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恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布年度企业永续发展报告（Corporate Sustainability Report；CSR），强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整体策略与指导方针，强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展 |
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MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定 (2024.04.08)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium，简称MIH联盟）成立以来，迅速集结超过2,700家会员，成为全球移动产业重要的交流平台。为了更有效解决产业共性问题及制定电动车相关标准，MIH联盟宣布鸿海科技集团电动车策略长关润（Jun Seki）先生将於4月1日担任执行长，加速智慧移动产业革新，推动建立产业标准，拓展更多商机 |
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Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展，电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。
Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX）上发表五场演讲，介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法 |
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Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及，企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端（其中绝大部分都需要用到区块式储存），但相较於企业就地部署的环境，云端得面对储存阶层管理不一致的挑战，而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长 |
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Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供应电压与极低静态电流下运作，可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置（例如智慧型手机与平板电脑）的盖子与外壳是否开启 |
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报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队，在国科会的支持下，开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」，可透过AI影像分析技术，提供运动员动作指引，或者给予战术的建议 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用，对於物联网系统的依赖渐增，也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，并将以软体即服务 （SaaS）方式提供 |
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调研：苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测，苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年，服务营收将首度突破每年1000亿美元，并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元 |
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南台科大携手GARMIN 培育产业技术人才 (2024.04.03)
随着科技进展迅速，产业技术人才需求攀升，南台科大与Garmin近日共同签署为期5年的人才培育合作备忘录；2024年开始合办产学人才培育专班，此专班除引荐业师专家叁与协同教学外，更媒合学生赴企业实习与直接就业，并由企业提供优渥奖学金资助教育训练 |
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ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03)
电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域，主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测，高精度且高可靠性的精确电路控制，能够满足各应用的节能要求 |
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友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
友达光电股於去年（2023）10月2日董事会决议，以企业价值6亿欧元（约新台币204亿元）取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准後，今日宣布正式完成收购 |
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IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳（Arvind Krishna）在「致IBM投资人函」文中，重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺：成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差，台积电（TSMC）捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究，协助中心培育硕博士实作研究高阶人才，双方共同推动前瞻科学技术发展，为高科技产业注入更多新动能 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
