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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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安捷伦采用Xilinx Virtex FPGA解决方案设计全新可组态测试平台 (2001.11.07)
全球最大可编程逻辑组件领导厂商美商智霖公司日前宣布，安捷伦科技采用Xilinx Virtex Platform FPGAs解决方案设计其最新的3070 电路测试平台(In-Circuit Test Platform)。安捷伦这项新的系统内建程序方案，能够在参考速度之下直接藉由3070测试器为快闪和可程序逻辑芯片设计程序 |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
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锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
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Xilinx发表64位66 MHz的Real PCI-X解决方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日发表64位、66 MHz的Real PCI-X解决方案，专为该公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA组件所设计。这套解决方案包括IP智能财产、芯片、软件及相关支持服务，可在单一芯片上建构完全兼容、高效能、高弹性的PCI-X 1.0版系统，使设计人员能享受FPGA组件的设计弹性与成本节约效益，并作为ASSP的替代方案 |
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Xilinx第三季营收成长不如预期 (2000.12.05)
可程序半导体制造商智霖(Xilinx)表示，与第二季相较，该公司于第三季的营收成长幅度为5%~7%，大约为预期成长幅度的一半。在这项财测消息公布之后，Xilinx的股票下跌了12%，为36.75美元，而该公司的股票在今年已下跌了8.3个百分比 |
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SOC趋势将带动IP元件成长 (2000.10.23)
美商智霖（Xilinx）台湾区总经理赖炫州表示，在系统单晶片（ＳＯＣ）趋势下，ＩＣ设计公司必须大量增加矽智产元件（ＩＰ）以丰富晶片功能，对资本额小、市值相对较低的小型ＩＣ设计公司而言，将形成高进入障碍 |
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智霖持续扩展亚洲据点 (2000.09.14)
美商智霖(Xilinx)宣布，该公司在中国大陆成立第一个办事处，以持续扩展该公司在亚洲的营运据点。智霖表示，新成立的办事处位于上海，不仅可协助智霖进一步拓展新型可编程逻辑半导体的市场普及率，并为中国大陆客户提供更完善的技术支援 |
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智霖积极参与培育IP设计人才 (2000.08.21)
美商智霖(Xilinx)宣布，为促进台湾大专院校IP设计人才培育并增进产学互动，该公司与教育部、中山大学共同推动的「大学校院Silicon Intellectual Property硅智产设计竞赛」，随着颁奖典礼的落幕，为竞赛划下圆满句点 |
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智霖发表新款可编成逻辑组件软件 (2000.08.17)
美商智霖(Xilinx)日前宣布，该公司发表新款可编成逻辑组件设计(CPLD)环境软件--WebPACK ISE，智霖表示，该软件整合了Model Technology、Visual Software Solutions等多家业界大型第三方的最新技术，并搭配智霖新推出的整合式合成环境(Xilinx Integrated Synthesis Environment) |
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智霖推出新款可编程逻辑组件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣布，该公司推出全球密度最高、最大的可编程逻辑组件--Virtex XCV3200E与业界第一套16Mbit与8Mbit FPGA组态PROM。
智霖表示，Virtex XCV3200E采用0.15微米铜制程技术，内部含有300万个以上的系统逻辑闸，相较于其它竞争产品，其逻辑资源高出40%，内建区块记忆体则多出90% |
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Xilinx Alliance Series支持业界第一款千万闸FPGA设计 (2000.05.21)
美商智霖(Xilinx)发表最新Alliance Series软件3.1i版，这套新软件专为未来千万逻辑闸的次微米架构所设计，不但结合了最新的设计流程改良，还支持Xilinx现阶段架构以及未来低于0.15微米的FPGA架构 |
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智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 (2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品，该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术，以及优异的组件效能(Tpd=5ns)，不但提供更多组件特色及功能，其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一 |
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Xilinx扩大Silicon Xpresso方案 提供免费下载CPLD合成模块 (1999.06.29)
全球可编程逻辑组件领导厂商之一美商智霖股份有限公司(Xilinx)，日前推出WebPACK工具组，这是一套专为XC9500 CPLD系列设计的全新整合式设计环境，包含三项可免费下载的模块：(1)VHDL、Verilog及ABEL合成，(2)芯片执行工具(device fitter tools)及(3)芯片编程(device programming)工具 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
