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东芝、NEC拟增产采Rambus架构之高速计算机记忆芯片 (2001.02.09)
东京的日经英语新闻于今(8)日引述不具名产业消息来源指出，东芝和NEC计划增产采用Rambus架构之高速计算机记忆芯片，藉以满足高阶系统对该产品日渐增加的需求。
报导中指出，东芝正酝酿增产依据Rambus设计的动态随机存取记忆(DRAM)芯片 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示，已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权，该厂商未来业务将以代工为主，为英特尔及其他业者生产芯片。
预估代工业在不受半导体景气下滑影响，仍持续成长的情形下，许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者，将持续释出产能予代工业者 |
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Sony发表采用OEL之主动矩阵式显示器原型 (2001.02.08)
Sony于周三(2/7)发表采用有机电激发光显示技术(Organic Electro-luminescence Technology﹔OEL)的主动矩阵式(Active-Matrix)显示器原型。该技术能使轻薄显示器在快速影像的显示上更为精进，Sony表示OEL最终会取代目前广泛使用于传统电视与计算机屏幕上的阴极射线管 |
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微软拟与芯片业者合作 开发新版窗口CE操作系统 (2001.02.07)
微软于6日表示，该公司新版的窗口CE操作系统，将与芯片业者合作，使窗口CE更适合搭配嵌入式装置。
微软并公布「窗口嵌入式硅谷策略联盟」的计划，统计参与厂商包 |
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2001年半导体产业景气不再 (2001.02.06)
半导体工业协会(SIA)于5日表示，2000年半导体销售额突破2,000亿美元，达到2,004亿美元，创下新高纪录；但预料景气不再，2001年营收成长将趋缓。半导体工业景气于去年8月到达颠峰；去年12月为连续第四个月营收成长减速 |
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Microsoft答应授权芯片商修改其软件程序 (2001.02.06)
华尔街日报于6日报导，Microsoft已与包括英特尔在内的数家半导体制造商达成协议，允许芯片商开发得以在电冰箱等家用产品上执行Microsoft程序的特殊芯片。
报导指出，依上述协议，Microsoft将授权Intel、MIPS、ARM和等半导体厂商修改Microsoft的软件程序，以创造特殊需求 |
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诺基亚拟转移制造技术至海外工厂 (2001.02.05)
诺基亚公司(Nokia)于2日表示，将从德州转移制造技术到韩国和墨西哥的工厂，以便让旗下的移动电话制造商改进生产计划，进而提升移动电话的销售量。并计划未来五个月内，在两处德州手机生产工厂裁减全职员工800人 |
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英特尔、技嘉合作开发Pentium4处理器芯片组 (2001.02.05)
英特尔表示，将与台湾的技嘉科技(Gigabyte Technology)合作，开发支持英特尔最新处理器Pentium4的新芯片组。据了解，英特尔已将尚未发表的Brookdale芯片组编码样本送交给技嘉科技 |
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日本显示器厂商合作研发低耗电平面显示器技术 (2001.02.02)
日本显示器制造大厂面临来自韩国和台湾的价格竞争，计划转向高附加值产品。日本经济新闻于日前报导，Sharp和其他5家日本平面显示器厂商，拟于本月联合设立一新显示器工厂，用来生产低耗电量产品 |
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IBM拟于2002年推出网络处理器新应用版本 (2001.02.02)
据了解，IBM预定于今年为人气日渐提升的网络处理器芯片作升级的动作。并计划在2002年时，为旗下的新一代PowerNP网络处理器推出代号为「Sanford」的新应用版本。
包括阿尔卡特、北电网络(Nortel Networks)和华为技术等公司也于日前宣布改用2GS3芯片 |
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美国国家半导体表示第3季营收获利将低于预期 (2001.02.02)
美国国家半导体(National Semiconductor)于1日表示，预计该公司第3季营收及获利恐将低于预期，主要是受到客户缩减资本资出加上目前正在出清存货的影响。
国家半导体表示，截至2月25日止的第3季EPS预估仅有20～22美分，远低于分析师预估的平均值31美分；盈收则为4.7～4.8亿美元，亦较First Call/Thomson Financial预估的5.58亿美元低 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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超威发行Linux版本仿真程序 藉以协助开发AMD新处理器 (2001.02.01)
超威(AMD)于昨(31)日在Linux World Conference and Expo会场上宣布，该公司已发行Linux版本的仿真程序「VirtuHammer」，用来帮助程序设计师开发适用于AMD新一代64位处理器Sledgehammer的软件 |
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Dataquest初估去年Q4全球NB出货量较上年同季成长约21% (2001.02.01)
Dataquest表示，根据其初步统计数据结果，2000年第四季全球笔记本电脑(NB)出货量较上年同季增长约21%；而桌面计算机年增率仅1.6%。其中，美国第四季NB出货量较1999年同季增加6%，但桌面计算机同期增长幅度却只0.1% |
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富士通与经济部工业局签署产业技术合作备忘录 (2001.02.01)
日商台湾富士通于今(1)日与经济部工业局签署产业技术合作备忘录，将在台进行LCD显示器广视角MVA专利授权及评价作业技术移转，并投资上圆数字公司发展流通业软件。
台湾富士通为日商对台采购金额最庞大者，去年对台采购金额高达486亿日圆；相较于1999年对台采购金额320亿日圆，大幅成长152% |
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台湾与大陆在MCU市场的发展态势 (2001.02.01)
在我们的日常生活中，MCU是无所不在的。举例来说，一台汽车就需要多个MCU，从电动窗、电动锁到新一代的GPS导航系统等，乃至于我们常用到的对讲机、遥控器等，都需要MCU的配合 |
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茂硅将于2月5日发表128兆位DDR内存 (2001.01.31)
茂硅将于2月5日首度对市场发表128兆位DDR内存，该公司并于今(31)日进一步指出，此项产品已获得威盛和扬智的认证，有助于未来在市场上的发展；并采用茂德的0.17微米制程切入，可有效降低成本 |
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英特尔Pentium4芯片价格再度全面调降 (2001.01.31)
英特尔于今(31)日宣布，Pentium4芯片价格将全面调降，藉以刺激其芯片Pentium4的销售。其中1.5GHz的Pemtium4降价幅度约21%，每一千笔的价格为644美元，此次的调降动作，乃该产品自去年12月20日推出以来首度的降价计划 |
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台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
