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CTIMES / 博通
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.06)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)产品组合内的一员,该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)产品组合内的一员,该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
博通推出新SoC,提振NAS设备效能 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司,针对有线与无线网络储存服务器(NAS)与路由器产品推出新高效能处理器。新推出的StrataGX BCM5862X系列产品采用ARM FlexSPARX引擎,可提升10倍效能,并整合了进阶安全性与储存功能,以支持混合云服务
博通推出支持全家联机的新世代HomePlug装置 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司发表业界第一款HomePlug AV2 (HPAV2) 装置系列,可提供家中现有电线高达每秒 1.5 Gigabits的物理层速率。此一全新、高成本效益的电信级装置系列,可同时向多间房间发送高画质电视内容、进行低延迟的实时在线3D游戏,以及提供涵盖全家的因特网联机服务
[Computex]新一代HomePlug 重新定义连网家庭 (2013.06.05)
近年来,混合型家庭网络的概念逐渐兴起,而电力线通讯(Power Line Communication;又称PLC)又再度卷土重来,提供消费者家庭连网的全新选择。作为宽带连接的选择,电力线通讯在影音串流的潮流下,在高速连网浪潮中找到属于自己的位置
博通GPS技术获得2013 Best Choice Award (2013.05.29)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司今日宣布其具有地理围栏(Geofence)功能的全球卫星导航系统(GNSS)定位芯片 BCM47521 赢得2013 年台北国际计算机展 Best Choice Award
博通的WICED开发工具包让物联网设备更聪明 (2013.05.23)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式无线网络链接装置(WICED)产品线再添新生力军-WICED智能型开发工具包。客户现可透过博通策略经销伙伴取得此新产品
博通针对5G WiFi无线网络基地台推出整合度极高的SoC处理器 (2013.05.22)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对企业级无线网络基地台(EAP)所设计的高整合度系统单芯片(SoC)处理器。此StrataGX BCM58522系列是专为优化5G WiFi效能所设计,符合最新的IEEE 802
博通针对交换器控制层应用程序推出高整合、低功耗的SoC处理器 (2013.05.21)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对控制层所设计的高整合度、低功耗系统单芯片(SoC)处理器,优化中小型企业(SMB)与大型企业的网络效能
锁定机顶盒钱潮 博通强攻STB芯片 (2013.05.10)
4K2K电视持续放量,为了引领4K2K超高分辨率电视以及云端联网技术,各大芯片厂早已开始卡位,如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800,相继支持4K视讯译码。然而,博通另从机顶盒角度发出攻势,昨日(9日)举办机顶盒芯片发布会,由博通资深副总裁暨宽带通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示
博通5G Wi-Fi芯片提升智能型手机的无线联机能力 (2013.03.04)
博通(Broadcom)公司,宣布HTC的旗舰产品HTC One智能型手机搭载了博通的5G WiFi技术。透过采用博通的BCM4335芯片,HTC此款最新智能型手机可提供5G Wi-Fi的速度、高可靠性与低功率
NFC时代来了!下半年山寨机将导入 (2013.01.29)
今年CES展,LG展示多款NFC技术的家电产品;三星更是NFC的忠实粉丝,在CES也展示一款导入NFC的音响,与手机配对后,内容可通过蓝芽技术传输,不仅如此,三星更在广告中抨击苹果iPhone缺少NFC,并大肆宣传NFC优势
4K当红 博通推出UHD TV家庭网关芯片 (2013.01.21)
4K电视的热潮,现在不仅仅在LG、三星、夏普等终端电视品牌能够看到,甚至连芯片厂商的动态也能瞧见4K当红的迹象。为因应支持4K画质的解像效果,博通(Broadcom)声称推出全球第一个超高画质(UHD)电视家庭网关芯片BCM7745
无线链接搭售率渐增 NFC芯片跃跃欲试 (2012.12.13)
继Google首度在其新款Nexus 4以及Nexus10平板计算机选用了博通NFC芯片之后,昨日(12)全球有线与无线通信半导体博通(Broadcom)公司再次宣布推出近距离无线通信(NFC)解决方案BCM43341以及结合5G Wi-Fi组合芯片与独立NFC单卡方案
[PreCES]NFC四合一无线链接解决方案诞生 (2012.12.13)
全球有线及无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司,推出两款近距离无线通信(NFC)新方案,并将于在拉斯韦加斯举行2013年CES消费性电子展中展示。这个业界首款四合一芯片,将通过认证的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技术整合于单一芯片上
博通再添新款Android 3G智能型手机平台 (2012.12.10)
博通(Broadcom)公司今天(10日)宣布推出针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统新的智能型手机平台。此3G平台采用博通BCM21664T通讯处理器,能达到更快的传输速度,并提供更优异的执行效能
博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案,能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求
通讯处理器迈入28nm多核时代 (2012.10.24)
网络通讯处理器市场越来越热,逐渐迈入多核架构。继收购NetLogic后,博通(Broadcom)公司近日宣布,推出采用28奈米制程技术(nm)的多核心通讯处理器解决方案XLP 200处理器,能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求
新一代WLAN技术 802.11ac展露头角 (2012.10.22)
随着新一代WLAN技术802.11ac产品链日趋成熟,一场Gb级Wi-Fi改朝换代的时机已经不远了!Broadcom无线局域网络网络事业部副总裁兼总经理Michael Hurlston在专访中斩钉截铁地表示:「没错,我相信11ac将可以满足现在速度、带宽、覆盖程度上的挑战
以太网络交换器全面进入云端时代 (2012.09.06)
「到2015年网络每秒将传输达100万分钟的视讯内容」、「2010年到2015年,全球的行动数据流量将会增加26倍」、「2015年IP网络所链接的装置数量将是全球人口的两倍」,这些预测数据,都不是夸大其词,而是云端运算发展突飞猛进的证据

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