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CTIMES / 物联网
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
物联网生活 全面启动 (2014.11.07)
近一两年来,市场不断的在谈论物联网商机, 除了各家科技大厂纷纷推出物联网相关解决方案的同时, 更吸引人注意的是各式物联网创新产品, 这些智能化的连网产品将带来万物互连的新生活
Gartner:低价组件将成为物联网主要推手 (2014.11.06)
物联网(IoT)的快速成长已经成为市场最关注的话题。根据Gartner研究表示,与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件,势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一,预期2015年将成长36.2%,相较之下整体市场规模仅扩大5.7%
物联网打破虚实世界防火墙 (2014.11.05)
信息网络正在扩展成为与能源网络、自动化物流和 运输网络汇流的物联网(Internet of Things), 这个扩展的网络,让我们从数字的世界,进入到原子的世界。 (刊頭) 在2001年发表《第三次工业革命》一书(纽约时报出版)而引发全球新视野的作者Jeremy Rifkin
各方通讯标准皆为物联网动起来 (2014.10.30)
虽然穿戴式很热,但物联网似乎更热,至少从无线通信技术来看是如此。笔者以下逐一举例。 IEEE 802.11ah 目前物联网常用的一种无线通信方式是Sub-1GHz,即是指低于1GHz频段的通讯,如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等,此方面缺乏标准,各业者各行其是,但IEEE有意统一此一应用,提出IEEE 802.11ah,预计2016年3月完成制订
再生能源+物联网 打造零边际成本电网 (2014.10.13)
物联网结合能源的应用,最重要的目的,还是在于让能源建置与产生的成本,能够降到最低。而要能有效降低能源的成本,最好的解决方案,其实就是以再生能源搭配物联网的使用
盛群:主攻MCU是对的方向! (2014.10.07)
物联网已经成为科技产业的新显学,几乎所有半导体厂商在推出相关解决方案的时候,都必须强调与物联网的关连性。以主打MCU解决方案的台湾大厂盛群半导体,也针对物联网应用推出一系列相关产品,藉以在起飞中的物联网市场站稳根基
左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后,该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说,不仅产品线更加完整,对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀,前往美国硅谷采访Dialog,该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍
物联网最大挑战 就在『最后一吋』组件端 (2014.10.06)
因特网经过漫长的发展,至今每个装置都拥有独立的IP地址。而机器对机器(M2M)的通讯也在升级,无需人为参与,装置间即可进行信息交换和处理。因特网的应用范围和规模已经发生重大改变,嵌入式领域面临的挑战,是如何提高互联网价值,这正是物联网(IoT)的价值所在
研华:IOT+云端 左右全球智能发展的两大因素 (2014.10.02)
根据调查,云端应用服务的市场将在2015年达1660亿美元规模、而连网设备的数量也将突破15亿,这些商机会在2020年超过50亿美元,也可看出未来几年产业界对于物联网平台的需求将十分迫切
开放式创新推动物联网新产业 (2014.09.30)
网络应用的发展,最初是由连接计算机为主的因特网开始,逐渐发展到涵盖以联通对象为主IoT网络,市场也将之称为物联网。事实上,物联网即是指将各种结合对象之信息传感设备(sensors or actuators)透过感测网络(如ZigBee、RFID、PLC等)与互联网结合起来而形成的一个巨大网络
智能科技决胜关键:软件与物联网平台 (2014.09.28)
现在的科技产业,似乎每一种应用都会搭上「智能」两个字,像是智能型手机、智能工厂、智能家庭、智能城市与智能交通等等,我们看到的,是数之不尽的智能名词。而为了大一统现今目前所有科技的发展状况,资策会MIC提出了「智能科技」这个名词,试图为现有的科技产业乃至于未来的发展,作出解读与预测
计算机也能设计食谱 IBM启动「运算学习」时代 (2014.09.17)
在服务器与数据中心市场一直自成一格的IBM,除了在处理器方面,以POWER架构成立基金会,为了能进一步在巨量数据领域有所突破,IBM也开始采取行动,以华生计算机为主体,开始建构生态系统,在强大的运算能力之外,诉求学习与分析能力才是巨量数据的未来愿景
应用智能化 感测组件将无所不在 (2014.09.03)
一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开,每年的话题与内容几乎没有太大变化,这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们,可以说是相当熟悉的常客,意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一
以太物联网优势探讨 (2014.09.03)
物联网在当今所引起的骚动实在难以忽视,而这个计算机计算的下一步演进,是要将万物都链接起来,不但个人计算机和服务器链接,或行动装置互连,更是全因特网上不计其数的终端设备都要彼此相连
物联网也要有安全功能? 就从EDA开始吧 (2014.08.26)
紧接着Cadence(益华计算机)之后,另一家EDA(电子设计自动化)大厂,明导国际也在新竹喜来登饭举办一年一度的用户大会,主讲贵宾则是半导体产业界十分熟悉的明导国际CEO Dr
抢攻物联网市场 PTC并购软件公司ThingWorx (2014.08.25)
物联网被喻为继因特网后的下一波IT产业革命,研究机构麦肯锡预估,至2025年时,全球物联网每年的潜在经济效益将达到2.7~6.2兆美元,为抓紧这波商机,制造业软件大厂PTC日前宣布并购握联网平台供货商ThingWorx,并推出新平台ThingWorx Platform v5
Thread切入物联网优势何在? (2014.07.24)
物联网议题持续热烧,除原有以AllJoyn开放原码项目(Qualcomm于2011年提出)为基础所发展成的AllSeen联盟(2013年底)外,7月8日Intel也与Samsung、Dell、Broadcom、Atmel、Wind River(2009年由Intel收购,但仍独立运作)等6家业者共组开放互连联盟(Open Interconnect Consortium;OIC),且在共组前的7月1日,Microsoft宣布加入AllSeen联盟
穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来,很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式(Wearable)与物联网(IoT)。 为了加速拓展市场,各组织、业者均积极布局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(简称OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展
BT Smart vs ANT+ 技术孰优孰劣? (2014.07.09)
自从Bluetooth SIG提出Bluetooth 4.0,其BLE(Bluetooth Low Energy)开始用于穿戴式电子,而后也用于iBeacon室内定位,更之后Bluetooth 4.1也锁定物联网(IoT),BLE(也称BT Smart)这项技术看来前程似锦
Sub 1GHz无线技术为IoT而生 (2014.06.16)
物联网(IoT)的范畴极广,而物联网的运作需要有线、无线通讯为支撑,以家庭而言,需要Wi-Fi、Bluetooth、Z-Wave等无线通讯支撑,或G.hn、HomePNA等有线通讯支撑。 产业方面多使用ZigBee无线通讯,但ZigBee的每个节点(node)通讯距离一般约在数十公尺,最多至100公尺、300公尺,无法到达一公里以上的通讯距离

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1 调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
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