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微软与SanDisk合作开发闪存硬盘 (2007.05.15)
外电消息报导，微软（Microsoft）和SanDisk正在合作研发一种新的闪存硬盘，能让用户把个人化的计算机系统及应用程序，带到任何一部Windows计算机中使用。
据了解，此合作计划将生产一种替代SanDisk的U3智能储存的技术 |
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Intel将发展自有品牌之NB主板 (2007.05.15)
Intel正式投入NB主板的开发。透过日前在巴黎举行的解决方案高峰会，Intel首次推出了该公司自有品牌的笔记本计算机主板—MGM965TW与MGM965JB，预计该两款主板将于6月上市。
据报导，这两款NB专用主板将作为15.4吋宽屏幕NB的准系统 |
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群雄在台逐鹿搶標WiMAX，後續效應尚待考驗 (2007.05.15)
群雄在台逐鹿搶標WiMAX，後續效應尚待考驗 |
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易利信创造销售第100万座GSM基地台纪录 (2007.05.14)
易利信日前宣布售出第100万座GSM基地台，象征着易利信GSM技术发展的里程碑。此项技术自1991年推出以来，用户已经超过23亿。目前，易利信已在100多个国家布建GSM网络，其第100万座GSM基地台将提供予行动通讯系统商MTN Nigeria |
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亚太产业论坛在台揭幕 WiMAX迈进一大步 (2007.05.14)
由经济部指导；工研院主办；WiMAX Forum、Intel、资策会、台北市计算机公会（TCA）、台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）、外贸协会与IEEE Taipei Section等单位协办，首次以无线宽带技术WiMAX为主轴的「2007年亚太产业高峰论坛：WiMAX产业趋势与服务商机论坛与展览」（2007 Taipei Summit），今日（14）日在台北国际会议中心盛大举办 |
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因应精简营运成本 AMD全球裁员430人 (2007.05.11)
据外电消息指出，由于第一季度出现巨额亏损，而且竞争压力越来越大，AMD启动了裁员计划。AMD宣布，将在全球裁员430人，占员工总数的2.6%。截至2006年底，AMD共有1.65万名员工 |
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持续推广深受信赖的模拟数字讯号量测芯片解决方案 (2007.05.10)
高效能电源管理领导厂商美国国家半导体（NS），在测试与量测（T&M）芯片的产品项目上也备受业界瞩目。NS亚太区放大器产品市场经理龚铭潭表示，到2010年时，T&M市场规模与销售量将有显著成长；NS的T&M芯片解决方案，将继续以通讯通信、自动化测试设备（ATE）、泛用型仪器以及手持式装置为主要应用方向 |
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英特尔以多项创新技术推动笔记本电脑发展 (2007.05.10)
更高速的处理器与芯片组、清晰锐利的视讯及影像显示效果、更稳定及迅速的无线网络联机功能、更优异的信息安全与管理能力、更有效的电源使用效率设计以延长电池续航力；另外还新增了加速（turbo-speed）开机及应用程序加载时间的选购技术项目 |
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ROHM成功研发出薄型电视专用的D类放大器 (2007.05.10)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）已于日前完成具备17W+17W输出之D类立体声放大器『BD5421EFS』的研发，功率高达90%，适用于液晶电视、电浆电视、迷你音响、主动式扬声器、娱乐用机器等附带有声音输出之装置 |
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TI延后新晶圆厂投产日期 落实轻晶圆策略 (2007.05.09)
德仪（Texas Instruments）延后位于德州十二吋新晶圆厂RFab投入生产的日期。RFab除生产65奈米产品以外，还将致力于45奈米的开发，这座晶圆厂的建筑物已经完成，但尚未装配设备 |
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瑞萨越南设计中心将落成 锁定高阶应用 (2007.05.09)
瑞萨科技表示该公司的越南设计中心将完工启用。瑞萨科技董事暨系统解决方案本部长马场志朗在SoC/SiP Developers Conference2007研讨会上，介绍了该公司的低耗电技术特色与全球开发蓝图 |
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ROHM超小型PicoLED-eco LED新上市！ (2007.05.07)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）研发出世界最小最薄的LED「PicoLED」（1.0 × 0.6 × 0.2mm）系列产品，此一产品「PicoLED‐eco」〔SML-P11系列〕在1mA低电流时，亮度约可达到旧产品2倍 |
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轻晶圆厂趋势将带来代工厂的多元发展空间 (2007.05.03)
有愈来愈多的国际整合组件制造厂（IDM）开始实行fab-lite或无晶圆厂（fabless）策略，此情况将促使晶圆代工厂有更多的发展空间，联电未来亦将与IDM厂合作扩展业务，同时，联电宣布未来将跨入微处理器（CPU）与闪存（Flash）领域 |
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2009年全球60%NB将以闪存取代硬盘 (2007.05.03)
外电消息报导，国际市场研究机构iSuppli指出，至2009年第四季时，全球将有60%的笔记本电脑将采用闪存为主要的储存媒介。
报导中指出，iSuppli预计至2009年第四季时，全球将有2400万部笔记本电脑使用闪存进行储存作业，约占全球笔记本电脑总销售量的60% |
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明基正式更名佳达电通 专注代工事业 (2007.05.02)
明基正式宣布分割品牌事业，原有的明基将更名为佳达电通，专注代工部份，产品涵盖3C领域，董事长李焜耀指出，切割品牌无利益输送问题，预估资本额为新台币36亿元，预计9月1日正式独立分割运作，分割后，李焜耀及李锡华将继续担任佳达董事长及总经理 |
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英飞凌使网络电话音质超越传统电话 (2007.04.30)
全球通讯芯片供货商英飞凌科技（Infineon Technologies），近日在因特网语音协议（VoIP）树立了通话质量的新里程碑。英飞凌将高解析（HD）语音通话技术应用于VoIP网络电话产品，使网络电话的音质首次超越传统电话 |
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瑞萨推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微处理器 (2007.04.28)
瑞萨科技宣布开发适用于SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技术，计划将推出整合两个SH2A-FPU CPU核心且作业频率最高达200 MHz，共计五款SH7205及SH7265型号的产品，预计于2007年1月起在日本开始提供样品 |
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低价手机非低阶 TI推出多媒体低价手机平台 (2007.04.27)
TI针对新兴国家的手机低价市场，推出低价手机平台，可协助厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理（DRP）技术，此技术亦用于量产中的LoCosto ULC单芯片平台，相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料 |
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Fairchild新串行/解串器支持内建相机的可携式产品 (2007.04.27)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出专为数百万像素分辨率CMOS和CCD影像传感器高速信号串行化而设计的第一款µSerDes组件FIN212AC；这些数百万像素分辨率CMOS和CCD影像传感器经常用在像是手机这类的内建相机功能之可携式电子产品中 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
