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CTIMES / 工研院
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
2010轻型电动车辆研讨会 (2010.03.18)
「绿色生产」、「绿色消费」蔚为世界潮流,先进国家对都会区交通工具的空气污染及石油储存量日益短少相当重视,全力投入电动车辆之研发及推广,同时也订定补助使用及奖励研发的政策
安规放心电池材料用心 电动车可安心上路! (2010.03.17)
电动车安规检测见真章! 电动车和锂电池正成为各国政府发展新能源汽车的重点项目。其中,电动车动力系统、动力电池组以及充电系统技术的关键性不言可喻,锂电池材料的研发更尤其关键,牵涉到的是电池寿命和充电效能
3DTV卖不卖 就看2D内容怎么「转」 (2010.03.12)
3DTV终于要进入量贩市场了!但是消费者很关心的是--买一台3D电视回家以后,要看什么?众家研究机构对3DTV的销量预测有一致的共识,那就是3DTV想要走进家庭使销量一飞冲天
工研院与厦门签约 两岸固态照明合作划新页 (2010.02.26)
经济部为加速推动两岸LED照明产业合作,积极促成「工研院太阳光电与LED照明计量实验室」与「厦门国家半导体发光器件(LED)应用产质量量监督检验中心」于24日共同签署「LED照明产品测试能力验证合作意向书」
USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口,几乎一统主机外部传输规格,奠定USB王朝基础。2008年,速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世,如今,产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基
USB3.0应用面面观-薄型记忆卡 (2010.02.23)
虽然目前几乎所有PC产品均支持USB接口,但是其它储存装置如果需要传输数据到PC,通常需要透过转接卡,造成用户的不方便。在USB3.0的应用装置中,薄型记忆卡可解决这样的问题,更是结合政府、产业与研究机构合作的研发成果,堪称科技界的台湾之光
USB薄型记忆卡 可望列入USB-IF规格 (2010.02.01)
去年12月,工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡,如今,第一个月过去了,检视现在的成绩,工研院资通所组长刘智远带来两则消息,一是再过一季才可量产,不过可别急着泄气,因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格,USB薄卡的未来将更宽广
工研院与环泥公司合作签约记者会 (2010.01.19)
软性电子市场看好,软性传感器应用商机无限!工研院电光所将与环泥公司共同签署「软性压力传感器」技术移转合约. 软性压力传感器的应用范围极广,未来可整合在家用电器、医疗设备、汽车及数字音乐演奏等,将有助于环泥拓展在软性电子的高科技产业布局,进行多元化经营
LED照明设计暨量测设备技术研讨会 (2010.01.14)
在各国政府愈加重节能政策的推行,以及消费者对地球暖化议题的关切下,具有「节能」特性的LED因技术逐渐稳定,其照明市场的占有率也日渐提升,笃定成为未来主流产品
工研院与台湾LED业者成立LED路灯联盟 (2010.01.12)
在经济部工业局及能源局支持下,工研院今(12)日宣布,与亿光、璨圆及光林等近20家厂商,组成「LED路灯产业联盟」。这是台湾第一个以LED路灯产业为主的应用联盟,整合台湾LED路灯中下游厂商
LED路灯产业联盟成立大会 (2010.01.12)
LED路灯兼具节能减碳及庞大产业经济之前景,因此,吸引各国以重大政策进行推动。 国内LED路灯标准在经济部大力推动下,2008年已完成审核制订成为全球首发国家标准,与两岸及国际接轨之标准检测环境亦积极开展
前进3DTV:立体电视显示技术讲座 (2009.12.29)
平面电视已全面进入高画质的世代,下一个发展目标为何?显然就是3D立体电视的呈现。今年中起全球各大电视制造商在显示器大展中展示的主题,无不围绕着3D显示的技术,并信誓旦旦地预告将在2010年中将3D电视带入家庭当中
强化ICT实力 中华电与工研院合作12项关键技术 (2009.12.17)
中华电信与工研院于周四(12/17)共同宣布,将进行ICT技术合作。由中华电信总经理张晓东与工研院院长李钟熙共同签署合作协议书,从单项合作或技术移转,扩增至全面技术合作的伙伴关系
抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今(12/16)与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品,这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格,可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位! 根据市调研究机构IDC的预估,明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗,2011年的需求量为1亿颗
薄型记忆卡创新规格技术媒体发表会 (2009.12.16)
工研院将举办『薄型记忆卡创新规格技术』媒体发表会,现场除将展示全球首张USB 3.0薄型记忆卡,并邀请到重量级领导厂商,齐心宣誓支持薄型记忆卡创新规格。
「LED照明产业发展机会」论坛暨绿色能源产业服务团成果发表会 (2009.12.03)
我国LED产业发展近30年,业已建构出相当完整价值链,在全球产业中亦扮演全球第二大供应国角色。全球节能社会低碳经济之驱动下,新能源需求创造市场商机,LED照明光电全球产值于2008年约52亿美元,预估2015年达400亿美元
工研院:电子书势必与智能手机及小笔电整合 (2009.11.26)
工研院院长李钟熙周四(11/26)在「电子书下一波」论坛中指出,电子书未来势必与智能型手机及小笔电汇流整合为一,而不再是单独的应用载具;但在合并之前,电子书将在近期内快速演进,由黑白进入彩色,由厚重变得更轻薄,彩色电子书、电子报纸、电子广告牌及电子教科书等都将是新兴应用,估计未来可促动全球120亿元美元商机
2009软性显示与电子技术交流会 (2009.11.26)
随着个人行动智能再进化的时代来临,可携式显示器以及各类轻薄化之电子产品将成为市场主力。“2009科专研发-软性显示与电子技术交流会”将由工研院联合多家业者提供20多项软性显示与电子技术之相关应用,包括:软性显示器技术及应用(如电子纸,可挠式电子书
看好软显与触控 友达、义隆电与工研院合作 (2009.11.23)
友达光电与义隆电子于周一(11/23)宣布,与工研院进行软性显示与触控相关技术的合作。工研院将提供软性主动背板与多点触控技术的支持,协助友达光电与义隆电子进行大尺寸软性电子纸,及大面积软性多点触控产品技术之验证,以期为电子书与电子纸市场增加软性技术的新应用
立体看全局 工研院研发3D显示技术有成 (2009.10.21)
3D显示技术应用正成为热门话题,工研院电光所在研发相关技术上有令人瞩目的成果,包括以光栅式(barrier)3D显示技术为基础的2D/3D切换技术,柱状透镜(lenticular)部分也掌握关键专利,在多视域(Multi-View)设计、提高3D分辨率以及3D显示量测规格上也有相当明显的进展

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