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远传电信营运每年减碳5万吨 获施耐德电机永续发展影响力奖肯定 (2024.05.07)
因应国际净零碳排行动逐渐涉入「范畴三」的深水区，法商施耐德电机Schneider Electric自2022年首度举办全球「永续发展影响力奖」以来，2023年奖项规模更胜以往。并於今（7）日宣布远传电信因为在营运中降低能耗的成果显着，成为本届唯一荣获2023年「永续性对企业自身的影响（Sustainability Impact to my Enterprise）」奖项的台湾企业 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与安富利第三度携手，协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛，今年以ExplorEr为主题，吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮，科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间，首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品，除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强，可广泛应用到更多领域 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05)
在国科会支持下，中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会，结合产学研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体，成功开发出数位退火演算法，让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10，对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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NTN非地面网路：测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值，南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心，由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录，开启各项合作计画 |
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Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在协助客户实现更快的创新并增加价值，同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力 |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亚太地区成功提高销量，其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价，第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元（去年同期：37亿欧元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
