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东芝推出最新工业用及工厂自动化应用光继电器 (2018.05.24)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出针对建筑自动化系统、安全设备和半导体测试器等工业用与工厂自动化应用光继电器IC － TLP3122A，并已开始量产出货。
其采用最新U-MOS IX制程MOSFET元件，有效降低导通电阻，且为小型4引脚SO6封装，提供高达60V断态输出端电压(VOFF)、1.4A导通电流(ION)以及高达4.2A导通脉冲电流 |
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东芝推出最新高解析度微步进马达驱动IC (2018.05.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出额定值为50V/5A且支援128级微步进(micro steps)的双极步进马达驱动IC － TB67S128FTG。
东芝在新的马达驱动器IC中采用东芝原创性电流最隹化技术AGC [1] |
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诠鼎推出东芝及奥地利微电子适用於工业电子的解决方案 (2018.04.19)
大联大控股旗下诠鼎集团推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用於工业电子的完整解决方案。
东芝致力於电机控制微处理器和电机驱动器相关产品，透过专业技术成为业界领先企业 |
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东芝推出2款车用新封装40V N-channel沟槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。
此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装，具备低导通电阻有助於降低导通损耗，与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比，此ICs设计实现了更低的开关杂讯，帮助降低EMI |
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东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器－TLP176AM，其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A |
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东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器－TLP176AM，其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A |
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东芝推出新款三相无刷风扇马达驱动IC (2018.04.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出配置闭环系统转速控制功能的三相无刷风扇马达驱动IC － TC78B025FTG，此新产品适用於家电及工业设备中小型风扇，以及伺服器、游戏机等散热风扇 |
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东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装，SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标准 |
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东芝推出搭载高效率、静电放电保护、小型封装MOSFET IC (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出搭载高效率静电放电保护的双MOSFET IC － SSM6N813R，此新产品适用於需耐高压及小尺寸的车用产品或装置，包括LED头灯驱动IC，并於4月开始量产出货 |
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东芝公司欢迎Nobuaki Kurumatani担任董事长兼执行长 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任东芝公司(Toshiba Corporation)董事长兼执行长，成为该公司50馀年来首位从外部任命的最高领导人。
Kurumatani先生在谈到就任代表执行役、董事长兼执行长时表示：「我非常荣幸被任命为执行长，也非常清楚我肩上的责任 |
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东芝新型三相无刷风扇马达驱动器IC配置转速控制功能 (2018.03.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称「东芝」）今日推出配置转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇马达驱动器ICTC78B025FTG，该产品适用於家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用 |
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东芝新型三相无刷风扇马达驱动器IC配置转速控制功能 (2018.03.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称「东芝」）今日推出配置转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇马达驱动器ICTC78B025FTG，该产品适用於家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的创新晶片组解决方案，加快针对应用而优化的数据中心SSD（固态硬碟）的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求，可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案 |
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贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池，便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。
贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置，以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础，此SoC搭载Arm Cortex-M0核心，并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠 |
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东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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东芝针对继电器驱动器推出新款小型双通道MOSFET IC (2018.02.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出小型双通道MOSFET SSM6N357R，此款新产品在漏极(Drain)和闸极端子(Gate terminals)之间有内建二极体(Diode)。此IC适用於驱动机械继电器(Mechanical relays)等电感负载 |
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东芝新一代600V平面MOSFET系列 结合高效率及低杂讯 (2018.01.22)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量产出货於即日起启动。
- 第九代π-MOS系列采用最隹化的晶片设计，与现有的第七代系列相比，其EMI杂讯峰值低5dB[1]，但同时又保持了相同水准效率 |
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东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
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SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
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东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 － TCB701FNG，其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。
东芝改善独有的高效率线性技术，在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
