 |
科胜讯生产矽锗半导体SiGe通讯元件 (2000.02.10)
科胜讯系统公司(Conexant Systems, Inc.)宣布该公司已完成进阶硅锗(SiGe)制程的开发工作，使用此种制程技术，将可大幅降低无线通信系统、高速网络系统中半导体产品的电力需求 |
 |
明碁将推出15吋壁挂式LCD显示器 (2000.02.10)
国内显示器制造的领导厂商明碁电脑于今年将推出多款新型液晶显示器，针对企业及家庭的不同需求设计多样化的功能组合，使产品线更齐备。目前明碁电脑液晶显示器以15吋及18吋为主，首波新产品为计画于三月份推出的15吋可壁挂式机种 |
|
世界先进DRAM设计人员资遣 (2000.02.10)
甫于一月上旬宣布转型晶圆代工的世界先进，于一月底决定资遣约60余名的产品设计部门员工，目前该部门人员已各自开始寻找新去处，但世界先进仍会支薪至二月底。除依劳基法发放资遣费外，并将引介被资遣员工前往四家半导体相关业者面试 |
|
美国ITC正式受理Intel对威盛专利侵权控诉 (2000.02.10)
美国国际贸易贸易委员会(简称ITC)宣布，正式受理英特尔日前对威盛提出的专利侵权控诉，并自即日起展开调查动作。而依正常程序，ITC最快在三个月之后，就可以根据调查结果颁布暂时性禁制令，禁止威盛的芯片组及相关产品输入美国 |
|
华映去年底STN产品亏损九亿多 (2000.02.10)
国内率先投产大尺寸薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的中华映管，去年一年在TFT面板方面的出货约33万片，营收也达新台币53亿元左右，但在较低阶的超扭转向列型(STN)LCD产品方面，华映STN部门去年仍然呈现亏损近9亿5千万元的情况 |
|
Kenneth Tai为美商前达科技之新董事会成员 (2000.02.09)
美商前达科技宣布Kenneth Tai为董事会新成员。美商前达科技总裁徐建国指出：「我们非常欢迎Kenneth能加入董事会。」「Kenneth在电子业的科技与管理广泛的经验定能提供美商前达科技莫大的帮助，我们也期待与他共事并使美商前达科技准备迎接未来21世纪的各项挑战 |
|
Xilinx第三季营收创新高 (2000.02.09)
Xilinx(美商智霖公司)日前宣布2000会计年度第三季(至2000年1月1日为止)的财务报告，其中第三季营收创下新高，总值达2亿6430万美元，比前一季成长约11%，与去年同期相比，更大幅成长了54% |
|
为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容 |
|
TI推出新型高速及双信道ADC组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC)，新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线，以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS)，且功率消耗极低的数据转换组件，设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配 |
|
TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统，包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能；这是业界第一套同时提供这些功能的产品 |
|
晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
|
智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 (2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品，该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术，以及优异的组件效能(Tpd=5ns)，不但提供更多组件特色及功能，其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一 |
|
固纬获工业局补助研发2.5GHz频谱分析仪 (2000.02.09)
固纬电子继成功开发通讯产业专用仪器「1.0GHz频谱分析仪」之后，继续研发更高阶的「2.5GHz频谱分析仪」以因应市场之需。该公司于日前获得经济部工业局审议通过「主导性新产品开发计画案」的研发经费补助，除了给予研发能力的肯定之外，同时带来更大的发展空间 |
|
SIA预测今年半导体成长60%来自通讯设备芯片 (2000.02.09)
美国半导体协会(SIA)2月7日发表对今年全球半导体产业的预测指出，今、明两年该产业的营收均可成长二成，且今年的成长值中，有60%的成长来自于通讯设备的晶片需求所贡献 |
|
Tektronix推出TLA 700系列逻辑分析仪扩充主机 (2000.02.08)
太克科技(Tektronix)推出TLA7XM扩充主机，配合TLA 700系列逻辑分析仪使用，可处理与高阶微处理器和嵌入式系统设计相关的复杂验证挑战。这种搭配提供的逻辑分析仪信道高达2176个，每个信道使用的记忆深度可达16 MB，足以让设计工程师同时监测、侦错及验证包含多处理器与总线的电子系统，大幅提高生产力 |
|
智原今年营收挑战新高 (2000.02.08)
智原科技去年营收14亿元，每股税后纯益(EPS)约5.9元；今年营收挑战17.6亿元目标，其中获利率较高的IP业务营业比重预计增加到10%的水平，因此对整体的获利将有相当的帮助，预估今年在配发股票股利后，每股税前盈余可维持5元以上的水平 |
|
Tektronix推出TLA7PG2可程序测试码产生器模块 (2000.02.08)
太克科技(Tektronix)发表最新TLA7PG2可程序测试码产生器模块(Programmable Pattern Generator Module)，用来搭配TLA 700系列逻辑分析仪。TLA7PG2是具有循序控制的多信道可程序化pattern generator模块，可直接插入TLA 700，能够产生数字激励以仿真硬件设计和软件程序测试上较少遇到的测试条件；TLA7PG2会利用仿真器的数据来激励原型，进行更广泛的分析 |
|
LATTICE发表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。
首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice，号称为「模拟芯片中的PLD」，ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处 |
|
The MathWorks与Motorola研发DSP整合工具 (1999.11.29)
The MathWorks与Motorola为其定点运算DSPs(数字信号处理器)--56300与56600家族共同研发一整合性工具--Motorola DSP Developer's Kit。
它将结合The MathWorks的Simulink、MATLAB DSP设计工具与Motorola之DigitalDNATM发展环境，链接系统层级设计环境以及数字讯号处理执行环境 |
|
钛思引进CDMA函式库工具箱 (1999.11.29)
钛思科技引进The MathWorks推出在MATLAB及Simulink作业环境下的CDMA Reference Blockset，针对从事设计、仿真以及整合无线通信系统物理层的系统工程师需求，帮助其建立有效的设计系统 |
