 |
【东西讲座】小晶片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
|
imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议（OFC）上，比利时微电子研究中心（imec）在一篇广受好评的论文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一项重大性能进展 |
|
Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
 |
硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
|
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心，现已完成商业化产品并在全球推广 |
 |
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展，协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」（InnoEX）将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕，这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
|
远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25)
在科技创新与客户需求多元的趋势下，金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析，强化数据洞察力，提供更符合期??的个性化产品服务，以及应用容器化架构，更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求，方可创造超越客户期待之全新价值 |
|
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器（MPU）系统通常更为复杂，其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高，而微控制器（MCU）系统之优势则是简单和整合度高 |
|
Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟（CSA）最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识（Product Security Verified Mark），致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
|
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代，Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。 |
|
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
|
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
|
艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
|
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器（DSC），可提供高效控制以优化效能 |
|
贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22)
在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下，对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户加快设计速度 |
|
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22)
仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发：「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台，能够协助加速台铁智慧转型，延续未来铁道行动通讯系统（FRMCS）导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划 |
|
SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
|
调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
|
晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
