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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03) CEVA公司于日前宣布,4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合,并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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picoChip发表完整的新一代femtocell解决方案系列 (2010.03.19) picoChip于昨日(3/18)推出二款picoXcell系统单芯片。新款芯片延伸picoChip的芯片设计及经验,属于完整的单芯片HSPA+ femtocell SoC解决方案,分别支持8或24用户,并且可以延展支持更多用户 |
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Digi发布ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart套件 (2010.03.10) Digi International周一(3/8)推出ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart套件,采用了首款专门用于低耗电无线多媒体设备的核心模块ConnectCore Wi-i.MX51。包含了所有简化无线产品开发流程的必要工具,包括开发板、Windows Embedded CE 6.0 R3板支持包以及7英吋WVGA LCD显示屏 |
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LSI推出最新高效能StarPro媒体及基频处理器 (2010.03.08) LSI日前宣布推出两款StarPro多核媒体及基频处理器- SP2704和SP2716。该两款4核心SP2704和16核心的SP2716均以LSI SP2600处理器为基础,并采用LSI最新高效能StarCore数字信号处理器(DSP)核心,可扩充至同时支持3,000个以上媒体网关信道 |
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亚信电子将于IIC-China 2010展出新嵌入式网络芯片 (2010.03.02) 亚信电子于日前宣布,将在2010年 IIC-China展出多项新产品。包括「普遍应用于Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0转10/100M高速以太网络控制器」、「低功耗 SPI或 Non-PCI以太网络控制器」等产品 |
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科胜讯与AnyDATA推出家庭保全应用参考设计 (2010.03.01) 科胜讯(Conexant)日前宣布,公司已经与无线设备商AnyDATA公司合作,针对3G宽带行动通讯网络,推出连网数字相框与家庭保全应用参考设计,这些新解决方案已于日前在西班牙巴塞隆纳所举办的全球行动通讯大会中AnyDATA公司的摊位展出 |
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Comsys Mobile与HelloSoft推Android通讯参考设计 (2010.02.24) Comsys Mobile与HelloSoft在日前宣布,目前已在2010年全球行动通讯大会中,发表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi参考设计。该款设计特点在于使用HelloSoft获奖的Android VoIP及汇流客户套组,在低成本的HS100 IP汇流处理器上操作,并结合Comsys Mobile获奖的多模WiMAX/GSM通讯处理器ComMAX CM1125,该处理器最近刚完成Clearwire的iIOT测试 |
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Comsys在AT4 wireless完成手机参考平台测试 (2010.02.08) AT4 wireless以及Comsys Mobile于今日(2/8)宣布,他们已在AT4 wireless位于美国维吉尼亚州亨顿市的WiMAX实验室,完成ComMAX CM1125 手机参考平台的Clearwire WiMAX iIOT(互通测试)。
ComMAX表示,CM1125适用于手机及其他手持式装置,其特色在于低功率操作、高度内建PHY/MAC、以及高车速支持,并且可为WiMAX、GSM-EDGE、WLAN、及Bluetooth提供共存支持 |
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Quantenna推出MIMO无线视讯网桥参考设计 (2009.12.20) Quantenna公司于周三(12/16)宣布,将开始供应一款完整的参考设计方案,协助客户加速开发采用Quantenna Full-11n芯片组的产品。Quantenna Full-11n组件,具备符合所有业界标准的802.11n功能,能可靠地传输HDTV与1080p视讯内容,内建4x4多重输出(MIMO)功能、适应性数字聚束技术,以及无线频道监控与优化机制 |
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SiGe推出蓝牙埠高性能单芯片整合式前端模块 (2009.12.11) SiGe半导体公司 (SiGe) 于周三(12/9)宣布,将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列,推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 ( FEM) 产品,型号为SE2600S。其适用于手机、数字相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能型手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用 |
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Atheros推出采用SST3 11n解决方案的XSPAN产品 (2009.12.03) Atheros于日前宣布推出采用 XSPAN,及讯号持续技术-3 (SST3) 的 AR9300 系列 11n 解决方案。Atheros 研发的这项全新技术可提供 450 Mbps 的 PHY 传输率,其设计是以 3-stream 11n MIMO 组态为基础,再加上一系列可增强收讯范围的 11n 功能,双管齐下,不只增强无线联机的讯号,更可维持长距离的讯号强度 |
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Femtocell不如预期 09年出货预期调降55% (2009.11.16) 外电消息报导,市场研究机构Allied Business Intelligence,日前调降了2009年的femtocell出货量,从原先预估的79万台,调降为35万台,调降的幅度高达55%。
Allied Business Intelligence分析师Aditya Kaul表示,调降出货预测是反应行动通讯服务业者,对femtocell的采用率低于预期 |
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麥瑞半導體推出新型2.5Gbps單晶片收發器 (2009.11.04) 麥瑞半導體推出新型2.5Gbps單晶片收發器 |
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Juniper与IBM的OEM合作跨入重要里程碑 (2009.11.02) Juniper Networks(瞻博网络)周五(10/30)宣布,该公司从7月开始与IBM建立的OEM合作关系,已有了重大的成果并跨入重要的里程碑。现在,IBM已为其客户提供由Juniper 造的一系列以太网络网络产品 |
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高通成立创新中心致力于手机开放原始码开发 (2009.10.28) 高通(Qualcomm)宣布成立一全资子公司─高通创新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC),将专注于手机开放原始码平台。QuIC是由一群专业工程师组成,旨在运用高通技术达成开放原始码软件的优化 |
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易利信针对消费性电子产品推出新行动宽带模块 (2009.10.23) 易利信宣布推出一款全新行动宽带模块,为新一代消费性电子装置提供高速无线联网。新推出的消费性电子模块可立即整合到电子书阅读器(e-book)、GPS导航装置以及其它常见的可擕式消费性电子产品中 |
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NS推出无线基地台中频取样接收器子系统 (2009.10.21) 美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持多载波、多标准无线基地台的中频取样接收器参考设计套件。这款适用于 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等标准的子系统参考设计套件内含一切必要的配件及工具,其中包括参考设计电路板、软件、电路图、物料列表及Gerber档案 |
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艾讯推出全新极低功耗双核心网络安全应用平台 (2009.10.21) 艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新发表一款专为中小企业(SMB)族群而设计的1U高19吋机架型高规节能的网络应用安全平台NA-812B,搭载极低功耗45奈米(nm) 制程技术的Intel Core2 Duo双核心中央处理器2.26 GHz(6MB L2高速缓冲储存器),内建Intel GM45行动高速芯片组 |
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Atheros推出完整MIMO传送及接收效能新方案 (2009.10.19) Atheros宣布推出高整合度之完整 MIMO 传送及接收效能的 2-stream 11n 解决方案 AR9287 PCIe 及 AR9227 PCI。Atheros 将部署范围最广的 11n 技术 XSPAN 加入强化功能,让更多无线产品能采用这项高效能的 WLAN 解决方案 |
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德州仪器推出的全双工IF收发器 (2009.10.19) 德州仪器(TI)宣布推出支持交叉极化干扰消除(XPIC)的整合型高线性低噪声中频(IF)收发器。相较于离散型的实行方式,TRF2443能够协助设计人员减少40%的解决方案成本、降低30%的耗电并节省40%的空间 |