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CTIMES / 盧志遠
科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量内存成本高昂的问题，最高目标希望能与硬盘并驾齐驱，甚至超越硬盘
台湾半导体设备材料展 在台北世贸开幕 (2002.09.16)
台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世贸中心开幕，为期三天。 今年参加展出的厂商家数约有五百多家，摊位总数有一千四百多个。不过，数家晶圆制造前段大厂如诺发系统（Novellus）、科林研发（LAM Reseasrch）等，今年因美国总公司的策略改变，已退出SEMICON Taiwan的参展
半导体设备材料展九月中旬在台登场 (2002.09.02)
SEMI（斯麦）半导体设备暨材料展将于9月16日至18日一连三天在台北世贸中心登场，参展厂商家数约500多家、有1400多个摊位，由于台湾已被看好成为全球12吋厂重镇，12吋厂标准研讨会也将于SEMI展期间首度在台举行

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