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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
3GSM开幕 焦点仍在行动多媒体 (2007.02.12)
全球最重要的通讯业界高层会议──3GSM世界会议(3GSM World Congress),即将于2007年2月12日在西班牙巴塞隆纳登场,宏达电、启碁将首度参展,华宝(、华冠、广达、集嘉等国内手机厂也都有前往参与
NEC推出IP Messaging项目提供即时消息服务 (2007.02.09)
NEC宣布将针对日本以外的手机电讯业者推出可整合简讯服务(Short Message Service,SMS)与多媒体讯息服务(Multimedia Messaging Service,MMS)的「IP Messaging」项目。IP Messaging主要由服务器软件与客户端软件组成,手机电讯业者可以利用它提供即时消息服务,并且整合目前还未成功互动过的SMS与MMS服务
ST手机相机产品 新增200万画素模块 (2007.02.08)
CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体(ST),宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统(subsystem)。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品,另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524
Linear发表双向70V高压侧电流感测放大器 (2007.02.08)
凌力尔特(Linear)发表一款独特的高压侧电流感测放大器LTC6104,其由具备共享单一双载子输出之两个完整放大器组合而成。此双组放大器架构,是双向操作的理想选择,并能透过可设定性增益,为每个电流感测方向提供空前的弹性
英飞凌单芯片解决方案获Nokia采用 (2007.02.08)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布其基频(baseband)与无线射频(Radio Frequency,RF)芯片获Nokia GSM移动电话采用。此芯片为一高度整合之E-GOLD voice单芯片,它将被整合于Nokia未来的入门手机中
ARM与Northwest推出兼容PCI-SIG之解决方案 (2007.02.08)
ARM与Northwest Logic宣布共同推出一款兼容于PCI-SIG之高效能解决方案,能降低成本并加快PCI Express SoC产品的开发速度。此款解决方案适用于企业级、桌上型、行动与通讯装置及嵌入式应用等产品,内含支持PCI Express接口之ARM Velocity 2
飞思卡尔与Indesign研发工业用收款机平台 (2007.02.07)
飞思卡尔半导体与飞思卡尔设计联盟伙伴之一的Indesign,针对工业用控制应用,开发了一款安全的收款机(point-of-sale,POS)参考设计。该款设计蓝图以飞思卡尔微控制器(MCU)技术与开放原始码软件为基础,其特质足以替最近的联机安全、人机接口以及开放原始码软件研发等方面的设计难题,提供功能完整且符合成本效益的解决方案
TI推出802.11nWLAN、蓝芽2.1与调频SOC (2007.02.07)
德州仪器(TI)推出采用其数字射频处理(DRP)单芯片技术的WiLink 6.0和BlueLink 7.0两款新组件,有效降低了WLAN、蓝芽和调频技术的成本,并且促进这些技术的普及化。WiLink 6.0是TI行动WLAN(mWLAN)系列最新单芯片,也是首款整合mWLAN、蓝芽与调频功能,并支持IEEE 802.11n标准草案的组件,可提供更好的讯号覆盖率和收讯能力
Linear新款产品可提升3G及WiMAX基地台效能 (2007.02.06)
凌力尔特发表一款全新高线性度、3.3V、降频转换主动RF混波器LT5557,其能提升接收器的动态范围效能,并延长带宽能力以涵盖3G及WiMAX基地台之频率至3.8 GHz。LT5557提供24.7 dBm IIP3、11.7 dB噪声指数及于1.95 GHz时 2.9 dB的增益,于WiMAX频率时,仍能保有23.5 dBm IIP3及3.6GHz时1.7 dB增益之强固效能
Linear双组60V电流感测放大器问世 (2007.02.06)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC6103,该组件内含两个独立、且具备绝佳精准度及响应时间的高压侧电流感测放大器。LTC6103的双组架构,是如H-bridge驱动器电路等多重电流感测应用的理想选择,此独特架构亦能透过第二个放大器之运用,达到双向操作、高/低电流排列或高电压位准之转换
飞思卡尔推出最小的3G多频带RF子系统 (2007.02.06)
飞思卡尔半导体日前再度在3G技术领域中划下新的里程碑,推出专供手持装置设计之用、最小巧的3G多频带RF子系统。此一崭新的解决方案,将受欢迎且通过测试的飞思卡尔EDGE与UMTS技术整合在单一封装中,不仅大幅精简线路板尺寸、也降低可观的成本
Analogic推出高效率升压转换器 (2007.02.06)
在大型面板的照明应用中,多串串联白光LED(WLED)的运用不易达到一致性的照明度。许多既有解决方案依赖脉冲宽度调变(PWM)技术,其利用一个调变DC 输入电压而造成画面闪烁
ST网络投影机及转接器参考设计与Vista兼容 (2007.02.05)
奇扬网科(Awind Inc.)与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布共同推出「Wireless Presentation System for Vista」,这套以Windows Embedded CE 6.0为基础的参考设计,预计将带动无线网络投影机与转接器市场的成长
TI推出M-LVDS单信道接收器 (2007.02.05)
德州仪器(TI)推出首款专属multipoint-LVDS(M-LVDS)接收器SN65MLVD2/3,对只需将多接点(multi-drop)频率分布M-LVDS讯号转换为LVTLL讯号的客户而言,采用此系列接收器将可省略设计中驱动电路的收发器
x86处理器让AMD创下有史以来市占最高 (2007.02.02)
根据市场调查公司Mercury Research最新研究指出,AMD在桌面计算机市场由26.6%上升至29.1%的市占率,在笔记本电脑由16.8%上升至19.4%,Mercury Research表示,这是AMD市占率有史以来最高的时候
Avago推出高亮度绿光自动对焦辅助闪光LED (2007.02.02)
安华高科技(Avago)宣布推出高亮度绿光自动对焦辅助用闪光LED产品,可以用来协助低环境光源情况下数字相机的自动对焦功能,尺寸大约只有铅笔头橡皮擦大小,Avago的ASMT-FG10自动对焦辅助闪光用LED可以提供给数字相机设计工程师一个取代传统红外线式辅助对焦解决方案的低成本替代选择
恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录,双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后,于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司
欧洲联盟力促行动服务的无线通信应用 (2007.02.01)
多家公司、大学和用户组织共同成立泛欧联盟,以发展开放式架构为目标,进一步开拓以及布局近距离无线通信(Near Field Communication; 简称NFC)技术,并推广此技术在手机中的应用
AMD与微软携手打造Windows Vista体验 (2007.02.01)
美商超威半导体(AMD)发表了能为微软Windows Vista用户带来最高水平的效能、稳定性和应用兼容性之硬件和支持软件技术。 基于微软与AMD双方前所未有的紧密合作,Windows Vista利用AMD的硬件和软件提供真正身临其境之运算体验、能够建立与分享多媒体内容的新工具、以及强化的数据查询和保护能力
Linear新品可缩小返驰电源供应尺寸及复杂性 (2007.02.01)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表一款电流模式、可设定频率的PWM控制器LTC3805,其能缩小返驰电源供应的尺寸及复杂性。此组件包含了针对电讯、网络设备、POE、汽车、消费性及一般家用电源供应所设计之额定25瓦高效率单端隔离及非隔离返驰转换器所需的所有功能

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