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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
恩智浦半导体独立经营周年 创佳绩 (2007.09.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)四日发表独立经营周年的傲人成果,在过去一年中共发表500多款创新产品,平均每周有将近10项款产品问世。此佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神符合公司朝向六大重点市场(行动通讯、个人娱乐、数字家庭、汽车电子、智能识别和多重市场半导体)领导地位发展的策略目标
瑞萨H8SX/1700系列 为车内控制系统专用 (2007.09.05)
瑞萨科技宣布开发H8SX/1700系列,此系列的最高操作频率达80 MHz,在整合H8SX 32位CISC(复杂指令集计算机;Complex Instruction Set Computer)CPU核心的H8SX微控制器系列之中,此新产品是针对车内控制系统而设计
7月全球芯片市场总销售额达206亿美元 (2007.09.04)
外电消息报导,根据世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)最新的统计数据显示,至今年7月,全球芯片市场三个月的平均销售额为206亿美元,较上个月成长3.2%,也比去年同期成长了2.2%,其中亚太地区为成长最显著的地区
ST推出新32-Mbit串行闪存芯片M25PX32 (2007.09.04)
串行闪存供货商意法半导体(ST),宣布推出新的32-Mbit串行闪存芯片M25PX32--区段和子区段可擦除的闪存系列产品第一个提供双I/O的产品。虽然现有的M25PE系列产品的颗粒度已经很高,但是,因为高速性能得到保证,新的M25PX系列的产品性能更加出色
ROHM双组件架构已推展至全系列EEPROM产品 (2007.09.04)
半导体制造商ROHM(罗姆电子)推出车用电子首创双组件(Double Cell)架构,工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』(非挥发性内存)产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构,已推展到全系列的EEPROM产品
2007 IFA 贸协成功宣传台湾产业品牌形象 (2007.09.04)
全球最大的「柏林消费电子展(IFA)」于8月31日隆重开幕,今年计有32国1212家厂商参展,其中有733家国外参展厂商,展出面积为约16万平方公尺,预计可创造20亿5千欧元的商机,参观人数预期将逾21万人,专业买主达9万5千人
华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04)
华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品-低功耗易失存储器及虚拟静态内存
WDM之父厉鼎毅博士乐观展望FTTx产业前景 (2007.09.04)
甫从AT&T Bell实验室光纤通信部主任退休担任顾问,也是美国国家工程学院院士、台湾中央研究院院士、中国两院院士,世界知名光纤通讯专家厉鼎毅博士近日表示,FTTx的光纤网络建设正在全球如火如荼进行,华文世界应该积极注意,由政府带头展开更深入的研究计划与产业应用,进一步带动整体光纤通讯产业链的成熟化
短暂的复苏之后 DRAM市场将再度减弱 (2007.09.04)
根据市场研究公司iSuppli发表报告指出,DRAM内存市场在今年第2季短暂的反弹后,将在9月再度转弱,2007年DRAM内存市场约可成长1.97%。 iSuppli 认为,DRAM内存因生产过剩而造成持续地过度供给,价格将自9月开始下跌
IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04)
工研院(IEK)日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告,根据统计数据指出,在2007年上半年台湾IC产业总产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币6813亿元,比2006年同期成长了5.8%
三星:2010年PC中的NAND内存将超越DRAM (2007.09.03)
外电消息报导,三星电子(Samsung)日前表示,至2010年,NAND闪存在PC中的使用比例,将超越DRAM。 三星表示,至今年为止,NAND闪存在PC中的使用数量仍低于DRAM。但从2008年开始,NAND内存将开始快速的普及,而至2010年时,便将超越DRAM的使用数量,成为PC平台的主流内存
可携式电子产品新视界媒体说明会 (2007.09.03)
可携式电子产品的蓬勃发展,已经为一般大众带来了前所未有的娱乐享受,而随着MPEG2、MPEG4等多媒体视讯格式的演进,一般消费者对可携式电子产品的分辨率要求也越趋严苛
义隆电子新推出High Speed Flash Type微控制器 (2007.09.03)
义隆电子近期推出8bit High Speed Flash微控制器,产品编号是EM77F900,工作频率最高可达48MHz。可广泛应用在二维条形码阅读(2D Bar code reader)、游戏鼠标(Gaming mouse)、高速传输器(Dongle)、指纹辨识、移动检测(Motion detect)、USB audio、无线传输等产品上
2006年印度芯片市场营收较预测少三分之一 (2007.09.03)
外电消息报导,印度半导体协会于上周五(8/31)公布一份统计数据显示,2006印度半导体市场的实际销售收入爲26.9亿美元,比预测的数字少了三分之一。 市场研究机构Frost & Sullivan表示,终端産品的平均销售价格大幅下跌是印度半导体市场实际销售收入缩水的主要原因,其中手机等産品是价格下降最多的部分
英特尔科技论坛 (2007.08.31)
英特尔科技论坛即将自10月15日起,一连举办为期二天的研讨会。本次活动主题为 “多重创新 无限可能” ,邀请了英特尔高阶主管与媒体分享行动运算、微型移动运算、数字企业、技术与研发、45奈米制程技术及未来、与软件技术等产业发展趋势
英飞凌在新兴市场一展身手:电动自行车 (2007.08.31)
一项英飞凌科技最新研发的设计组件:电动自行车专用8位微控制器,将替英飞凌带来全新商机。全球自行车业对这项零组件的市场需求,每年超过一千八百五十万颗,年成长率更高达25%
ADI发表新款温度感测以及风扇控制技术 (2007.08.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.,ADI),同时也是Intel公司简单串行传输(SST,Simple Serial Transport)通讯总线的协同开发厂商,公开发表一款能够执行数字温度监测以及风扇控制的组件,该组件能够明显的改善桌面计算机、工作站以及服务器的电源效率,并且降低噪音
恩智浦半导体NFC技术强化BenQ T80手机应用 (2007.08.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,BenQ(明基电通股份有限公司)年底前上市的首款商用NFC手机T80将采用恩智浦安全智能卡与近距离无线通信(Near Field Communication; 简称NFC)芯片解决方案
奇梦达GDDR3系列产品全面升级 (2007.08.30)
内存供货商奇梦达公司宣布扩增旗下GDDR3(Graphics Double Data Rate 3)系列产品,推出新款1Gigabit GDDR3内存组件。此外,奇梦达亦推出增进效能的高速版本,全面升级现有的GDDR3产品线
Garmin在新产品中采用ST的GPS芯片组 (2007.08.30)
意法半导体(ST)宣布该公司为Garmin某些可携式导航设备(PND)和手持式GPS接收机所专门设计的Teseo GPS引擎已经开始量产。ST的Teseo平台是一项同时具有可靠性、成本效益、强化效能及延伸性功能的turn-key解决方案

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