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PMC-Sierra发表企业储存安全防护的加密产品 (2008.03.14)
PMC-Sierra公司发表内建其StorClad加密技术平台的最新Tachyon储存协议控制器产品家族；与当前市面上可取得的数据安全防护方案相较，StorClad加密技术平台在系统效能、成本及易管理性方面均有显著的改善 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2008.02.25)
亚信电子(ASIX Electronics)宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列，新增二款以太网络控制芯片：AX88742及AX88783，该组件内建双埠10/100Mbps以太网络物理层(PHY)、媒体访问控制器(MAC)及网管型第二层交换器，利用第三个埠可连接至任何微控制器 |
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Atheros ROCm技术提供高效能无线局域网络 (2008.02.20)
Atheros于西班牙巴塞隆纳举办的2008年全球行动通讯大会(Mobile World Congress)上，展示了其专为行动应用设计的无线技术射频芯片(ROCm)系列产品，包括行动无线局域网络方案、应用于计算机及耳机的蓝牙技术以及最新的GPS系列产品 |
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智捷科技无线VoIP手机采用Atheros ROCm技术 (2008.02.16)
Atheros宣布智捷科技新款WP-520 Honey Pair单模因特网协议(IP)手机选用了Atheros AR6101G ROCm (Radio-on-a-Chip)无线局域网络(WLAN)解决方案。这款成对出售的新型手机让用户可以透过无线局域网络拨打免费或低价的电话,让智捷科技得以提供高整合度且极为省电的无线网络语音(Voice-Over-Wi-Fi)手机产品予电信业者和零售商，以期打入主流市场 |
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设计彰显智慧 勾勒半导体产业新轮廓 (2007.12.24)
2007年在中国深圳所举办的Freescale技术论坛（FTF）已经圆满落幕。会中Freescale深入浅出地接橥下一世代半导体产业的发展方向。长期来看，晶片整合制造需顺应系统级整合差异化设计的大前提，并提出整合软硬体套件和有效降低功耗节能的解决方案，才能符合未来市场需求 |
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Intel逐渐脱离通讯和光电信芯片业务 (2007.12.21)
根据外电消息报导，在通讯芯片领域还算是菜鸟的Intel，正在逐步脱离此一领域，日前Intel将其光网络事业部中的电信业务转卖给Emcore。
据消息指出，Intel以8500万美元的价格，将其光平台事业部旗下涉及电信的业务，转让给Emcore，Emcore是一家电信芯片制造商，其中转让的项目还包括不属于Intel核心范围的技术 |
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以高性能汇聚平台迎接视讯监控新挑战 (2007.12.06)
在视讯监控应用领域主要包括媒体处理器、DSC、ASIC、DSP以及FPGA等几种方案。其中DSC虽然具有部分DSP的功能，但是从总体来讲，DSC和媒体处理器一样，处理能力偏低。 ASIC虽然具有成本优势，但是随着音视讯标准的不断变化以及演算法的不断演进，ASIC在弹性方面显得力不从心 |
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逾2000人与会 飞思卡尔技术论坛于中国深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飞思卡尔技术论坛Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日于中国深圳盛大揭幕，估计有超过2000人参与盛会。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线传输、消费电子、整合网络等五大领域发表并推出多项技术内容与成果 |
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NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手机 (2007.11.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的「中国国际通信设备技术展览会」上展出 |
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LSI先进通讯处理器 锁定有线与无线存取市场 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先进通讯处理器，配备嵌入式安全协议处理引擎，锁定有线与无线存取市场。APP330的技术基础，乃是建置于LSI APP300中同级最佳的网络流量处理技术，该技术已大量被第一线网络设备供货商成功建置于全球服务供货商网络中 |
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富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微电子台湾分公司宣布，富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商，已经与台湾的达创科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，达创科技是网路通讯业界的ODM厂商 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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C-motech与Wavesat连手开发WiMAX ExpressCard (2007.10.19)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案供货商Wavesat与无线数据调制解调器专业厂商C-motech宣布，双方将连手开发膝上型计算机专用的WiMAX ExpressCard |
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破藩篱合技术 无线网络之父Bahai看好感测应用 (2007.10.18)
无线网络（Wireless Lan）之父、美国国家半导体技术长Ahmad Bahai今日应资策会以及创投企业美商中经合团邀请，在台大电资学院博理馆针对无线通信的蓝海策略进行专题演讲 |
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处理器平台带头 Intel欲积极介入主导3D Web标准 (2007.10.16)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北国际会议中心的活动进入第二天，早上Intel企业技术事业群资深院士暨通讯技术实验室总监Kevin Kahn针对3D Web的技术发展与应用展望进行专题演讲 |
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Wavesat用IBM技术开发4G行动WiMAX芯片组 (2007.10.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案供货商Wavesat在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的行动无线宽带服务 |
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Qualcomm授权德信无线3G专利生产网络设备 (2007.10.08)
手机芯片设计大厂Qualcomm近日宣布，已经与移动电话设计代工制造商德信无线（TechFaith Wireless）签署一份全球性专利授权协议，将允许德信无线开发、生产和销售以WCDMA和TD-SCDMA标准为核心的Subscriber Unit和调制解调器卡 |
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FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
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Freescale和ArrayComm合作WiMAX芯片解决方案 (2007.09.17)
飞思卡尔半导体（Freescale）和ArrayComm共同宣布连手推出WiMAX解决方案，可提供网络营运商改善基地台通讯设备在覆盖范围和传输效率的质量。Freescale以及ArrayComm还共同开发出一套参考设计，可加快并简化高性能WiMAX基地台设备的布建作业 |
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抓大放小 LSI强化储存与网络芯片设计优势 (2007.09.14)
具备芯片、系统与软件技术能力的LSI，在今年8月决定将并购Agere后的行动通讯部门卖给Infineon后，引起市场广泛讨论，往后LSI的营运策略与产品发展重点，也备受业界关注 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
