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MACOM携手意法半导体提升矽基氮化??产能以支援5G无线网路建设 (2019.03.07)
MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能，而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设，其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议 |
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Vertiv: 营运商担心5G和边缘运算的到来将导致能源成本的增加 (2019.03.06)
维谛(Vertiv)联同451 Research共同发布了一项调查报告。报告显示，大多数接受调查的电信营运商都认为，5G时代将於2021年在所有区域正式启动，其中88%的受访者计划在2021-2022年开始部署5G设备 |
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是德科技成为摩托罗拉推出首款商用5G NR行动装置的助力 (2019.03.06)
是德科技（Keysight）日前宣布与摩托罗拉（Motorola Mobility LLC）合作，协助其开发首款在毫米波频谱上运作的5G NR智慧手机。Motorola即将推出的新款智慧手机象徵着业界的重要里程碑 |
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商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到，透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出，本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较，新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术，陆续走入商用化及生活当中 |
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Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系，共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器，使电信业者能够部署多重无线接取技术，以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求 |
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高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会（MWC）上发表高通Snapdragon行动平台，该平台成功将5G整合至系统单晶片（SoC）中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中，必需要有更多弹性以及可扩充性，而该平台将可满足此项需求 |
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［MWC 2019］爱立信携手AT&T、英特尔与华纳兄弟 展示5G蝙蝠侠AR/VR混合实境体验 (2019.02.27)
爱立信携手美国电信商AT&T、英特尔和华纳兄弟在本届MWC，展出一款以端到端整合了5G无线技术、云端边缘运算及基於行动定位（location-based）的蝙蝠侠AR/VR混合实境体验（mixed reality） |
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［CES］是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技（Keysight）日前与高通科技（Qualcomm）於2019年美国消费电子展（CES）中，使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术，展示NAVER LABS的工业物联网（IIoT）应用。此次的概念验证（proof-of-concept）展示 |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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[MWC] 英特尔：数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市场商机将达到前所未见的10兆美元，而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型，除了为产业带来变革，并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会 |
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格芯8SW RF SOI技术收益跨越10亿美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣布，自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期，设计师可於8SW上开发解决方案，为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力 |
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［MWC 2019］维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用，发表精彩主题演讲，并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察，推动营运商商业转型 |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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MWC 2019展多项创新技术 预期周边制造商将突围 (2019.02.23)
2019年世界行动通讯大会（MWC 2019）将於下周揭幕，富达国际科技分析师Casey Mclean认为，今年展会应会是多年来最具创新性的一次；他也预期，在亚洲地区，包括领先的显示器组件公司、智能手机镜头供应商，以及指纹感应器晶片制造商，都将是能够借助这些创新技术突围而出 |
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迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来，由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退，各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中，除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外，更说明了未来产业的演进与革新 |
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安立知5G测试仪协助联发科技验证5G数据机晶片技术 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣布联发科技(MediaTek)的Helio M70 5G数据机采用安立知的MT8000A无线通讯综合测试平台，实现了最大的下行链路及上行链路传输速率，为使用宽频讯号处理与波束成形的快速、大容量 5G 通讯提供了灵活的测试平台 |
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Arm全新推出基础设施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1与E1，经7奈米技术优化，以高度的可扩充性、高处理量以及高效能，??注5G及未来物联网发展动能，推动下一波基础设施平台转型。去年10月Arm发表Arm Neoverse，针对一兆台连网装置的世界打造云端到终端的基础设施 |
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联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术 (2019.02.21)
联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试，以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试 |
