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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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英特尔弃旧处理器保新品815晶片组 (2000.08.08)
英特尔(Intel)上周末对下游业者发出临时通知，自8月27日起将针对代号为Katmai的Slot 1架构处理器进行大降价，降幅高达3成5，英特尔并表示，上述产品与高阶Xeon处理器600至667MHz将在11月后停止生产 |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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Intel不单独支持Rambus之影响 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣布了将使用标准性DRAM界面设计的芯片组，来支持它将推出的Pentium 4微处理器。而在Intel做出这项宣布之前，这家世界最大的半导体一直是信誓旦旦的讲要以Rambus公司的RDRAM当作Pentium 4微处理器唯一的选择 |
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华邦驱动IC将延至10月量产 (2000.08.03)
华邦电子(Winbond)近期跨足薄膜晶体管液晶薄膜显示器(TFT LCD)驱动IC，因认证过程将延后1个多月，无法顺利于8月量产，预估将延后到10月。
华邦电发言人张致远表示，原本预计8月开始量产的TFT LCD驱动IC，因设计周期及认证延迟，目前仍需进行调整，预计10月才能量产，12月出货量可达200万颗，对华邦整体营收没影响 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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矽统加入12吋晶圆厂建造 (2000.08.01)
本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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英特尔将推出破1GHz关卡的新处理器 (2000.07.31)
半导体巨擘英特尔(Intel)，预订将于本周推出速度高达1.13GHz的新款Pentium III处理器，正式超越1GHz的关卡，也在与超威(AMD)的CPU高速竞赛中扳回一城。而尽管下一代的Pentium 4处理器、即将于今年第4季问市，不过英特尔表示，现有的Pentium III产品线，仍将持续开发1 |
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英特尔表态支持SDRAM (2000.07.27)
英特尔与Rambus公司两造决裂的事件越演越烈，在26日又有新的进展。英特尔26向主板业表示，英特尔将在明年第3季推出支持P4架构的Brookdale(内部命名)的芯片组，由于Brookdale将支持PC-133 SDRAM架构，与英特尔先期宣称P4将仅支持Rambus架构的说法不同，不仅引起业界关注，也透露出英特尔拓展P4市场规模的决心 |
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SST投资宇瞻10%股权 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash专业设计制造公司正式宣布投资宇瞻科技，取得宇瞻科技约10%股权，双方希望藉由策略联盟的方式携手大步前进IA市场。由于Flash适用范围极广，以现有全球产能难以满足市场所有需求，以致全球半导体制造厂商都面临Flash供不应求的难题 |
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TI推出单芯片1394解决方案 (2000.07.12)
德州仪器(TI)推出一个单芯片的解决方案，不但能将IEEE 1394a-2000的高速联机能力提供给笔记本电脑与桌上型个人计算机，还可将组件的功率消耗降到最低。新组件包含两个端口，并同时整合「开放式主机控制器界面」(Open Host Controller Interface；OHCI)以及物理层(PHY)功能，对于空间有限的个人计算机或是附加卡来说，其所占用的电路板面积较少 |
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扬智提供DVD整体解决方案 (2000.07.10)
扬智科技日前成功研制完成DVD译码芯片、DVD伺服芯片，以及内含Flash之嵌入式微处理器等，并将于下半年大量出货，成为国内具有足够能力提供DVD完整零组件解决方案之芯片设计公司 |
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TI推出具有内容保护功能之链接层组件 (2000.07.07)
德州仪器(TI)推出一颗全新的高速链接层组件，包含内容保护的功能，可支持各种消费性的电子产品，例如数字视频转换器、数字电视、DVD播放器、VHS规格的数字录放机、数字摄录像机以及数字音响等 |
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英特尔与威盛官司达成和解 (2000.07.07)
英特尔(Intel)和威盛(VIA)在芯片组专利授权诉讼案达成和解。由于英特尔对威盛的态度由阻挠改为支持，将使得威盛在芯片组市场的占有率更形提高，下半年的营收获利也将更具爆发力 |
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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07)
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元 |
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朗讯 Sprint连手试验3G高速方案 (2000.07.06)
朗讯科技(Lucent)和Sprint PCS宣布，双方将针对CDMA第三代(3G)无线数据解决方案，共同进行试验，以提供高速的行动式网际网路存取能力。这项名为1xEvolution (1xEV)的无线技术，系以High Data Rate(HDR)为基础，且透过联合开发的系统业者需求直接发展出来的 |
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安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新式的表面附着Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此产品除具备独特的冷却器设计外，亦能以较业界标准的SMA封装为小的面积，达到类似的热效能 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
