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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路 (2013.05.09)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布利用英特尔公司(纽约纳斯达克交易所代号：INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 奈米 (nm) 3D、三闸(Tri-Gate)晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统单芯片(SoC)解决方案 |
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Mouser 携手友晶科技 全球经销Altera FPGA 设计解决方案 (2013.05.09)
Mouser Electronics 宣布与提供FPGA 设计解决方案的创新企业 友晶科技签订全球经销协议。友晶科技的产品系列包括以FPGA为基础的装置及可程序逻辑装置。
友晶科技为Altera的最佳设计合作伙伴，也是 Altera 设计服务网络 (Design Services Network, DSN) 计划的成员 |
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英飞凌推出 CoolMOS C7 (2013.05.09)
英飞凌科技股份有限公司 推出 CoolMOS C7，扩充其高电压产品组合，推出全新 650V 超接面 MOSFET 技术。新款 C7 产品系列可为所有标准封装提供同级最佳 RDS(on)，此系列的低切换损耗也提高了全负载时的效率 |
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Molex推出可堆栈的直角HS Stac接头 (2013.05.09)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出模块化的可堆栈HS Stac接头，该接头结合了高速USCAR-30 HSAutolink接口和通用Stac64连接器系统的模块化且可堆栈的配置。新的HS Stac接头因采用0.80mm间距，让它在车载信息娱乐和远程信息处理设备的PCB迹线路由方面，具有更大的设计灵活性和节省空间 |
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COMPUTEX打造多样化触控解决方案一站购足 (2013.05.09)
在平板计算机风气带动下，触控已成为操作接口主流，带动触控式产品供货商于台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2013）展出采用多样化技术触控面板产品，以符合各种使用情境 |
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u-blox LISA 3G 模块获得Vodafone的M2M硬件认证 (2013.05.09)
无线和定位芯片、软件与解决方案的领导供货商u-blox宣布，该公司的LISA-U200和LISA-U230 六频UMTS/HSPA+模块系列以及LISA-U270双频模块已取得全球第二大行动电信业者Vodafone核准的「M2M硬件认证」资格 |
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安捷伦发表新的X系列信号产生器 (2013.05.09)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的高效能型MXG和经济型EXG X系列向量信号产生器新增多个重要增强选项。
这些增强选项旨在提高量测准确度、加快研究和开发进程，并提供深入的信号仿真功能，让工程师能进行最全面的接收器验证 |
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Silicon Labs数字隔离解决方案提升马达控制的长期可靠性 (2013.05.09)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布推出业界首款基于CMOS技术的数字解决方案，可直接替换光耦合隔离式闸极驱动器（简称光耦合驱动器）。新型Si826x隔离式闸极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV电涌保护 |
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机器人下手拿饮料吧 (2013.05.09)
一个具有创意的机械产品，往往需要精密的设计及优秀的工艺技术才能得到最好的发挥。其中最让人无语地应该是创意真的被实践，而这次要介绍的正是偷走饮料的机器人 |
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内视镜药丸 (2013.05.09)
过去几年里，科学家们努力研究"相机药丸"，在病人吞噬完毕，即可从体内传输影像到计算机上，虽然把仪器吃下肚似乎怪怪的，但比起粗暴又不舒服的"塞管"方式要先进很多 |
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[评析]Windows 8设计 微软认错！ (2013.05.08)
犹记得去年10月，微软风光发表当时最新的操作系统Windows 8，并将Windows 8视为进军行动产业的终极武器，希望能一举让该公司顺利跨入行动市场，并能强势瓜分原被苹果iOS与Google Android系统所二分天下的行动操作系统市场现况 |
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安捷伦增强适用于Verizon IMS VoIP兼容性自动化测试软件 (2013.05.08)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布增强旗下的Agilent N5973A交互式功能测试自动化软件，以协助工程师更快依照Verizon Wireless兼容性测试计划进行测试。新的增强功能包括适用于Verizon IMS VoIP兼容性测试计划的新自动化脚本（script） |
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研扬科技新推一款高性价比、超薄型EPIC主板：EPC-CV1 (2013.05.08)
专业工业计算机研发制造大厂：研扬科技，新推一款超薄型EPIC规格计算机主板：EPC-CV1，这款产品厚度仅20.84mm (含散热片的话则为26mm)。这款精巧尺寸的EPC-CV1大幅提升在嵌入式系统中的空间利用，同时采用英特尔Atom N2600/ N2800处理器、NM10芯片组，让产品呈现极佳之性价比 |
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凌力尔特扁平 LGA 封装20A μModule 稳压器 (2013.05.08)
凌力尔特（Linear Technology Corporation ）日前发表 20A DC/DC 降压μModule (微型模块) 稳压器LTM4637，该组件具备内建的精准差动远程感测放大器，可自动更正跨PCB布线之降压所导致的电压误差，这是驱动负载( 如于低电压时要求高电流之FPGA) 的宝贵特性 |
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意法半导体透过简化与Linux系统的连接，提高MEMS动作传感器的易用性 (2013.05.08)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商，全球最大的MEMS制造商及消费性电子和可携式应用MEMS传感器供货商意法半导体发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件，进一步简化MEMS传感器的使用，并扩大其应用范围 |
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FalconStor发布亚太区服务伙伴计划 (2013.05.08)
作为磁盘数据保护解决方案的市场领导者，FalconStor Software (飞康国际)今天宣布全新的亚太区服务合作伙伴计划（Service Partner Program）。该计划将通过培训和认证，授权参与计划的合作伙伴成为FalconStor优选的专业服务提供伙伴，并藉此使客户获得到更高质量的服务，从而提高客户满意度以及合作伙伴的营收 |
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ESG Labs测试EMC VSPEX Proven Infrastructure方案 (2013.05.08)
数据中心网络与光纤方案领导厂商Brocade 宣布，EMC VSPEX Proven Infrastructure方案整合曾获奖肯定的Brocade VDX以太光纤数据中心网络交换器，在ESG Labs创下令人印象深刻的测试结果 |
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Brocade与EMC合作为光纤信道SAN提供软件定义储存 (2013.05.08)
数据中心网络与光纤方案领导厂商Brocade (NASDAQ: BRCD)宣布该公司第五代光纤信道(Gen 5 Fibre Channel)储存局域网络(SAN)方案已与新的EMC ViPR软件定义储存平台整合。该方案可加强EMC及非EMC基础建设基于策略(policy-based)的自动化，降低数据中心的成本与复杂性，替未来的应用部署打造一个现代化的储存架构 |
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Arista推出业界最快速的数据中心交换器 (2013.05.08)
Arista Networks今天宣布推出其Arista 7500旗舰型模块化交换器平台，可容纳10万台以上服务器与100万台虚拟机，协助企业扩充云端网络，并打造出业界第一个可同时支持云端运算、巨量数据、储存数据、Web 2.0与虚拟化技术的网络架构 |
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联阳发表手持装置用之MHL 2.1传输器控制芯片 (2013.05.08)
随着智能型手机、平板计算机等手持装置日渐普及于日常生活，消费者逐渐有将行动装置的影音内容传送到大屏幕观赏的需求，因而促使HDMI于行动装置上的被重用。但由于HDMI现行普遍的type A接头机构无法容纳于日趋轻薄短小的行动装置,再加上耗电量相对较高 |
