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TI推出Generation 2 RFID芯片 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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飞思卡尔D类放大器解决方案提升音响质量 (2006.08.02)
为了因应D类放大器长久以来难以克服的技术问题，飞思卡尔半导体推出了一款具备Hi-Fi高度传真系统解决方案的最新Symphony D类放大器。该产品在飞思卡尔的年度技术论坛当中公开亮相，Symphony D类数字放大器具备了创新的数字反馈技术，将D类放大器的音效提升至前所未见的境界 |
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日本尔必达将在明年初决定新厂落脚何处 (2006.08.01)
根据路透社消息指出，全球第五大动态随机存取内存（DRAM）芯片制造商－日本尔必达内存（Elpida Memory）于2006年8月1号表示，将在明年初以前决定新芯片厂，在海外选择方面，考虑过税率和补贴事宜后，目标缩小到三个地方，考虑的建厂地点包括台湾、中国和新加坡 |
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松下、NEC、德仪合作3G平台解决方案 (2006.08.01)
松下（Matsushita Electric Industrial）、NEC及德州仪器（Texas Instruments）宣布，将在8月投资1.04亿美元，共同成立一家称作Adcore-Tech的新公司，主要是用来建立具竞争性的3G手机通讯平台 |
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TI推出EPCglobal认证Gen 2 RFID芯片 (2006.08.01)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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飞思卡尔推出兼容于8位的32位MCU (2006.08.01)
飞思卡尔半导体设计了新款的ColdFire V1核心，以便提供32位的高性能，但又可保有8位微控制器简易使用的特性、其价格也不会让传统8位产品设计师踌躇不前。
68K/ColdFire V1核心带来第一款与8位兼容的32位组件引擎–便于从旧有架构转移至新环境 |
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Fairchild 2006第二季财报较上季减少1% (2006.08.01)
Fairchild公布截至2006年7月2日为止的2006年第二季财务报告；第二季的销售额为4.063亿美元，比上季减少1%，较2005年同季则增长17%。快捷半导体2006年第二季的周数回复成正常的13周，而上一季则有14周 |
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瑞萨科技可调天线变容二极管 具最小尺寸优势 (2006.08.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)1日宣布推出两款用于具数字地面广播功能的可携式与行动终端的可调天线变容二极管：第一款RKV653KP特色在于0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封装的RKV653KL |
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东芝取得MIPS32 24KE核心授权 (2006.08.01)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS宣布东芝(Toshiba)已获得MIPS32 24KEc Pro与24KEf Pro核心的授权，东芝将运用这两个核心来进行多项先进解决方案开发，锁定新世代的数字消费性产品应用，包括数字电视、高画质数字电视、以及视频转换器 |
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Cell处理器良率低于20% PS3未发表先缺货 (2006.07.31)
IBM公司高层日前透露，由该公司、东芝和Sony联合研发的Cell处理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell处理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他芯片産品的良率可以达到95%，不过，Cell处理器的良率显然低于一般水平甚多 |
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Linear新款同步降压DC/DC控制器问世 (2006.07.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款2.75V至4.5V输入范围之同步降压DC/DC控制器LTC3822，其可驱动N信道MOSFET而不需针对闸极趋动之外部供应。此外，LTC3822可透过MOSFET RDS(ON)感测电流免除感测电阻之需求，以提升效率，并降低解决方案成本 |
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Wind River支持飞思卡尔双核心处理器解决方案 (2006.07.31)
设备软件优化(DSO)Wind River在佛罗里达州奥兰多市举行的Freescale技术论坛(FTF)上，展出一套针对Freescale MPC8641D双核心处理器进行优化的端至端多重核心解决方案。Wind River特别对其业界的设备软件 |
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Vishay推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化 |
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英特尔全力反攻 多款Core双核心CPU上市 (2006.07.30)
英特尔发布十款新型Intel Core 2 Duo 处理器 (Intel 酷睿 2 双核心处理器) 与Intel Core 2处理器极致版 (Intel Core 2 Extreme processors)产品，此系列双核心处理器锁定消费性与商用桌面计算机、笔记本电脑以及工作站，翻新个人计算机的运作模式、外观设计、以及耗电率 |
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IR推出全新30V同步降压转换器芯片组 (2006.07.28)
IR推出由IRF6631控制MOSFET及IRF6638同步MOSFET组成的全新30V同步降压转换器芯片组；这个组合备有IR的基准DirectFET封装及双面冷却功能，并具备最新的HEXFET MOSFET技术，能在中电流水平(低于18安培)达致高效率及散热效能 |
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Atmel和Tundra为高可靠性市场提供系统互联产品 (2006.07.28)
Atmel和Tundra宣布达成协议，使得Atmel能够向对可靠性有更高要求的市场提供系统互联产品；在该新协议中，Atmel已被许可提供一些性能得到增强的 Tundra的精选高性能互联设备，以便用于对温度和可靠性有更高要求的应用产品 |
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SigmaTel为相片打印机市场提供SoC解决方案 (2006.07.28)
硅玛特（SigmaTel）发表新款个人相片打印机之系统单芯片（SoC）解决方案。此款名为STDC8080之系统芯片解决方案，锁定喷墨与热升华相片打印机市场，以极低的物料成本，为制造商提供完整的控制器解决方案 |
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TI与东华大学合作成立DSP大学菁英实验室 (2006.07.28)
德州仪器(TI)28日正式宣布与台湾国立东华大学电机系合作成立DSP大学菁英实验室，并捐赠市价将近两百万元的TI DSP（数字信号处理器）软硬件开发工具，期望透过产学合作培养台湾DSP设计人才，强化台湾在全球DSP产业的竞争力 |
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TI推出零交越、轨对轨放大器 (2006.07.27)
德州仪器(TI)宣布推出一款利用零交越(zero-crossover)单输入级架构来实现无跳动电压轨对轨（rail-to-rail）效能的精准运算放大器。OPA365具有超低失真(0.0006% THD+N)、低噪声(4.5nV/rtHz)、以及50MHz增益带宽等优点，适合可携式仪表、数据撷取、测试与量测、音频和可携式医疗装置等各种单电源应用 |
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Linear发表高精准度的四组输入电压监视器 (2006.07.27)
凌力尔特(Linear)发表一款高精准度的四组输入电压监视器LTC2914，其具备四个独立的欠压(UV)与过压(OV)输入，系专为多重供电系统而设计。藉由赋予用户配置特定UV和OV行程门坎，同时在规范温度范围内保证 ±1.5% 监视电压的门坎准确率，此IC为电压监视目的提供一个多样且精确的解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
