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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器（DSC）的新型整合马达驱动器系列，能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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Littelfuse超小型包覆成型磁簧开关适用於空间受限设计 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供高度灵活性，满足空间受限的应用需求。凭藉紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供可靠的解决方案 |
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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用，制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级，展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）日前携手友达数位，以「效率」为思维，於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛，一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略，迎接智能低碳新未来 |
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用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组，使其在许多IOT应用上占有一席之地。 |
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学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体，称为Arduino Alvik。 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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调研：全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26)
近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊，累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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数位电源控制好帮手：PowerSmart™ Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代，数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭，其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而，数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力 |
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2023年制造业产值减11.27% 电电光学、汽车零件减缓连5季负成长 (2024.02.23)
基於全球经贸动能受通膨及高利率影响，导致终端需求续呈疲软、厂商投资动能保守、产业链持续调整库存。依经济部今（23）日公布2023年制造业产值达17兆6,072亿元，年减11.27%；Q4产值为4兆6,202亿元，较上年同期减少2.87%，已连续第5季度负成长，惟受惠电脑电子产品及光学制品业、汽车及其零件业致减幅趋缓 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技（Infineon）和日月光投资控股公司宣布签署最终协议，英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
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低轨卫星飞上天 (2024.02.23)
LEO卫星对於未来发展6G通讯具有重要的意义。首先，LEO可以提供更快的传送速率和更低的延迟。由於LEO卫星的轨道高度相对较低，因此传输延时短，路径损耗小，多个卫星组合可以实现真正的全球覆盖 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的采用日渐广泛。Microchip今日推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 随??即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模组设置，开箱即用，可大幅缩短开发人员设计和评估时间，帮助部署SiC解决方案并快速推进开发流程 |
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经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列 (2024.02.22)
经济部日前办理第27届国家品质奖颁奖典礼，由行政院长陈建仁亲临授奖予14名得奖者，分为：「卓越经营奖」2名，大珑企业及玉山银行；「绩优经营奖」6名，友达光电、家登精密、南亚科技、康舒科技、功得电子及高雄医大附设中和医院；「功能典范奖」6名：轩郁国际、车丽屋汽车百货、捷顺企业、长荣大学、凌?电脑及车辆中心 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
