账号:
密码:
CTIMES / Hpc
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机(Super Micro Computer)推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。 这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化,每个节点具有2个3
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器
提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略 (2014.04.01)
在电信与服务器等相关领域一直扮演主要半导体供货商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访,尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节,但仍然畅谈了市场策略与看法
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
Intel与NEC携手 研发未来超级计算机技术 (2009.11.24)
Intel与NEC于日前共同宣布,将连手进行HPC(High Performance Computing,高效能运算)系统技术的开发。此次合作将能使超级计算机在效能上有突破性的提升。 透过本次合作,NEC未来所提供的向量型超级计算机「SX系列」,将搭载Intel Xeon处理器
明年英特尔将推新6核超级计算机处理器 (2009.11.18)
英特尔周三宣布(11/18),推出一种针对超级计算机的高效能运算 (High Performance Computing, HPC)的新技术,将提供科学家、研究人员、和工程师更好的运算能力,加快科学和工程项目的进行,如开发新药和进行气候变迁研究
高速多媒体传输接口技术应用蔚为风潮 (2009.01.05)
多媒体影音视讯传输储存应用日益普及,系统互连(System Interconnect)及网络虚拟整合(virtualization)传输架构,也越来越依赖高速数字串流I/O接口设计和IC芯片解决方案。本刊接受Globalpress邀请安排参加亚洲媒体采访团
专访:NVIDIA Telsa运算部门总经理Andy Keane (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要,特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域,高速运算处理的需求越来越高
强化GPU高效能平行运算混合架构扩展图形运算及数据处理应用经济效益 (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要,特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域,高速运算处理的需求越来越高
Intel首次推出针对PC丛集应用的光缆产品 (2007.07.03)
根据外电报导,Intel近日在德国所举行的International Supercomputing Conference(ISC 2007)展会上,针对高效能运算HPC(high performance computing)市场,发表相关程序Intel Cluster Ready和光纤电缆Intel Connects Cables
看RISC与x86争逐IA晶片市场 (2002.04.05)
种种的IA产品之所以能成熟,除了最终使用者的接受度外,产品背后的资讯零组件之成熟度也是一大要素,因此本文将试着探讨目前各类IA产品背后的组件发展现况。
IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛-2001 IA关键技术研讨会,是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的,是希望给产业界朋友能在最短的时间内,了解新一代IA产品的技术发展及趋势,并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能

  十大热门新闻
1 AMD公布2023年第2季财务报告 AI相关业务洽谈增长7倍
2 Insilico Medicine利用生成式AI加速药物发现
3 AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节
4 AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能
5 Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑
6 英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流
7 安立知5G基地台模拟器整合SPEAG DASY8-3D V1.4 5G测试系统
8 英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展
9 AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能
10 NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw