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Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
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德明财经科大携手慧与科技与三商电脑 开设FinTech产学合作班 (2016.09.14)
德明财经科技大学、慧与科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE)与三商电脑共同宣布产学合作计画，将开设全台第一个FinTech (金融科技) 产学合作专班—「云端智慧金融暨网路维运技优人才跨领域整合培育专班」 |
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2017=大数据+智慧联网+行动应用+云端服务 (2016.09.06)
资策会MIC观察资讯软体产业发展趋势，2017年大数据、智慧装置/联网、行动应用、云端服务等相关应用发展，仍然是产业观察重点。四大主流技术除本身会持续演进外，同时也会在串连整合、相互支援的情境下，激荡出更多创新应用与市场机会 |
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Microchip推出新款端点到端点安全解决方案 (2016.08.17)
Microchip公司日前推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT（AWS IoT）云端平台的物联网（IoT）设备而设计的端点到端点安全解决方案。 Microchip和亚马逊AWS部门通力合作，共同开发出这款整合式解决方案，协助IoT设备更方便、快速的满足AWS的相互验证IoT安全模型标准 |
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Brocade vADC方案开始在Microsoft Azure Marketplace供应 (2016.08.15)
Brocade宣布开始在Microsoft Azure Marketplace供应Brocade虚拟应用递送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客户只需要几次简单的点击，就可以部署Brocade vADC方案以优化Microsoft Azure云端平台应用并确保安全，而且只需要就使用的特定资源支付费用 |
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Inuitive和SK电讯合作引进先进AR/VR行动服务 (2016.08.08)
以色列3D电脑视觉和影像处理器开发商Inuitive公司与韩国移动服务营运和5G技术服务开发商SK电讯，签订一份谅解备忘录(MOU)。这份备忘录涵盖了强化的虚拟实境/扩增实境(VR/AR)使用情境的开发和商业化以及在行动环境中的概念性验证 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano ：一个划时代的物联网软体平台，能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案，并显著地加快上市时间 |
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IDEAS Week 2016聚焦趋势应用、资源共享及技术创新 (2016.07.18)
有什么新鲜事？有哪些新趋势？来一趟IDEAS Week(创新服务周)就知道！
一年一度的IDEAS Week即将于7月19日(二)登场！从2008年开始，在经济部指导下，由资策会创新应用服务研究所(创研所)主办的 IDEAS Week，年年为台湾业界注入创新思维，启发无数的服务变革及跨界合作 |
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红帽JBoss EAP 7为混合云应用环境提供更稳定的基础 (2016.07.05)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布与Java EE 7相容的企业级应用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）开放原始码应用伺服器，并导入JBoss Core Services Collection，为客户提供通用的基础应用元件 |
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日立数据系统全新融合式与超融合式解决方案适用于虚拟与云端环境 (2016.07.01)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS）发布日立统合运算平台新产品UCP 2000融合式系统与UCP HC V240，UCP HC V240是新开发的统合运算平台超融合式（UCP HC ）解决方案中的首款产品 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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Red Hat收购API管理解决方案厂商3scale (2016.06.28)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司（Red Hat）宣布已与应用程式介面（Application Programming Interface, API）管理技术厂商3scale签订并购合约。 3scale产品将整并至红帽既有产品线，包括JBoss Middleware、OpenShift与行动应用平台，以便透过简易的云端整合与微型服务架构扩大API经济 |
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Brocade新任亚太日本基础设施分析总监 (2016.06.28)
Brocade公司宣布任命Paddy McDermott担任亚太日本(Asia Pacific Japan; APJ)基础设施分析总监。 McDermott办公室设在雪梨，向Brocade APJ副总裁兼技术长Matt Kolon报告，负责为该区客户和潜在客户提供Brocade Analytics Monitoring Platform分析监控平台价值提案 |
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Cloudera数据平台提升企业智慧分析效能 (2016.06.08)
「数据让一切皆有可能」，大数据（Big Data，或称巨量资料）的技术演变迅速超乎想像，对于电信、金融、制造、医药等众多产业造成莫大的影响。根据资策会产业情报研究所（MIC）预估连网终端至2025年将超过1,000亿个 |
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远传电信携手PTC掌握核心平台 打造在地物联网生态系 (2016.06.02)
根据麦肯锡全球机构（McKinsey Global Institute）报告指出，全球物联网（IoT）相关应用产值有潜力在2025年以前达到11.1兆美元。为协助本土企业加速数位转型以接轨全球商机，远传电信宣布携手全球企业应用及技术平台大厂PTC |
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雅特生科技机架规模解决方案可支援机架规模架构 (2016.05.11)
雅特生科技(Artesyn) 宣布该公司以MaxCore技术为基础的全新解决方案可以支援英特尔公司(Intel)的机架规模架构(RSA)，让网路营运商、电信商和大小企业都可因应市场发展不断提升其软体定义基础架构的作业速度 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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红帽携手云达科技共同开发OpenStack及Ceph解决方案 (2016.04.13)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司与云达科技（Quanta Cloud Technology，QCT），宣布将把红帽重点产品，包括红帽企业级Linux OpenStack平台、红帽Ceph储存和红帽企业级Linux ，与云达科技旗下各类型伺服器、储存及网路交换器整合 |
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从台湾出发 OpenStack举办首场黑客松 (2016.03.17)
全球的云端产业正快速的成长，根据IDC研究报告指出，全球云端基础建设花费每年以14%的成长幅度上升，而云端软体市场规模也不断扩大。 OpenStack基金会认为，台湾在全球云端运算产业扮演关键角色，因此选定台湾作为首场黑客松的举办地点 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
