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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
IR推出新型600V照明IC具PFC功能 (2006.12.05)
国际整流器公司(IR)推出新型的600V全集成保护式安定器控制IC。它们具备动态功率因素修正(Power Factor Correction,简称PFC)功能,适用于先进的线性荧光灯安定器。 IR台湾分公司总经理朱文义表示,「时至今天,先进的线性荧光灯安定器都有赖PFC来迎合政府法规
Cypress推出多媒体手机外围控制器 (2006.12.05)
Cypress宣布针对多媒体手机推出首款专属外围控制器。此新款West Bridge Antioch控制器提供手机与计算机间最高連结效能,能快速传输音樂档案、图片及影像。 全新Antioch控制器为West Bridge系列的首款产品,为高速USB 2.0与SD卡、多媒体卡(MMC)、硬盘(HDD)及NAND闪存等最新款手持式储存装置间提供直接連结路径
ST NAND闪存产品转换为70nm制程 (2006.12.05)
意法半导体(ST)宣布该公司全线采用70nm制程的NAND闪存产品现已上市。随着512-Mbit(Small Page)和1/2/4/8-Gbit(Large Page)闪存转换为ST先进的70nm制程,使该系列产品拥有领先的NAND闪存技术,并具有价格较低及功率消耗较小等特色
超威清除ATI库存 影响代工与封测订单 (2006.12.04)
超威十月成功收购绘图芯片大厂ATI后,原本归属于ATI亚太业务部门的晶圆代工及封装测试委外代工主控权,现在已慢慢移转至超威身上。据ATI原代工伙伴指出,超威接手ATI的委外代工主控权后
快捷推出MLP 3X3封装ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N信道UltraFET器件,最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关,可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标
奥地利微电子推出单路/双路/四路比较器 (2006.12.03)
奥地利微电子(austriamicrosystems)宣布推出比较器产品-AS1970-75系列。该系列具有单路、双路及四路输入可供选择,并能将比较器输入的功耗降低至8.5 µA,因此成为许多电池供电应用的理想解决方案
TI推出体积最小的线性LED驱动组件 (2006.12.01)
德州仪器(TI)推出最小的2-bank LDO稳压器TPS75105,适合手机、导航系统、MP3与媒体播放器等可携式产品的LED照明应用。TPS75105采用体积精巧的1.2 x 1.2毫米封装,可用于提供高质量的彩色背光照明,例如彩色按键的闪光和调光以及导引按键的照明灯
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商
飞思卡尔以FlexRay技术扩展16位车用MCU (2006.12.01)
在2007年车款中问世的FlexRay技术,其高速通讯网络为汽车安全及性能重新界定了标竿。为了推动次世代的车用网络架构,飞思卡尔半导体藉由FlexRay技术、以及多达512K的闪存,再度扩充了16位车用微控制器(MCUs)系列产品
华邦电子对WIC增资美金1,500万元 (2006.11.30)
华邦电子召开董事会,会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增资计划,增资金额为美金1,500万元,主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需
VISHAY推出Minicast封装新型IR接收器模块 (2006.11.30)
Vishay宣布推出采用新型Minicast封装的八个新系列红外接收器模块,这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。 这些新组件可作为消费类电子设备、计算器、空调、游戏机及工业系统的遥控应用中标准小型模块的直接替代品
TI开始量产低成本的32位数字讯号MCU (2006.11.30)
德州仪器(TI)宣布量产四款以TMS320F280xx DSP为基础的低成本控制器,用以发展各种创新与高成本效益的工业控制应用,例如数字化电源转换、马达控制和先进感测应用。TMS320F28015和F28016数字讯号控制器提供60MHz效能;TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以现有的TMS320F2801和F2802组件为基础,同样提供60MHz效能
VISHAY发表TMBS及平面肖特基整流器 (2006.11.30)
Vishay Intertechnology发表新微型封装的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器,以纤巧尺寸及处理100 V及12 A之能力,达到更高的电流密度供电设计
凌力尔特发表24位、4信道Delta-Sigma ADC (2006.11.30)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款4信道delta-sigma ADC LTC2492,于精小的4mm x 3mm封装中,整合了温度传感器及创新的前端设计。LTC2492的Easy Drive设计,能达到平均差动输入电流为零的技术,可量测高阻抗输入源而不需内部缓冲;专利的取样电路,简化了前端讯号处理电路之设计,并使ADC能由电桥、RTD、热电偶及其他高阻抗传感器直接驱动
华邦电子投资韩国EMLSI公司 (2006.11.30)
华邦电子宣布该公司董事会授权海外子公司投资韩国EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution),并取得一席董事席次,投资金额为美金1千5百7拾万,约为新台币5亿 1千万元,华邦投资该公司的主要策略考虑着眼在于产品的设计及客户端的互补效益
国巨发表整合式2012平衡带通滤波器 (2006.11.29)
因应急速涌现的射频应用需求,被动组件厂商国巨公司宣布推出整合式2012平衡带通滤波器(Balanced BPF)。合并已推出的射频模块组件如天线、滤波器及平衡变压器(Balun)等,国巨射频被动组件解决方案的产品全线到位
ST为其200mm MEMS生产线举行落成典礼 (2006.11.28)
意法半导体(ST)为其在意大利米兰近郊的Agrate工厂新完成的200mm (8-inch) MEMS半导体晶圆生产线举行落成典礼。新的生产线将可降低产品的单位成本,同时还可加速扩充现有的应用产品及开发新的微机电系统市场
ST推出8-pin MCU产品系列的开发工具 (2006.11.28)
意法半导体(ST)推出8-pin ST7Lite MCU产品系列的低价位且功能完整的评估开发工具。‘ST7Ultralite Primer’是一个基于ST7FLITEUS MCU以USB连接的小体积开发工具组,为了展示该系列微控制器的主要功能及其周边装置,内含有一个预先编写好的现实应用的软件程序
Linear发表T同步降压DC/DC转换器-LTC3542 (2006.11.28)
凌力尔特(Linear Technology)发表LTC3542,一款采2mm x 2mm DFN 或ThinSOT封装,具备高效率、2.25MHz的同步降压稳压器,能提供达500mA的连续输出电流。透过恒定频率电流模式架构,LTC3542可操作于2.5V至5.5V的输入电压范围,是单颗锂离子/聚合物、或双颗碱性/镍镉/镍氢电池应用的理想选择
富士通推出256Mbit Mobile FCRAM产品 (2006.11.28)
香港商富士通微电子台湾分公司,宣布推出全新Mobile 256Mbit FCRAMTM(快速循环随机存取内存)。此款Mobile FCRAM采用富士通FCRAM核心技术,是一个拥有SRAM接口的虚拟静态随机内存(PSRAM),具高速运算及低功耗,适用于手机等各种手持式装置之应用

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