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NatureWorks发布泰国全新一体化PLA工厂施工进展 (2023.10.19)
过去十年以来，全球材料市场越来越优先考虑使用生物基、可持续来源的材料，以减少对气候的影响。使用可再生资源制造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物制造商NatureWorks公司，发布在泰国新建的一体化Ingeo PLA生物聚合物工厂的施工进展 |
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新??携320kW旗舰款变流器新品叁展亮相 (2023.10.19)
一年一度的太阳光电产业盛会「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」10/18-20於南港展览馆一馆盛大展开。台湾组串式太阳光电变流器品牌-新??（PrimeVOLT）连续八年叁展，除了携全系列太阳光电变流器及ESS储能系统亮相，更是新品连发，包括适用次世代高功率模组的全新单相与三相机种 |
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Helical Fusion获日本SBIR资助 加速高温超导电缆开发 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日获得日本文部科学省（MEXT）入选中小型企业创新研究（SBIR）计画，旨在开发尖端融合技术。Helical Fusion为入选的四家公司之一，其最高奖金为1,350万美元（约为20亿日元） |
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ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18)
全球晶片微影技术厂商艾司摩尔（ASML）今（18）日发布 2023 年第三季财报，销售净额为67亿欧元，净收入为19亿欧元，毛利率为51.9%，第三季度订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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Pure Storage更新Evergreen订阅方案 强化次世代储存即服务与资料韧性 (2023.10.17)
因应当前企业对於次世代储存即服务需求，Pure Storage公司今（17）日也宣布推出保证能源效率、容量密度及资料遗失防护的全新服务等级协议（SLA）、新的灾难复原即服务（Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS）解决方案 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。
与标准SOT-223封装相比，这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚，将漏极与闸极之间的引脚间距，从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理，实现精巧的印刷电路板布局 |
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Pii首度推出Level 3直流快充 拓展EV充电解决方案版图 (2023.10.16)
因应对绿色、洁净能源系统的需求增加，光宝科技子公司美国Power Innovations International Inc.（简称Pii）於本月推出Level 3电动车DC（直流）快速充电产品与整合方案，结合光宝专业电源转换技术与Pii系统整合能力，进一步拓展光宝在电动车充电解决方案版图 |
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贸泽最新一期EIT计画探究环境感测器技术与应用 (2023.10.16)
专注於半导体与电子元件新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together系列中的最新一期，本期主题重点在於环境感测器的需求。贸泽透过不同媒介深入探究推动环境感测器发展成熟的技术与应用，以及如何运用这些装置来打造室内空气品质监控解决方案 |
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微软与光禾感知合作打造AI新闻主播 (2023.10.16)
生成式 AI 技术颠覆以往使用 AI 的方式，并深入各领域发展出多样化的创新应用，而媒体产业在此波浪潮下也没有缺席。相信大家对於在民视主播台上播报国际气象的「敏熙」主播并不陌生 |
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明基医与光明智能合作牙科AI软体 首度取得台湾TFDA认证 (2023.10.16)
人工智慧（AI）投入医疗领域斩获新进展！为明基隹世达集团旗下积极投入人工智慧医疗领域的明基三丰医疗器材公司（明基医）今（16）日宣布，其与光明智能科技共同合作牙科AI软体，已正式通过TFDA认证获准上市 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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CGD的GaN单晶片 获台积电欧洲创新区最隹展示奖 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系统单晶片 (SoC) 在台积电( TSMC) 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获「最隹展示」奖。
CGD是一家无晶圆厂洁净技术半导体公司，专门开发多种节能GaN型功率装置，旨在实现更环保的电子元件 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布，与凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商爱鸥集团（AIOI Systems）合作，於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本，让系统能将纸张表格数位化，减少纸张浪费，并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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微软：以资安联防对抗持续攀升的勒索软体、密码与多重身份验证攻击 (2023.10.13)
微软发布最新年度数位防御报告，指出台湾已经跃居亚太地区被骇客攻击热区第2名，仅次於韩国。 在受到攻击的120个国家中，很多是由政府支持的间谍活动所引发，而影响力作战（IO, Influence Operations）也在持续增加中；在过去一年，攻击者的动机主要以窃取资讯、秘密监视通讯，或操纵人们阅读的内容为主 |
