效能的SteelVine处理器的设计，使主板以及储存设备的制造商有一个更为强大且更具成本效益的解决方案，同时具有较低耗电以及较小尺寸的优点 |
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恩智浦半导体发布2006年财务年报 (2007.03.27)
营业额成长9%，现金流充裕，税前盈余达到1.5亿欧元
﹝1﹞2006年全年营业额达到49.6亿欧元，营业额成长9%
﹝2﹞2006年，税前盈余(EBIT)由2005年的1.02亿欧元增长至1.5亿欧元（扣除利息和税前利润 |
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NVIDIA扩充「DESIGNED BY NVIDIA」产品 (2007.03.27)
「Designed by NVIDIA」原厂设计主板系由NVIDIA的研发团队所设计，专为NVIDIA nForce媒体与通讯处理器(MCP)与GeForce绘图处理器(GPU)提供最佳的效能。
「Designed by NVIDIA」原厂设计的nForce 680i LT SLI主板即由EVGA、XFX等NVIDIA板卡合作伙伴以约200美元的价位推出上市 |
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Intel在中国兴建12吋晶圆厂 (2007.03.26)
根据中央社消息指出，美国芯片IDM大厂英特尔（Intel）于2007年3月26日宣布斥资25亿美元在中国大连建厂，分析师形容此举预示英特尔在中国制造战略上的一大转变。
英特尔在北京签约仪式前发布声明说，名为FAB 68的整合作业晶圆厂，将是英特尔在亚洲的第一座晶圆制造厂，用于生产CPU芯片组 |
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TI推出全新多用途工业用输出驱动器 (2007.03.26)
德州仪器(TI)推出一款精密电压至电流转换器/发射器XTR111，针对0-20mA与4-20mA的标准模拟信号，以及5-25mA信号与电压输出。XTR111可输送最高达36mA的电流，并拥有输出错误侦测及输出停用功能 |
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Analogic发表1.6A动态电池充电器/电源IC (2007.03.26)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Analogic发表一款高度整合的1.6A动态电池充电器及电源管理IC AAT3670，针对以单颗锂离子/聚合物电池充电之可携式系统而设计 |
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意法半导体推出宽带CMOS输入运算放大器 (2007.03.25)
意法半导体宣布推出两个新的轨对轨高增益带宽乘积（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）运算放大器系列产品，这两个新系列产品在速度电流消耗比的特性表现相当优异，并采用可节省空间的封装方式 ，能满足传感器信号调节以及采用电池供电的小尺寸可携式应用的需求 |
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美国考虑修改科技出口草案 放宽对中出口限制 (2007.03.25)
外电消息报导，美国政府将考虑修改「科技出口管制草案」，以放宽对中国的技术出口限制。
由于美国去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以减轻对中国科技出口的影响，但该法案引来美国科技业的不满及反弹 |
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NXP于苏州成立全球数字电视极限测试实验室 (2007.03.23)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布在苏州正式成立「全球数字电视极限测试实验室」，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验 |
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ST有线电视前端芯片 实现交互式电视STB应用 (2007.03.23)
有线电视（cable TV）机顶盒（STB）芯片供货商意法半导体（ST），宣布推出一款新的低成本有线电视STB前端解决方案，它不仅支持DOCSIS (Data Over Cable Service Interface Specification) 2.0标准，而且能与DOCSIS 3.0的信道汇整（channel-bonding）技术架构完全兼容，此功能可为下行带宽提供极为显著的改善效益 |
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英特尔将于四月份举办科技论坛 (2007.03.23)
英特尔宣布即将在四月份于北京举办执业界技术牛耳的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)，此项为期两天的活动举行地点为北京国际会议中心。此次北京IDF是2007年预订安排三场IDF的第一场，而且是上半年唯一的一场 |
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Aeroflex于中国上海成立测试应用事业群 (2007.03.23)
Aeroflex宣布于中国上海成立测试应用事业群(Test Applications Group)，其为支持 Aeroflex 4200 Series、5200 Series及5800 Series自动化测试设备(ATE ,Automatic Test Equipment)系统的测试编程及装置设施 |
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ROHM推出0201规格齐纳二极管、萧特基二极管 (2007.03.22)
ROHM针对移动电话及数字相机等追求小型化、薄型化的电子装置，采用最小型、最薄型「GMD2」二极管包装推出齐纳二极管、萧特基二极管产品。近年来，移动电话等行动装置越来越追求小型化及薄型化 |
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英飞凌ADSL2+系统单芯片 提升宽带渗透率 (2007.03.22)
英飞凌科技（Infineon Technologies）推出新款ADSL2+系统单芯片（SoC），适用于客户端设备（CPE），可协助扩大新兴市场之宽带渗透率。Amazon-SE为第三代经实地应用验证之ADSL/2/2+客户端设备芯片解决方案，适用于桥接调制解调器（bridge-modem）及USB调制解调器之相关应用 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
