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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出，为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯，包括：
·扩展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推论能力 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画，为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技，实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴，将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用，为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输，当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行，以获得竞争优势 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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Arm：真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前，实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。
Haas认为，虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新，但这个产业正处於一个有趣的两难处境：处理 AI 效能需求的处理器越好，能源需求就越大 |
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黄仁勋：新的运算时代正在启动 (2024.06.03)
辉达（NVIDIA）创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说，为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位，并宣告「新的运算时代正在启动」，过去从PC到智慧机革命的历史，未来将再重演 |
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算（HPC）持续领先的优势。橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU，凭藉在High-Performance Linpack（HPL）基准测试达到1.2 exaflops，在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
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英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能运算（HPC），产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI计画的相关进展 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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2023 第十二届HPC国网动画大赛得奖名单公布 (2023.10.26)
以科技支援艺术创作，培育跨域人才，能够为文化创意产业带来无限活力与创新能量。国研院国家高速网路与计算中心（简称国网中心）与台湾当代文化实验场（C-LAB）共同主办「2023第十二届HPC国网动画大赛」於今（26）日公布得奖名单 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
