 |
德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
 |
德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
|
旺宏出售12寸厂 力晶接手 (2006.01.18)
旺宏电子和力晶半导体，分别召开董事会，会中通过双方签订备忘录(MOU)，主要内容为旺宏电子将於2006年4月1日将晶圆三厂、洁净室及其附属设备，售予力晶半导体；双方同意在90奈米以下之NVM/ Flash先进制程进行合作，力晶并愿意提供12寸晶圆厂之产能以满足旺宏新世代产品成长之需求 |
|
12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
|
提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
|
提升合作层次 Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
|
三星兴建12吋厂 预计2003年投产 (2003.01.08)
韩商三星电子将于韩国投资12亿美元兴建一座12吋晶圆厂，以生产DRAM和快闪记忆体为主，是三星第12条记忆体生产线，预计2003年投产。另外，三星将投资73亿美元，扩充三星在中国大陆的平面显示器业务，据了解，主要是扩大中国大陆苏州的LCD业务 |
|
三星兴建12寸厂 预计2003年投产 (2003.01.08)
韩商三星电子将於韩国投资12亿美元兴建一座12寸晶圆厂，以生产DRAM和快闪记忆体为主，是三星第12条记忆体生产线，预计2003年投产。另外，三星将投资73亿美元，扩充三星在中国大陆的平面显示器业务，据了解，主要是扩大中国大陆苏州的LCD业务 |
|
华亚12寸厂动土 预计2004年产能达2万片 (2002.12.02)
昨日南亚与德商英飞凌（Infineon）举办合资DRAM厂华亚半导体12寸晶圆厂动土典礼，并且对外表示，预计2004年下半年该厂完成建置，估计每月产能将达2万片，到时将以0.11微米制程量产512Mb DRAM，2006可??达5万片产能水准 |
|
华亚12吋厂动土预计2004年产能达2万片 (2002.12.02)
昨日南亚与德商英飞凌（Infineon）举办合资DRAM厂华亚半导体12吋晶圆厂动土典礼，并且对外表示，预计2004年下半年该厂完成建置，估计每月产能将达2万片，到时将以0.11微米制程量产512Mb DRAM，2006可望达5万片产能水准 |
|
二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气，半导体设备商对市场看好趋于保守，但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特（Intertec）总经理陈信桦表示，由于12吋晶圆厂的快速发展，使得6吋厂几乎全部外移到大陆，目前仅剩茂硅尚有6吋厂，中国大陆6吋二手设备市场急速成长 |
|
旺宏延後12寸厂量产时程 (2002.07.31)
旺宏30日指出，考量到半导体市场仍供过於求，且现阶段12寸厂运转技术仍不成熟等因素，决定将量产时程延後至二○○五年。他也表示，由於低阶快闪记忆体（ Flash）市场竞争者众，导致价格不易提升，因此旺宏未来的快闪记忆体事业将以应用於行动电话、记忆卡的快闪记忆体市场为主 |
|
旺宏延后12吋厂量产时程 (2002.07.31)
旺宏30日指出，考虑到半导体市场仍供过于求，且现阶段12吋厂运转技术仍不成熟等因素，决定将量产时程延后至二○○五年。他也表示，由于低阶闪存（ Flash）市场竞争者众，导致价格不易提升，因此旺宏未来的闪存事业将以应用于移动电话、记忆卡的闪存市场为主 |
|
台积电大举投入12吋厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八吋厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产 |
|
台积电大举投入12寸厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12寸厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八寸厂及三座十二寸厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八寸厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产 |
|
巨积、Altera下单台积电 (2002.01.15)
台积电近期接获高阶晶片订单，包括Altera 1月推出的高密度可程式逻辑元件产品，选用台积电最新的0.13微米制程投产; 巨积(LSI)单晶片DVD处理器也以0.18微米制程量产，预计在美国消费性电子展中亮相 |
|
巨积、Altera下单台积电 (2002.01.15)
台积电近期接获高阶晶片订单，包括Altera 1月推出的高密度可程式逻辑元件产品，选用台积电最新的0.13微米制程投产; 巨积 (LSI)单晶片DVD处理器也以0.18微米制程量产，预计在美国消费性电子展中亮相 |
|
台积电12寸厂0.13微米制造技术良率达到水准 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位於新竹科学园区的全规模十二寸晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试晶片，并且已达到与相同制程八寸晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二寸晶圆制造技术良率已达到生产水准 |
|
台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
|
台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
