 |
高阶化影像监控 打开SiP全新商机 (2010.09.23)
(圖一)刘尚淳说，未来监控影像将朝多元与高阶发展，外观会将轻、薄、短、小发挥到极致，这正是SiP的优势和跃跃欲试的挑战。
由於系统的复杂性不断提高，使得SoC不仅设计的困难度增加，成本也不断攀升 |
|
钜景以SiP技术点燃3D影像监控新动能 (2010.09.14)
钜景科技（ChipSiP）与安控业IC设计商台湾安控半导体（TSSi）昨（13）日宣布，推出导入SiP（System in Package）技术的全新影像监控设计，将高品质的3D降噪处理功能以微型化技术整合於监控系统中，同时提供系统厂商最易於应用的设计 |
 |
巨景以SiP技术点燃3D影像监控新动能 (2010.09.14)
巨景科技（ChipSiP）与安控业IC设计商台湾安控半导体（TSSi）昨（13）日宣布，推出导入SiP（System in Package）技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，同时提供系统厂商最易于应用的设计 |
|
欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划，共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性 |
|
欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技（Infineon）於日前宣布，当前在欧洲的专案计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构叁与该计划，共同致力於为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性 |
 |
后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
 |
瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
|
瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个晶片如系统单晶片(SoC)装置、MCU及记忆体等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计品质及散热等 |
|
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
|
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精於晶片封装的半导体技术供应商Tessera提出了独到的看法 |
|
Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案 (2009.03.30)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案， ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167) |
|
瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
|
瑞萨科技智慧型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用於支援智慧型电池系统（SBS）之锂电池。已於2008年12月9日起在日本开始提供样品。
(圖一)R2J24020F
智慧型电池系统是电池与装置间的资料与通讯标准化规格 |
|
受景气影响 40奈米IC设计专案进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成晶片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对於新一代40奈米制程的晶片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米晶片设计的客户对於专案进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
|
受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
|
整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
|
整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单晶片正被广泛应用於智慧家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee晶片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
|
专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单晶片正被广泛应用於智慧家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee晶片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
|
专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
|
CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽产品智慧财产权(SIP)平台解决方案和数位讯号处理器 (DSP) 核心授权厂商CEVA公司本次在台湾国际积体电路研讨会暨展览会 (IIC-Taiwan) 的2A05摊位上，展出其生产验证的Mobile Multimedia IP产品系列 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
