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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
英飞凌推出VoIP处理器-INCA-IP2 (2006.03.05)
英飞凌科技宣布推出单芯片Gigabit Ethernet 网络电话解决方案INCA-IP2,此款芯片为英飞凌第二代网络电话系统整合单芯片,采用两颗400MHz的MIPS32 24KEc处理器的双核心架构。第二代INCA-IP芯片首度在同类型产品中利用其中一颗CPU作为网络处理器,同时利用第二颗作为配合VoIP硬件的独特实时(real-time)操作系统
ST推出多芯片封装NAND闪存解决方案 (2006.03.03)
ST发表全新的多芯片封装(MCP)内存产品线,新组件能满足3G与CDMA移动电话,以及其他需要大容量内存,但受到空间及功耗限制之多媒体应用的需求。这一系列新组件在单一封装中整合了密度高达1Gbit的NAND闪存以及密度达512Mbit的LPSDRAM(低功耗SDRAM)
ST推出移动电话记忆卡用的单芯片电平转换器 (2006.03.03)
ST发表了两款采用微型3 x 3mm µTFBGA25封装的6位电平转换器,能够与移动电话中1.8V或2.5V的讯号,或是其他具备插入式记忆卡的产品所使用的3.3V电平进行通讯。ST6G3238E内含ESD保护电路,能在内存埠上提供高达8kV的保护力,因此可直接链接到外部卡片插槽
TI推出体积精巧的LVDS并串转换器和串并转换器 (2006.03.02)
德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的LVDS并串转换器和串并转换器。新组件体积不到竞争产品的三分之一,故能为许多应用省下电路板面积,例如无线基地台、数据通讯背板、以及包含车用信息娱乐和视讯在内的工业与视讯系统
Linear推出精简降压电路之隔离DC/DC解决方案 (2006.03.02)
Linear Technology推出一个DC/DC转换器家族,其针对独立电源供应设计,提供降压稳压器的效能与精简性。这些一次侧与二次侧的IC,为使电流分享与两电路并联以达更高的输出电流,因而导入了PolyPhase操作
华宝通讯选用飞思卡尔产品作为其ZigBee模块平台 (2006.03.02)
行动通讯产品设计制造商华宝通讯近日选用飞思卡尔半导体的产品,作为其下一代无线通信模块的ZigBee技术平台。华宝设计其通讯模块以遵循ZigBee及IEEE 802.1.5.4标准,并满足市场对于具成本效益的低功率无线传感器及控制网络之需求
ADI新款DAC可节省70%电路板空间 (2006.03.02)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.,ADI),于日前推出首颗以精简的3mmx3mm、10脚位LFCSPame chip scale package,导线架芯片尺寸封装)格式所封装的16位四信道DAC(digital-to-analog converter,数字模拟转换器),以因应小型工业及通讯设计日益增加的需求–这是一项可节省高达70%电路板空间的开发成果
ST发表高性能128Mbit串行闪存组件 (2006.03.02)
ST发表了全新的128Mbit串行闪存组件M25P128,主要瞄准需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128Mbit组件扩充了ST现有从512Kbit到64Mbit的程序代码储存产品线,同时是市场上首先达到此一储存密度的闪存组件
安华高科技推出IrSimple通讯协议软件 (2006.03.02)
Avago Technologies安华高科技宣布推出IrSimple通讯协议软件,该软件为红外线数据传输协会(IrDA, Infrared Data Association)针对整合IrDA红外线通讯硬件,如照相手机、数字相机与其他行动设备,所推出之新全球化标准
英特尔、诺基亚积极拓展HSDPA商机 (2006.03.01)
英特尔(Intel)已与GSM协会(GSMA)签订策略联盟合约,未来英特尔将把第三代(3G)移动电话技术整合在NB上。国内电信公司表示,全球最具指针代表的电信公司Vodafone也正与英特尔洽商,在Vodafone销售给消费端的NB及PC上、内建3.5G(HSDPA)芯片,就像NB或PC内建迅驰(Centrino)平台一样,让未来的计算机具备高速无线传输及通讯功能
