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CTIMES / 華虹
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器
华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升
鸿海转型网络公司专攻通讯网络硬件 (2000.02.09)
鸿海精密工业公司自我定位为网路公司，二月新成立Netcom事业处，专攻通讯网路的硬体设备，第二季后，可望对思科大量出货；今年，鸿海对通讯及网路的出货金额将呈倍数成长

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