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NEC认可NC-Verilog仿真工具的签证(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence发布新闻稿指出NEC的新一代特殊应用积体电路(ASIC)设计作业已能在NC-Verilog逻辑模拟技术中直接完成最后签证(Sign-off)的程序。透过一连串严谨的认证步骤，NEC将把NC-Verilog整合至其OpenCAD设计环境内，以支援超大型复杂晶片的开发工作 |
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本士芯片组第二季出货持平 (2000.05.03)
个人计算机产业步入传统淡季，不过上游的本土芯片组厂商四月份出货并未明显衰退。三月份甫创下400万套历史记录的威盛，四月初估仍有379万套以上的水平，表现依旧抢眼；而第一季状况不佳的硅统、扬智，则也在产能问题逐渐纾解，及新产品小量出货情况下，业绩呈现小幅上扬的局面 |
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威盛扬智抢占Intel产品线 (2000.05.01)
英特尔今年在芯片组市场动作频频，不但推动支持RDRAM规格的芯片组，还推出高整合度的Solano芯片组和Timna处理器。国内系统芯片组厂商扬智、威盛、硅统不落人后，自五月起，将陆续推出多款芯片组，芯片组土、洋大战一触即业 |
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系统晶片组在2000年主机板的发展(下) (2000.05.01)
笔者在二月的文章中曾为各位读者做过两千年系统晶片组的介绍，当时笔者的重点是放在英特尔及超微的晶片组上，带各位读者做了一系列的浏览，而在今天的文章中，笔者将针对台湾厂商的部分逐一检视 |
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GPS的技术与发展 (2000.05.01)
参考资料： |
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DSL晶片的应用趋势与发展 (2000.04.01)
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国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
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汉扬投入LCD驱动IC生产 (2000.02.18)
薄膜晶体管液示器(TFT-LCD)面板厂商望眼欲穿的驱动IC，在华邦、茂硅等晶圆厂陆续投入开发及生产后，又有第三家晶圆厂将加入生产行列；由汉磊科技转投资的汉扬半导体，最近敲定与日本恩益禧(NEC)的驱动IC制程移转代工订单 |
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威盛反击Intel要求彻销其专利 (2000.02.18)
威盛透过美国分公司对外宣布已经于英国伦敦专利法庭正式对英特尔近来的多项指控做出反击，要求官方撤销英特尔在芯片频率电路上的一项专利，而未来也将不排除会采取更进一步的动作，与英特尔在诉讼问题上兵戎相见，以确保芯片组业务不再受到「政治因素」的干扰 |
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国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片，并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者，而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段，预计近期内在获得客户端的认证后，就可以开始量产供货 |
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SIA预测今年半导体成长60%来自通讯设备芯片 (2000.02.09)
美国半导体协会(SIA)2月7日发表对今年全球半导体产业的预测指出，今、明两年该产业的营收均可成长二成，且今年的成长值中，有60%的成长来自于通讯设备的晶片需求所贡献 |
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系统晶片组在2000年主机板的发展(上) (2000.02.01)
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MP3播放机关键元件与厂商 (2000.02.01)
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笔记型电脑产业的分裂法则 (2000.01.01)
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三星超威连手开发芯片组 (1999.12.23)
三星电子将与超威(AMD)携手开发芯片组Caspian，其将同时支持Alpha与Athlon处理器，预计于2000年第三季研发完成；这使得原本三星、超威、英特尔三方对立的局面，转为三星-超威与英特尔二强的争夺战 |
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驱动IC缺货状况明年更紧俏 (1999.12.20)
平面显示器(Flat-Panel Display；FPD)的市场近年来快速成长，加上移动电话、个人数字助理(PDA)等产品的出货量也不断攀升，因此无论大尺寸或小尺寸的平面显示器相关零组件供货状况多呈现极为吃紧的状态；业界表示，目前除了面板(Panel)之外，驱动IC(Driver IC)供不应求的态势也相当严重，而明年恐怕还将更为恶化 |
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美商瑟孚科技推出新一代GPS架构 (1999.12.17)
全球卫星定位系统(简称GPS)先驱-美商瑟孚科技(SiRF)，首创革命性结构及技术，拓展卫星定位系统迈入主流领域，日前正式宣布『新SiRFstarⅡ』研发成功，此功能强大体积小巧的新一代GPS架构，可将全部功能显现在邮票般大小的体积上 |
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英特尔赴以色列建8吋晶圆厂 (1999.12.13)
Kiryat Gat是以色列南方一个蛮荒小镇，从今年起，越来越多人开始移居该地，原因是英特尔已斥资16亿美元兴建一座8吋晶圆厂Fab18， 于今年第四季以0.18微米制程开始量产PentiumⅢ 733MHz晶片，预估这座晶圆厂在达到满载产能时，英特尔专职及外包商在Kiryat Gat工作的人口将会超过3000人 |
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820芯片组亮相 PCB业添利多 (1999.12.01)
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威盛出货将达5000万套 硅统寄望晶圆厂运转 (1999.11.15)
威盛表示，累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右，以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算，市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外，新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列，数量上成长空间相当可观 |
