账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
NVIDIA将SLI技术延伸至笔记本电脑 (2006.03.10)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司首度将NVIDIA SLT技术延伸到笔记本电脑中。SLI技术能在以NVIDIA nForce 4 SLI核心邏辑解决方案为平台的笔记本电脑中,同时运用兩颗NVIDIA GeForce Go 7800GTX 绘图处理器(GPU),以达到几可亂真的超高解析度视觉享受
Conexant与夏普携手推出Wi-Fi模块 (2006.03.09)
宽带通讯与數位家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.),与消费性电子厂商夏普公司(Sharp Corporation),日前宣布将聯手推出最小、待机功率最低的无线区域网路 (Wireless Local Area Network,WLAN)模块
TI新VoIP SoC满足服务供货商部署家庭应用需求 (2006.03.09)
德州仪器(TI)为提供先进的VoIP和数据路由功能给成长快速的VoIP市场,特别推出新款VoIP系统单芯片TNETV1061。这颗以DSP为基础的解决方案拥有高音质,良好扩充性、低成本和可靠性等优点,可充份满足服务供货商部署家庭应用的需求
示威!超威抢先推出新款双核CPU (2006.03.09)
根据经济日报消息,超威(AMD)赶在英特尔技术论坛前一天,宣布推出三款速度更快的新双核服务器处理芯片(CPU),企图再扩大市占率。超威的新Opteron双核处理芯片系列分别为Opteron 185、285与885,芯片频率都是2.6GHz
富士通推出全新免费USB功能与Mini-Host韧体 (2006.03.09)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出全新USB韧体,可应用于型号为MB90330/335的闪存微控制器系列组件。此款结合硬件与软件的高质量组件产品,不仅可适用于各种采用USB功能的应用领域,包括:软件下载、远程遥控、测量和诊断等;并可协助客户在无须增加额外成本的条件下,加速产品上市时程
Zetex推出微型双极封装组件-ZXTC2045E6 (2006.03.09)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,日前推出新型ZXTC2045E6组件,结合互补的NPN和PNP晶体管于SOT236封装中,可满足电源供应设计中高功率MOSFET与IGBT开关所需的驱动要求
Microchip积极扩展USB 2.0 PIC微控制器系列 (2006.03.09)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip,近日推出全新快闪PIC微控制器,其拥有经认证的全速USB 2.0连接功能,操作频率达48MHz,数据传输速度则可达12Mbps。新组件结合了多种内建外围设备及奈瓦(nanoWatt)技术电源管理功能,为使用USB的工业、医疗及其他嵌入式应用的设计人员提供一个完整的嵌入式解决方案
ST推出USB 2.0接口用薄型封装ESD保护组件 (2006.03.09)
保护IC供货商ST,发表了一款低电容值的ESD保护组件,该组件采用薄型SOT-666与SOT-23两种封装,能保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新的USBLC6-2P6(SOT-666)和USBLC6-2SC6(SOT-23)两款组件均具备超低的2.5pF标准线路电容,可确保480Mbps数据传输速率的USB2.0讯号没有任何失真,这两款产品的防静电放电防护电压可达IEC61000-4-2第4级15kV标准
TI扩大第三方网络支持范围 (2006.03.09)
德州仪器 (TI) 宣布将第三方网络支持范围扩大到家庭网关和嵌入式系统市场所需的功能和产品,这项措施将进一步展现TI协助家庭网关和消费电子制造商更快在市场上推出创新产品的坚定决心
英特尔发表Intel Core微架构详细规格 (2006.03.08)
英特尔发表即将问市的Intel Core微架构详细规格,这套新技术将用来开发英特尔于今年即将推出的服务器、桌上型及行动平台专用的多核心处理器。首款由Intel Core微架构打造的产品将采用英特尔先进的65奈米制程技术
Avago ALM-1106 获analogZONE评选为年度最佳产品 (2006.03.08)
Avago Technologies安华高科技宣布其应用在强化GPS手机效能之ALM-1106超低噪声放大器模块,荣获analogZONE评选为2005年度最佳产品。每年analogZONE会依据产品对模拟工程领域的潜在贡献与其在市场成功的机会,评选出年度最佳设计与效能产品
ST推出马达控制参考设计套件 (2006.03.08)
ST发表一款马达控制参考设计套件,能简化高达3kW、跨越三种功率范围的三相式BLDC(无刷式直接电流)与AC驱动应用的评估及设计。该套件内含专用的ST芯片组,可提供顺畅、安静且有效率的马达操作,新套件能快速安装,而现成的CAD档案则能在量产应用中直接再使用布局图
Linear 推出LT3491白光LED驱动器 (2006.03.08)
Linear Technology推出一款SC70封装之高效率、恒定电流白光LED驱动器LT3491。LT3491 具有整合于芯片上的肖特基二极管,省却了外部二极管所需的附加成本与板面空间。一个独一无二的高压端 LED 电流感测架构,使LED的阴极可直接连接至接地端,建立一个单一导线电流源
英特尔64位双核心CPU即将现身 (2006.03.07)
根据经济日报消息,英特尔即将于英特尔科技论坛(IDF)发表两款64位的双核心处理器,并预计下半年上市,以期痛击对手超威。英特尔科技论坛7日起在旧金山展开三天的议程,本周分别在美国旧金山、德国汉诺威(Cebit)展开大规模新产品发表会
Zetex推出新型电流监控器 (2006.03.07)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,推出新型ZXCT1051电流监控器。ZXCT1051的共态感应范围甚广,可应用于0V至2V之间的供应电压,能发挥精确的短路监控功能
飞利浦促进高解析液晶电视进入大众消费市场 (2006.03.07)
飞利浦电子7日发布了高度整合的混合型Nexperia TV520参考设计,能够以大幅降低的成本实现业界最佳的液晶电视影像质量。透过这一整合的、可即刻生产的设计,客户可以在短短三个月内完成产品设计并上市
Microchip与BMW AG签署专利授权协议 (2006.03.07)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip,近日宣布与德国汽车制造大厂BMW AG签署专利授权协议。根据这项协议BMW将有权利使用Microchip在电池监测传感器内的微控制器/微处理器专利,其中包括针对传统12V汽车的应用
TI推出TMS320C6455 DSP样品和新评估模块 (2006.03.07)
德州仪器(TI)为扩大其结合高效能DSP与芯片间高速通讯的努力成果,宣布推出内含Serial RapidIO(sRIO)总线接口的TMS320C6455 DSP评估模块和TMS320C6455应用开发工具包(DSK)。 TI已开始供应C6455 DSP样品
TI新款零漂移运算放大器 精巧省电 (2006.03.06)
德州仪器(TI)宣布推出新的零漂移运算放大器系列,OPA333拥有非常小的偏移电压(2μV)和静态电流(17μA),最低能在1.8V电源下操作,并采用SC70或SOT23等精巧封装,最适合医疗仪表、温度测量、测试设备、保全和消费性产品等需求严苛的应用
SanDisk任吴家荣先生为驻港亚太区总经理 (2006.03.06)
全球闪存厂商SanDisk公司宣布吴家荣先生 (Gavin Wu) 于 2005 年 12 月获委任为 SanDisk 公司驻港亚太区总经理,负责透过零售分销和 OEM 管道,将 SanDisk 的记忆卡、USB 储存产品 (Cruzer 品牌) 和 MP3 机 (Sansa 品牌) 业务拓展至公司业务增长最快的亚太地区

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
8 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
9 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
10 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw