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AMD推出全新低功高效的嵌入式系统应用产品 (2009.01.16) AMD周四(1/15)宣布,将推出针对嵌入式系统应用的AMD Sempron 210U及 200U处理器。新款处理器具有长达五年的使用保固,并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接链接式架构,提供低功耗与高效能 |
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NI进军机器人市场 宣誓培育台湾机器人产业人才 (2009.01.15) 自2005年起,台湾政府便开始规划投入机器人产业,期许扶植台湾能成为全球机器人产业重要的一环。而想要发展机器人产业,除了掌握关键技术与科技之外,培育国内机器人相关领域的人才更是当务之急 |
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Preton推出打印节省解决方案 可降50%耗材成本 (2009.01.15) 专门提供企业节省打印成本服务的派图公司(Preton )今日正式宣布成立台湾分公司,并介绍其创新产品「PretonSaver」软件。透过其专利的数学算法技术,可协助企业节省高达50%的碳粉和墨水耗材的消耗量,同时降低20%的纸张打印量,达到有效控制、管理与节省打印资源与相关成本 |
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Movidia 推首款可编辑视讯之手机多媒体处理器 (2009.01.15) 无晶圆半导体公司Movidia今日宣布,推出首款移动电话多媒体处理器「MA1110」。该处理是世界上首款可在电耗敏感的行动设备上,实现实时高性能手机内嵌视频后期制作的处理器 |
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分析师指称戴尔将于2月推出智能型手机 (2009.01.15) 外电消息报导,有分析师指称,由于PC与手机的界线逐渐模糊,为了避免PC市场遭智能型手机的侵蚀,戴尔很可能在2009年2月中旬,在巴塞罗那的3GSM展会上推出一款新的智能型手机 |
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全球第4季PC出货量出现6年来首次下滑 (2009.01.15) 市场研究公司IDC日前公布了一份最新的研究报告。报告中指出,2008年第四季全球PC出货量,出现了6年以来的首次下降,显示当前的经济情势相当恶劣。
根据IDC的报告,2008年第四季全球PC出货量较07年同期减少了0.4% |
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艾讯发表8.4吋无风扇触控式人机接口 (2009.01.15) 艾讯(AXIOMTEK)为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机,推出全新仅4.4公分宽超轻薄型的人机接口机种GOT-5840TL,配备8.4吋800x600分辨率的SXGA TFT LCD液晶屏幕显示器,内建CISC-based架构超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央处理器,前面板符合工业等级标准NEMA4/IP65防尘防水设计 |
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OLPC放弃研发操作系统,专注第二代产品开发 (2009.01.14) 外电消息报导,OLPC基金会董事长尼葛洛庞帝(Nicholas Negroponte)日前表示,OLPC将放弃研发自有的操作系统,并集中火力第二代百元计算机的开发。
据报导,OLPC针对开发中国家教育市场的计划开并不很顺利 |
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高通CEO:将与英特尔竞争Netbook市场 (2009.01.14) 外电消息报导,高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs日前接受媒体访问时表示,由于英特尔的MID装置可能对智能型手机市场产生竞争,且其Netbook的策略也将与高通的平台有一定程度的重迭 |
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英特尔在零售商展中发表新款店内概念技术 (2009.01.13) 英特尔今日(1/13)于纽约举行的全美零售商会大会(National Retail Federation Convention)中,展示一款零售店面的销售点管理系统(POS)概念实作机(proof-of-concept system)。这款概念机不仅能降低店家的总持有成本(total cost of ownership),还能增进顾客的满意度 |
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IDC公布2009年台湾ICT及新兴市场十大预测 (2009.01.13) IDC公布一份针对2009年台湾信息通讯(ICT)市场,及新兴应用市场所做的十大预测。其中,IDC指出,2009年台湾IT支出将只有1%的成长,而绿色IT、云端运算、智能型手机及Netbook等,则是2009年最值得关注的重要应用市场 |
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如火如荼,Windows 7进入RC开发阶段 (2009.01.12) 外电消息报导,微软负责Windows产品的副总裁Mike Nash日前表示,Windows 7的已经进入RC1阶段,若依此进度发展,Windows 7很可能会在今年夏天中后段提前推出。
上周五(1/9)时,微软正式推出了Windows 7 Beta版本,并提供用户下载测试 |
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DDM触控技术能与Windows 7完美结合 (2009.01.12) IT与影音解决方案提供商ConnectPRO表示,其USB DDM专利技术和微软新一代操作系统Windows 7的Device Stage硬件管理概念相符,两项技术正可互相搭配,相辅相成。
ConnectPRO表示,未来Windows 7用户在新增一个新的USB硬件装置时 |
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博通于CES 2009展出整合Wi-Fi技术和视讯的平台 (2009.01.12) 博通(Broadcom)日前在CES 2009展会上宣布,该公司为硅谷第一个整合Wi-Fi技术与视讯芯片平台的厂商。将能为消费性电子产品商提供一系列的Wi-Fi视讯参考设计,透过无线链接提供绝佳的视讯经验,为新一代网络数字电视、蓝光播放器与机顶盒应用建立良好的基础 |
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英特尔在CES 2009中展出多项网络消费性电子装置 (2009.01.12) 英特尔宣布,在CES 2009中展出以Intel Media Processor CE 3100为基础的网络消费性电子装置,及和Yahoo!所推出的Widget Channel新电视应用架构 (applications framework) 已获得业界广泛支持,将把丰富的因特网应用带入电视 |
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有沒有去參加CES 2009的朋友呢? (2009.01.12) 有沒有去參加CES 2009的朋友呢? |
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DiiVA联盟为数字家庭验打造创新接口技术 (2009.01.10) 首次在CES展登场的DiiVA联盟,宣布展示其创新互动技术,打造全新家庭网络结构,利用如CAT6一般的标准缆线传送未压缩的影频、双向音频和高速数据数据。联盟成员指出DiiVA标准可以稳定地在家中各处传送高分辨率内容与数据─利用简明的架设与易于使用的方法,让CE设备轻松连成网络 |
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公益难做,OLPC裁员一半 剩32名员工 (2009.01.09) 外电消息报导,OLPC基金会周三(1/7)表示,受全球不景气影响,OLPC将裁减50%的员工,同时降低剩下员工的薪资,并且重组目前的业务组织,以因应。
据报导,OLPC的创办人尼葛洛庞蒂在基金会的部落格公布了此裁员计划 |
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高通在CES展示支持Android的Snapdragon平台 (2009.01.09) 高通(Qualcomm)宣布,将在CES 2009首度展示支持的Google Android行动操作系统的Snapdragon平台。这项展示将在一个具备WVGA分辨率面板的行动运算装置上进行。
Qualcomm表示,这项技术充分显示Android平台的整合功能,以及Snapdragon芯片的优越效能 |
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Altium推出新一代3D PCB设计新标准 (2009.01.09) Altium日前宣布,对其新一代电子产品设计解决方案Altium Designer,推出一系列3D PCB 设计新标准。透过此方案,将可提升PCB设计引擎的性能,降低内存的使用空间,甚至在某些系统中达到6倍以上的效能 |