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TI新款立体音频编码译码器问世 (2006.09.06) 德州仪器(TI)针对数字相机和可携式媒体播放器等电池供电型产品推出两款新的立体音频编码译码器。PCM3793和PCM3794是专为降低耗电以延长电池寿命而设计的音频编码译码器,提供7mW超低耗电的音频播放能力和93dB讯号杂波比(SNR) |
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奥地利微电子推出A/D转换器 (2006.09.05) 通讯、工业、医学和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子,推出超低功耗的并行接口A/D转换器AS1534,以扩展其高性能ADC系列产品系列。结合高速度、低功耗等特点及突出的动态性能(THD
奥地利微电子公司标准线性部门营销总监Walter Moshammer表示 |
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Avago推出装饰用软性灯条LED (2006.09.05) 安华高科技(Avago)宣布,推出新系列软性灯条光源模块(Light Strip Module)产品,以符合消费性与工业的多项应用。Avago的ASMT-Lx50与Lx60为首款软性灯条光源模块,能在不影响效能的情况下,以设计者需求进行变形 |
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三星推出支持Vista的SSD闪存硬盘 (2006.09.05) 近日三星电子(Samsung Electronics)开发出新款SSD(solid state disk)硬盘产品,可配合Microsoft即将发布的Windows Vista操作系统,为占据Vista PC的桥头堡而抢先一步。新款SSD产品容量为4GB,主要强调其读写速度比当前磁式介质硬盘还快的性能 |
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「生物识别技术于终端装置之设计与应用」研讨会 (2006.09.05) 由于因特网发达以及信息电子化的趋势,现今对于数据安全的重视程度已与个人安全及居家安全等同视之,传统以密码和账号来保护数据的机制已显不足,搭配生物识别(Biometric Identification)技术已成为新兴潮流,透过这类以个人生物特征作为辨识依据的保护机制,即可有效且便利地提高安全防护等级 |
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电子再升级 汽车新生命 (2006.09.05) 车用电子市场正逐渐成长之中。虽然目前车用电子仅占整体半导体市场的8%,但预计将是除无线通讯市场之外,成长最快速的半导体产业。在未来,透过创新设计,电子系统将可使汽车独立行动,使其更安全、舒适及更有效率 |
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剖析全球车用安全发展趋势 (2006.09.05) 全球车用安全的市场规模与成长潜力受到各方关注,台湾业者亦纷纷加入车用安全相关系统与产品的布局,而主要地区市场需求与产品趋势,对于台湾业者而言,将是发展相关应用及商机撷取的重要参考 |
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车用DSP之发展与未来趋势 (2006.09.05) 车用电子产业背后却也孕育着巨大的市场商机。在车用娱乐领域中,能支援多种媒体的数位系统越来越不可或缺。随着数位音响不断发展,可以预见今后数年内,类比讯号处理将被以DSP、数位IF调谐器与数位媒体为特征的系统所取代 |
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未来汽车之先进电子系统设计 (2006.09.05) 现今的汽车正把越来越多的电子产品整合进来。在 1995 到 2005 年间,汽车采用的半导体元件数量预期到 2009 年将增加至 425%,电子及电气设备在汽车中所占比重预计也将从目前的15%攀升到2015年的35% |
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独立后的飞利浦半导体更名为-NXP (2006.09.05) 飞利浦半导体执行长万豪敦宣布,公司将更名为NXP。新公司将从皇家飞利浦体系独立,为其53年历史立下一个重要的里程碑。在此之前,皇家飞利浦电子已与Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)、Bain Capital、Silver Lake Partners(银湖)、Apax 和 AlpInvest Partners NV签署协议,它们将联合持有此半导体公司80.1%的股份,飞利浦则保留 19.9% 的股权 |
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Intel塑身 裁减营销人员而延揽绘图技术人才 (2006.09.05) Intel传出即将裁员1万~2万名员工的消息。据芯片组业者透露,Intel一边裁员,另一方面也重金急征大量绘图技术人才,希望能大幅提振绘图技术实力,不受AMD购并ATI影响,且摆脱必须与NVIDIA合作的形势 |
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美国国务院宣布电子护照采用NXP半导体技术 (2006.09.05) NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布美国国务院已选择 NXP作为新式电子护照(ePassport)计划中的安全半导体技术供货商之一。新式护照的封面建有安全的非接触式智能型芯片技术,这项设计可以强化边境管制安全以及方便美国公民在全球的旅行 |
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Actel推出低功耗的FPGA-IGLOO系列 (2006.09.04) Actel宣布推出最低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)-IGLOO系列,这个以闪存为基础的产品系列之静态功耗为5µW,是最接近竞争产品功耗的四分之一;在可携式的应用中,它所提供的电池寿命比目前PLD产品长5倍,因而改写了低功耗的新标准 |
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凌力尔特发表封装1A降压DC/DC转换器 (2006.09.04) 凌力尔特(Linear)发表LTC3446,其于单一的单晶集成电路中包含了1A、 2.25 MHz同步降压稳压器及2个300mA VLDO。2.5V至5.5V的输入电压范围,使此三组输出稳压器成为单颗锂离子/聚合物或多颗碱性/镍镉/镍氢供电应用的理想选择 |
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TI VoIP解决方案获合勤科技选用 (2006.09.04) 德州仪器(TI)宣布,家庭网关供货商合勤科技决定采用TI VoIP产品,发展具备语音功能的DSL存取装置、VoIP网关和网络电话。TI提供功能完整和线路密度优化的整合式客户端芯片及软件解决方案,包含TI以可程序DSP为基础的存取通讯处理器,及已通过实际应用考验的VoIP软件Telogy Software |
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崇贸推出高效能顺向式ATX电源解决方案 (2006.09.04) 崇贸科技针对桌面计算机电源供应器及计算机服务器,提出顺向式ATX-Power系统之电源控制IC完整解决方案。此解决方案之主要电路乃采用崇贸科技的PFC/PWM组合芯片、脉宽调变(PWM)控制芯片以及监控芯片等,简易的设计架构可大幅提升电源系统的转换效能及降低电源系统成本 |
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崇贸推出高效能顺向式ATX电源解决方案 (2006.09.04) 崇贸科技针对桌面计算机电源供应器及计算机服务器,提出顺向式ATX-Power系统之电源控制IC完整解决方案。此解决方案之主要电路乃采用崇贸科技的PFC/PWM组合芯片、脉宽调变(PWM)控制芯片以及监控芯片等,简易的设计架构可大幅提升电源系统的转换效能及降低电源系统成本 |
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IBM、特许、Infineon及三星发表45nm硅电路制程 (2006.09.04) IBM、特许半导体制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)、英飞凌科技(Infineon Technologies)以及三星电子(Samsung Electronics)公司,联合发表第一个硅功能电路,和以联盟所开发45奈米(nm)低耗电(low-power)制程技术为基础的设计工具组 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02) 已决定分割出售的飞利浦电子(Philips)旗下半导体事业,8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿(Frans van Houten)还表示,NXP未来可能动用多达12亿欧元(15亿美元)进行并购,以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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Atheros推出XSPAN超值解决方案 (2006.09.02) Atheros宣布推出旗下AR5008V XSPAN芯片组,这是一款采用2x2 MIMO设计,价格优惠的高效能802.11n草案解决方案。AR5008V芯片组搭配Atheros网络处理器系列产品AR7100。这种组合可降低802.11n草案无线路由器与存取点(AP)的制造成本,并且能进一步推广高效能WLAN新技术应用 |