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[COMPUTEX] 美光助拳AI运算 持续深耕记忆体与储存技术 (2019.05.29)
针对越来越吃重的数据储存与运算需求，美光（Micron）今日指出，在资料为王的今日，数据的重要性已被广泛的注意，而记忆体和储存的技术，对於建构更好的AI架构有着关键性的影响 |
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电音趴人数破天荒！千万人「嗨」出游戏未来 (2019.04.15)
全球最大型的电音派对在今年 2 月展开，这场音乐盛事吸引了超过 1000 万名来自世界各地的粉丝朝圣，举办地点在电竞游戏《要塞英雄》里的欢乐公园（Pleasant Park），「单场表演」同时圈起千万名粉丝造访 |
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Micron Crucial电竞记忆体助拳千万人电音趴 「嗨」出游戏未来 (2019.04.15)
全球最大型的电音派对在今年 2 月展开，这场音乐盛事吸引了超过 1000 万名来自世界各地的粉丝朝圣，举办地点在电竞游戏《要塞英雄》里的欢乐公园（Pleasant Park），「单场表演」同时圈起千万名粉丝造访，是历史上写下最多人叁与纪录的演唱会! 而一肩扛起这场秀的主持人，正是鼎鼎大名的「棉花糖」DJ Marshmello |
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TrendForce：DRAM跌势恐将持续至下半年 (2019.03.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而在价格加速下跌的状态下，并未刺激需求回温，交易仍显清淡，预期DRAM均价在库存尚未去化完成影响下，跌势恐将持续至第三季 |
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TrendForce：DRAM跌势恐将持续至下半年 (2019.03.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而在价格加速下跌的状态下，并未刺激需求回温，交易仍显清淡，预期DRAM均价在库存尚未去化完成影响下，跌势恐将持续至第三季 |
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TrendForce：第一季DRAM合约价罕见出现大幅下修，跌幅为2011年来最大 (2019.03.06)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於DRAM产业正值供过於求的市况，大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅 |
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TrendForce：第一季DRAM合约价罕见出现大幅下修，跌幅为2011年来最大 (2019.03.06)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於DRAM产业正值供过於求的市况，大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM产值正式反转向下 (2019.02.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价於2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由於需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM产值正式反转向下 (2019.02.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价於2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由於需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退 |
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TrendForce：库存仍高+需求疲软，第二季DRAM合约价季跌幅达15% (2019.02.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2019年上半年DRAM产业仍处於供过於求的状态，导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响，加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高 |
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TrendForce：库存仍高+需求疲软，第二季DRAM合约价季跌幅达15% (2019.02.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2019年上半年DRAM产业仍处於供过於求的状态，导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响，加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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TrendForce：2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20% (2019.01.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2018年12月正值欧美年节时期，DRAM成交量清淡，因此不列入合约价计算，代表12月份合约价与11月份大致持平，主流模组8GB均价仍在60美元，而4GB约在30美元水位，但两种模组的最低价分别已跌破60与30美元关卡 |
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TrendForce：2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20% (2019.01.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2018年12月正值欧美年节时期，DRAM成交量清淡，因此不列入合约价计算，代表12月份合约价与11月份大致持平，主流模组8GB均价仍在60美元，而4GB约在30美元水位，但两种模组的最低价分别已跌破60与30美元关卡 |
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美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主，因此美中贸易冲突的发展走向，就可能会对台湾业者带来很大的冲击。 |
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大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子（Winbond）工业级／汽车级记忆体（Memory）DRAM解决方案。
品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G／2G／4G工业级（Industrial）／汽车级（Automotive）缓存产品 |
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大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子（Winbond）工业级／汽车级记忆体（Memory）DRAM解决方案。
(圖一)大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案
品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G／2G／4G工业级（Industrial）／汽车级（Automotive）缓存产品 |
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TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
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TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修 明年第一季跌幅扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
