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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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ADI为Linux发行版扩充超过1000个元件驱动程式 (2021.12.01)
於Linux开源作业系统迎接30 周年之际，ADI宣布扩充其Linux发行版之元件驱动程式，让Linux核心能够识别并支援超过1000个ADI周边装置。这些开源元件驱动程式为ADI客户简化软体开发流程 |
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ADI为Linux发行版扩充超过1000个元件驱动程式 (2021.12.01)
于Linux开源作业系统迎接30 周年之际，ADI宣布扩充其Linux发行版之元件驱动程式，让Linux核心能够识别并支援超过1000个ADI周边装置。这些开源元件驱动程式为ADI客户简化软体开发流程 |
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协助企业释放混合云价值 红帽以开放原码创造无限可能 (2019.11.05)
随着破坏式创新的时代来临，以云端为基础的企业，将以更快的速度推动数位转型。根据Gartner的报告显示，2020年之前将有超过75%的企业完成多云部属或混合云端架构，引领创新，赢得数位转型先机 |
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协助企业释放混合云价值 红帽以开放原码创造无限可能 (2019.11.05)
随着破坏式创新的时代来临，以云端为基础的企业，将以更快的速度推动数位转型。根据Gartner的报告显示，2020年之前将有超过75%的企业完成多云部属或混合云端架构，引领创新，赢得数位转型先机 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
(圖一)美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，协助Linux软体和韧体开发人员首次构建 |
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Microchip透过SAMA5D2 微处理器系统模组简化工业级Linux设计 (2018.02.26)
设计一个运作於Linux作业系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR记忆体和乙太网实体层（PHY）高速介面的讯号的完整性，同时也还需要满足电磁相容性（EMC）的标准要求 |
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Microchip透过SAMA5D2 微处理器系统模组简化工业级Linux设计 (2018.02.26)
设计一个运作於Linux作业系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR记忆体和乙太网实体层（PHY）高速介面的讯号的完整性，同时也还需要满足电磁相容性（EMC）的标准要求 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
(圖一)瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货 |
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红帽最新OpenShift容器平台加速企业导入容器技术 (2017.01.25)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布最新的容器应用平台OpenShift容器平台3.4。红帽表示，该公司已协助Discovery Health与Pioneer等企业导入Linux容器等新技术，以提供创新商业应用程式与服务，同时保障客户既有的IT投资 |
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红帽最新OpenShift容器平台加速企业导入容器技术 (2017.01.25)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布最新的容器应用平台OpenShift容器平台3.4。红帽表示，该公司已协助Discovery Health与Pioneer等企业导入Linux容器等新技术，以提供创新商业应用程式与服务，同时保障客户既有的IT投资 |
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多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
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物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15)
物联网发展至今，大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论，但在安全方面，尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性，但产业界与媒体的目光似乎仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多 |
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物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15)
物联网发展至今，大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论，但在安全方面，尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性，但产业界与媒体的目光似??仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多 |
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[专栏] 无人机的开放专案、产业联盟 (2016.05.03)
近年来无人机的兴起，无论产业与民众都对其后续应用寄予厚望，但也为了避免各自为政与重复发展，数年前业界已开始进行统合工作，于2014年成立了Small UAV Coalition的产业联盟 |
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[专栏] 无人机的开放专案、产业联盟 (2016.05.03)
近年来无人机的兴起，无论产业与民众都对其後续应用寄予厚??，但也为了避免各自为政与重复发展，数年前业界已开始进行统合工作，於2014年成立了Small UAV Coalition的产业联盟 |
