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意法半导体单晶片蓝牙4.0网路处理器促进智慧型应用配件市场发展 (2014.12.12)
BlueNRG韧体升级网路处理器，锁定Bluetooth Smart应用，不仅具有低功耗并可延长电池使用寿命。
意法半导体（ST）发布一款高效能Bluetooth 4.0低功耗单模晶片。新款晶片解决方案将为运动护腕、智慧型眼镜或互动式服装等各种无线智慧型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸 |
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Lantiq首款G.fast参考设计 将Gigabit飙速带入家庭 (2014.10.09)
Lantiq（领特公司）发表EASY330 G.fast参考设计板，此为首款以G.fast标准为基础的家庭网关参考设计。EASY330采用基于Lantiq AnyWAN概念开发的Lantiq GRX330多核心网络处理器，拥有Gigabit路由效能，能为CPE的设计与布署提供最大灵活性 |
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前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以65 |
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CSR车载上增加Wi-Fi功能 以驱动汽车连接平台 (2011.04.21)
CSR于日前宣布，推出首款完全符合车载验证的独立Wi-Fi芯片方案CSR6000。预先整合并验证于CSR车载SiRFprima参考平台之上，CSR6000也可以简易地整合到客户选用的主机应用处理器 |
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LSI推出免外部内存多核心通讯处理器 (2010.04.29)
LSI日前表示，为企业及服务供货商推出LSIAPP3100多核心通讯处理器。这款全新产品以备受市场好评的LSI APP3300通讯处理器为基础，为网络设备商提供节省空间且具成本效益的电信级以太网络和网络安全功能的解决方案 |
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Atheros新行动WLAN技术方案提升效能及省电效率 (2010.01.24)
Atheros于日前宣布，推出行动WLAN技术的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列产品。新产品延续前一代的技术特点，其整合来自ROCm技术的行动WLAN传输量、收讯范围和省电功能，以及Atheros的Align 1-stream 11n |
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电子书连接行动宽带 满足人们的阅读需求 (2010.01.14)
电子书阅读器让人们可以阅读电子图书、杂志和报纸，成为目前首批能够随时链接行动宽带网络的电子装置之一。WiFi内建于此类消费电子装置已有一段时期，但这些装置唯有透过行动宽带才实现真正的无缝行动上网 |
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AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台，AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求，且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略 |
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中兴通讯选用LSI StarPro开发无线系列产品 (2009.09.22)
LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒体处理器，获得中兴通讯（ZTE）采用，将用来开发新一代无线平台。中兴通讯之所以选择SP2600，是因为该技术能协助其开发新一代媒体网关，并降低风险与成本，同时缩短上市时程 |
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英飞凌推出适用全数字用户回路多信道线路测试方案 (2009.09.10)
英飞凌科技在于法国巴黎所举行的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中，宣布推出一组专门为xDSL接取设备提供整合线路测试的全新芯片组。多信道「金属线路测试」(MLT)解决方案，内建「封闭电流」(wetting current)功能，可提供完整的线路及回路测试，实时监控语音质量和网络稳定性，达成测试头准确度，同时又不会对DSL效能造成任何影响 |
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雷凌科技采用MIPS32 74K处理器设计新款SoC (2009.07.27)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，其MIPS32 74K处理器核心获雷凌科技(Ralink Technology)采用于该公司新一代的802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。此超纯量74K核心可协助雷凌在宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐上设计出功能强大的芯片组产品 |
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PMC-Sierra可实现电信级网络中的端至端OTN部署 (2009.07.21)
PMC-Sierra, Inc公司宣布，推出PM5420 HyPHY 20G与PM5426 HyPHY 10G方案，从而可在基于光传输网络(ITU-T G.709 OTN)的都会网络基础架构上实现高带宽数据、视讯以及语音业务的高度整合 |
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Atheros展示结合蓝牙及802.11之Bluetooth 3.0 (2009.04.29)
无线及有线通讯科技厂商Atheros Communications, Inc.响应蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)所发表的新开发Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS)技术。蓝牙3.0整合了802.11 High Speed Alternate MAC/PHY (AMP)，将为无线个人局域网络用户带来突破性的效能提升 |
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Wind River支持OCTEON II处理器 优化多核心性能 (2009.04.29)
设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布将支持Cavium Networks的OCTEON II处理器。Cavium Networks供应的半导体产品，为网络、通讯、储存、无线、视讯和安全应用等领域提供智能化处理能力 |
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凌泰科技将于CES展展示最新影音数字家庭技术 (2008.12.17)
2009年美国最大消费性电子展即将于2009年1月8日至1月11日登场，致力于利用既有的电力线网络，建构出高质量的影音数字家庭的凌泰科技将于场中摊位25309展示最新技术。透过「电力线传输H |
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开创储存和网路晶片系统设计新局 (2008.10.07)
LSI是具备整合矽晶设计、储存和网路系统方案与软体技术能力和解决方案的厂商，亚太地区对于LSI而言其重要性不言可喻。 LSI承继以往在企业网路领域的储存晶片产品的市场优势，秉持结合晶片设计与系统服务的理念，在并购Agere硬碟储存以及网路业务及研发团队之后，更强化了在储存与网路晶片解决方案的技术实力与市场规模 |
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Freescale正考虑出售手机芯片部门 (2008.10.06)
根据国外媒体报导，芯片大厂Freescale正考虑出售手机芯片部门，或寻求其他合作伙伴组成合资公司。
由于Freescale手机芯片大客户Motorola业务吃紧，迫使Freescale考虑出售自身手机芯片部门以维持整体营运 |
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picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力，这些PC20x系列的强化组件，可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中，提供先进功能及使用较少组件 |
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IDF初见USB 3.0样品展示 (2008.08.25)
负责新一代USB 3.0接口规格制订的USB 3.0推广小组（The USB 3.0 Promoter Group），于IDF展会公布了最新的USB 3.0连接器及连接线样品。与现有的USB 2.0相比，USB 3.0的针脚数多了5个。而新的连接器为了确保向下兼容性，也采用在现行针脚上新增5个的封装方式 |
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Atmel推出汽车LIN应用的AVR微控制器 (2008.08.25)
Atmel（爱特梅尔）推出用于汽车联网LIN Networking应用的AVR 8位微控制器系列，ATtiny167是首款组件，专为LIN slave端应用而优化。该组件将获得AECQ-100 Grade 0标准认证，能够耐受高达150℃的环境温度 |
