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明导公布第三季营业报告业绩与客户都呈强劲成长 (2000.11.21)
Mentor Graphics于日前公布了今年第三季的营业报告，其中稀释后的每股盈余为0.22美元，去年同期则为0.09美元，有显著的成长；另一方面，公司在第三季度的总营业额则为1.419亿美元，这比去年同期成长了约25% |
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使用TI C6000 DSP平台开发之产品净收入已超过30亿美元 (2000.11.21)
德州仪器（TI）宣布领先业界的高效能TMS320 C6000 DSP平台，已取得Design-in客户产品寿命周期内净收入超过30亿美元。 TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以来，不到四年就达成了这个重要的里程碑，证明了多媒体与宽频客户对于具有高运算效能的DSP元件的高度信心 |
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Tektronix发表可协助开发第三代网路元件的通讯协定分析解决方案 (2000.11.20)
Tektronix发表最新的通讯协定分析解决方案，将可协助开发新兴的第三代(third-generation, 3G) 行动通讯标准-- 全球行动电信系统(Universal Mobile Telecommunication System, UMTS) 的网路元件 |
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朗讯科技与Global Crossing开始测试40-Gigabit的光纤技术 (2000.11.20)
朗讯科技与Global Crossing公司近日宣布，已开始测试朗讯40-Gigabit的光纤技术。这个速度比现在市面上最快的商用系统还要快四倍，每秒可传输400亿位元的资料，相当于大约八百万封单页的电子邮件 |
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太克发表3G标准即时无线通讯分析仪 (2000.11.20)
Tektronix发表设计多标准基地台、符合第三代伙伴计划(Third Generation Partnership Project, 3GPP) 手机及蓝芽产品使用的即时无线通讯分析仪。
Tektronix WCA330与WCA380即时无线通讯分析仪是由Sony与Tektronix联合开发 |
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Xilinx与Motorola合作研发RapidIO互连架构 (2000.11.20)
Xilinx（美商智霖公司）宣布与Motorola公司合作研发最新发表的RapidIO互连架构。 Motorola 计画采用Xilinx FPGA技术结合RapidIO 智慧财产或核心程式，以应用在未来内建RapidIO技术的Motorola产品研发上 |
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华仪代理Pacific Power Source系列产品 (2000.11.17)
华仪电子与美国Pacific Power Source于10月份策略联盟. 全新代理推出TMX系列, AMX系列与ASX系列, 其中TMX系列交流电源供应器具有独特双功能特性, 完全符合IEC标准的harmonic和flicker |
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ViA, Inc.选用Crusoe为新一代穿戴型电脑之处理器 (2000.11.17)
ViA, Inc.宣布与Transmeta合作，推出使用Crusoe处理器的新一代穿戴型电脑。 ViA总裁Ed McConaghay表示：「经评估市面上各款的处理器后，最终决定选用Crusoe作为我们新一代电脑的处理器 |
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美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产 |
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钛思科技推出最新MATLAB 6.0 版 (2000.11.16)
钛思科技推出MATLAB 最新6.0 版而其特点在于全新的桌面及各种不同领域的整合工具，提供使用者易于使用以及直觉的捷径进入MATLAB的世界，体验领先产业的数学、分析、视觉化与程式设计等强大能力 |
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科胜讯发表与HP共同开发文件管理软体InternetDesktop (2000.11.16)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)于日前发表与HP惠普科技共同开发新型LaserJet 3200 all-in-one多功能周边设备(Multi-Function Peripheral；MFP)的文件管理软体InternetDesktop。此套软体可提供独特的网路功能组合、完善的协力厂商相容能力及快速的文件管理效能 |
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朗讯网路语音通讯(VoIP)埠销售突破一百万个 (2000.11.16)
朗讯科技日前宣布，该公司为首家供应超过一百万个网路语音通讯(VoIP)埠给电信服务供应商VoIp闸道使用的业者。在一项与国际IP网路业者GlobalNet交易中，朗讯成功地奠下MultiVoice VoIP闸道出货量一百万台的里程碑 |
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凌越科技液晶显示器驱动IC 获肯定将量产 (2000.11.15)
凌越科技近期推出各种新产品，其中液晶显示器驱动IC方面，经工程团队半年多积极投入研发，并获得晶圆及TCP封装、测议厂全力支援，9月底正式推出TFT液得显示器闸极驱动IC日通过国内主要TFT液晶显示器厂商工程验证 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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创见在Comdex展示其DDR效能评比 (2000.11.15)
创见资讯于2000年Comdex Fall国际电脑大展会场中展示二款DDR主机板及DDR200/266记忆卡。在Comdex展览中推出DDR效能评比，一方是创见TS-APR3主机板－采用VIA PR266晶片组，搭配Intel GIGA CPU |
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立生半导体明年目标32亿元以做好德仪代工为重点 (2000.11.15)
立生半导体初步设定明年的营收目标为新台币32亿元，比今年成长将近一倍，由于日本德仪的营收贡献保守估计超过三成，所以立生内部已把全力做好德仪的代工，列为公司明年的首要重点方针，并在取得德仪的同意下，晶圆厂自本月份开始全面投产，目前估计已投入约八千片，到年底时投入的总片数估计将超过两万片 |
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勤茂科技推出DDR SDRAM记忆体模组 (2000.11.13)
勤茂科技推出能提升存取效能也具市场的DDR SDRAM记忆体模组；一系列不同面貌的DDR记忆体模组，将普遍被应用在伺服器、桌上型电脑、低价电脑及笔记型电脑。在1998年 |
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SSMC宣布正式产出第一批晶圆 (2000.11.13)
飞利浦半导体、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)与新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments)所共同投资设立的SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)宣布该公司位于新加坡的晶圆厂在仅仅15个月的建厂期与第一台制程设备安装后的90天后已经正式产出第一批晶圆 |
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飞利浦推出新一代射频合成技术 (2000.11.10)
飞利浦半导体推出新一代射频(RF)合成技术，飞利浦半导体创新的Sigma-Delta Fractional-N合成技术大幅改善高频宽数位无线产品，包括行动电话、无线手机、呼叫器与行动电话基地台等产品的效能 |
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飞利浦推出8-bit 80C51微控器包装 (2000.11.10)
飞利浦半导体日前宣布推出8-bit 80C51微控器包装，可以节省1/3体积，再次确立了其在80C51微控器产品上的领先地位。它提供更佳的电磁相容(EMC)特性与超低的耗电，更由于拥有更多的内建功能，这些产品提供了更少的零件数与更低的系统成本，同时却拥有更快的执行速度、可设定的振荡器与正热门便携式应用的先进失效侦测功能 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
