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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由於目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过於求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
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2022年需求将小於供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着後续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，後续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季後，DRAM的供过於求比例(以下称：sufficiency ratio)於第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱後续的备货意愿 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例(以下称：sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿 |
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DRAM涨幅扩大及原厂出货优於预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠於远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健，云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温；根据TrendForce调查显示，第一季DRAM价格反转向上，需求端为避免陷入後续价格更高及货源不足的情况，於第二季加大采购力道 |
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DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健，云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温；根据TrendForce调查显示，第一季DRAM价格反转向上，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查，第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成，受惠於DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季合约价调涨3~8%，但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起，DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查，第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成，受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季合约价调涨3~8%，但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起，DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势 |
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盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物 |
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盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物 |
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虚拟货币价格骤跌 削弱第三季Graphics DRAM市场动能 (2021.08.02)
根据TrendForce调查，目前电竞相关产品、游戏机及其零组件持续受惠於宅经济效应，整体需求维持稳健。然而，虚拟货币市场在多国政府介入下，致使过去两个月内价格骤跌，成为影响第三季graphics DRAM市场逐渐走弱的关键原因 |
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虚拟货币价格骤跌 削弱第三季Graphics DRAM市场动能 (2021.08.02)
根据TrendForce调查，目前电竞相关产品、游戏机及其零组件持续受惠于宅经济效应，整体需求维持稳健。然而，虚拟货币市场在多国政府介入下，致使过去两个月内价格骤跌，成为影响第三季graphics DRAM市场逐渐走弱的关键原因 |
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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用於大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
(圖一)
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为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