IDT AMB先进内存缓冲器芯片导入量产 (2006.03.01)
IDT宣布其先进内存缓冲器芯片(advanced memory buffer;AMB)已通过英特尔(Intel)的验证程序,成为业界第一家能够量产供货AMB的厂商,应用于全缓冲双线内存模块(Fully Buffered Dual In-line DIMM;FB-DIMM)解决方案,AMB芯片能有效增加服务器和工作站的速度和记忆容量,强化数据处理能力
Intersil推出32x32视频交叉点开关-ISL59532 (2006.03.01)
Intersil公司宣布推出ISL59532,32 x 32视频矩阵开关。该器件是新型开关,集成了4个常用的单独的16 x 16交叉点开关,组成一个32 x 32开关矩阵(或两个32 x 16开关)。为了进一步节省空间和降低成本,ISL59532在每个输入端集成了一个直流恢复箝位电路
Linear新款同步降压稳压器问世 (2006.03.01)
Linear推出一款采用可相位锁定、恒定频率、电流模式架构之高效率、单颗集成电路同步降压稳压器LTC3415。单一的LTC3415在输出电压低至0.6V的情况下,仍可提供达7A的电流。此外,LTC3415的PolyPhase操作可使多个(最多总共可以有12个)LTC3415以交错相位方式工作,且能搭配使用最小输入与输出电容
Globalpress Summit高峰会 Xilinx展出全新Virtex FPGA (2006.03.01)
Xilinx(美商赛靈思)公司,于28日登场之Globalpress Summit高峰会中展出首款65奈米世代的全新Virtex FPGA系列组件,Virtex系列到目前为止,其累计销售金额已超过40亿美元
飞利浦、T3G与三星合力将3G技术引入中国市场 (2006.03.01)
皇家飞利浦电子、三星(Samsung)与T3G一日宣布,将下一代的3G技术引入中国市场。三星在2005年8月发布的视讯手机已于2006年3月1日上市,该手机曾被中国副总理黄菊试用。这是第一款采用中国最新开发TD-SCDMA网络的手机,可以爲13亿人口的潜在市场提供先进的3G服务,包括视讯电话以及音乐下载等功能
PMC-Sierra推出单芯片CPRI方案 (2006.03.01)
PMC Sierra公司宣布推出全功能6端口和2端口终结装置PM7830 BRIC-6和PM7832 BRIC-2,可完全支持用于无线基地台互连的公共射频接口(CPRI)规格。PMC Sierra的接口解决方案可以使OEM和ODM提供一个具备标准数字互连的全整定义之射频远程(RRH)网络架构,可用于分布式基地台系统
扩大无线网路连线距离解决方案 (2006.03.01)
802.11无线网路装置的连线范围或距离正是无线网路技术的效能指标之一。提高无线网路讯号的输出功率,同时增加无线网路设备的接收灵敏度,就会对无线网路的连线距离产生极大影响,只要透过事先详细规划和创新的系统层级设计,就能藉由提高发射机输出功率和接收机灵敏度来扩大802.11无线网路的连线距离
快捷半导体推出高带宽HDMI开关 (2006.02.28)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩大其数字开关产品系列的阵容,推出1.65Gbps的高清晰度多媒体接口 (HDMI) 开关FSHDMI04,协助设计人员在现有的显示应用产品电路中添加第二个HDMI输入
TI推出数字相机市场专用DaVinci技术 (2006.02.28)
德州仪器 (TI) 为让数字相机制造商享受软件的可程序能力和硬件解决方案的强大效能,特别针对数字相机市场推出优化DaVinci技术。这套技术包含高度弹性的处理器、数字相机系统的完整仿真软件和第三方提供的相机专用算法
IBM发表新一代微处理器Power6架构要点 (2006.02.27)
根据日经BP社消息,美国IBM发表了预定2007年上市的新一代微处理器Power6,最大工作频率的目标值为4GHz~5GHz,是现有Power5(1.9GHz)的2倍以上。IBM预定2007年还将推展配备该微处理器的服务器

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