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CTIMES / 製程
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发一项新制程。可行性研究显示,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显着减少翘曲和晶片偏移。此外,还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗
医疗保健产业迈向自动化 机器人为协作重要角色 (2022.11.03)
在过去两年受到COVID-19 疫情影响,医疗器材设备及用品如电子体温计、注射器、防护面罩等需求创新高,医用化学及生物制品产值更是突破900亿元,并预期在今年突破产值千亿大关
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器(NI)台湾分公司与金属工业研究发展中心,于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后,双方将针对技术合作及人才交流进行合作,共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势
英特尔成功研发新一代制程技术 (2001.03.09)
英特尔宣布开发出下一代新型处理器技术。该公司表示,用这套新技术所制造出的芯片,其指令周期将比现行处理器快5倍以上。 英特尔于8日宣布这套新技术,可以让芯片制造商将更小的组件安装在半导体上,制程技术将可从70毫米开始

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1 DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程

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