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儒卓力和基美电子成为全球合作夥伴 拓展聚合物技术专营的三大市场 (2021.03.22)
基美电子提供丰富的MLCC、??、薄膜和电解电容器，以及电感器、压敏电阻和感测器产品组合，并持续致力在高品质标准实现创新，其作为国巨集团的一份子，还是国巨公司的全资子公司，为儒卓力充实了主动和被动元件产品组合 |
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KEMET推出摄氏150度汽车级认证的聚合物电解电容器 (2018.06.06)
KEMET(基美)推出首款150。C汽车KO-CAP(有机聚合物电容)电容器。 T599 KO-CAP高湿度/高温性能聚合物系列能在严苛的湿度和温度条件下提供稳定性和耐用性。
奠基於T598系列的成功，KEMET在设计，材料和制造面上寻求了进一步的完善，确保T599在严苛条件下能提供更高的稳定性和耐用性 |
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KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器 (2018.03.12)
KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器，旨在满足对快速开关宽能隙（WBG）半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作，从而实现更高的效率和功率密度 |
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基美推出新型汽车等级的薄膜电容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽车等级的金属化聚丙烯薄膜电容器。F863 X2 微型电容器之设计专门用於在恶劣环境和严厉周遭条件下的安全应用中提供强大的性能。
这些新元件适用於汽车和工业领域，并为不断成长的汽车电子应用以及电网连结的室内应用(例如电容式电容)提供跨线EMI和RFI过滤 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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贸泽供应Murata DMH系列超薄型超级电容器 (2017.12.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Murata的DMH系列超级电容器。DMH系列超级电容器拥有超薄的0.4mm厚度，专门设计为穿戴式装置、医疗感应片、电子纸装置、智慧卡和其他空间受限的行动装置提供峰值功率辅助功能 |
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凌力尔特推出2.7V至38V/500mA低杂讯升降压充电泵 (2017.06.13)
可节省空间并降低EMI
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力尔特(Linear Technology Corporation) 日前推出精小、低杂讯升降压充电泵LTC3246，该元件内建看门狗计时器，能提供高达500mA 的输出电流 |
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村田制作所：表面黏着型Y1等级安全规格认证电容器商品化 (2017.05.15)
日本村田制作所将薄型电源用表面黏着型的IEC 60384-14*1 Y1*2等级安全规格认证电容器进行了商品化。此电容器适用于节省空间AV设备、LED照明设备和1U*3机架式设备用等所有要求薄型的AC-DC开关电源 |
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KEMET推出使用先进材料构建的全新电容器系列 (2016.11.18)
全球电子元件供应商KEMET推出六个全新系列的表面黏着和通孔式导电聚合物铝固态电解电容器，具有高达250 VDC的额定电压。充分运用 KEMET 最新高导电聚合物，全新元件具有极低等效串联电阻（ESR），从而形成低自加热和高涟波电流能力 |
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KEMET发表先进电容器技术 (2016.07.26)
全球电子元件供应商KEMET公司发表旗下先进U2J Class-I 陶瓷介质电容器，采用U2J 表面贴装平台，可用电容数量达C0G/NP0 两倍以上，更具备优于X7R、X8R 及X5R 的温度性能，是电信、资料撷取及物联网等诸多应用的理想电容器解决方案 |
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最小车用LDO稳压器 有助于驾驶辅助系统更安全 (2016.05.16)
电源IC领域中，小型化和可靠度难以兼顾，ROHM研发出符合车用标准规范AEC-Q100、采用1mm方形封装的全球最小车用LDO稳压器。 |
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Vishay推出新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器 (2009.02.16)
Vishay宣布推出新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器，这些器件为设计人员提供了多种直径和电容值选择，其额定电压为10kVDC～40kVDC。
凭借低交流与直流系数，以及可忽略的压电/电致伸缩效应，Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列可专用于具有高峰值电流及高重复率的电路 |
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快捷半导体推出300mA低压降稳压器解决方案 (2008.12.09)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为电量敏感系统设计人员提供300mA低压降 (LDO) 稳压器解决方案，在效率、瞬态响应和占位面积方面实现平衡。FAN2564是低VIN LDO产品，能提供以开关电源为基础解决方案的效率，而占位面积仅为一个LDO |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降压转换器 (2008.11.28)
ADI公开发表超小型的500 mA降压转换器（buck regulator），同时也是高频率系列 6 MHz dc/dc转换器的首款产品。身为500 mA等级中的最小产品，ADP 2121采用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封装方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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Vishay推出新系列表面贴装铝电容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件可实现+105°C的高温营运，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。
新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质 |
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Vishay推出三款新型电磁干扰抑制薄膜电容器 (2008.09.30)
Vishay宣布推出三款最大电压可升至310 VAC的新型X2电磁干扰抑制（EMI）薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距与电容质范围。
绝大部分标准电磁干扰抑制薄膜电容器的限定电压介于275至305VAC之间，而Vishay推出新型MKP 339 X2、MKP 338 2 X2与MKP 336 2 X2器件可为设计人员提供更高的限定电压，不但符合安全认证标准，且具有相同的小型尺寸 |
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Vishay扩展298D MicroTan产品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，在模塑0402封装尺寸中提供业界最佳的额定电容电压值。
Vishay的298D MicroTan电容器充分利用已获专利的MAP（多数组封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在面积为1.0mm×0.5mm、最大浓度为0.60mm的超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压 |
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Vishay提供63V额定电压固体钽芯片电容器 (2008.08.11)
Vishay宣布，该公司已扩展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有63V额定电压的固体钽芯片电容器，从而能够满足+28V电源设计中的额定值降低要求。
由于缺乏面向+28V应用的替代产品，在此之前，设计人员不得不依赖50V钽电容器，这种电容器无法满足50%额定电压的降级要求（军事及最佳商业实践） |
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Vishay扩展了140CRH系列SMD铝电容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展了其140CRH系列表面贴装铝电容器的功能，从而可提供极高的电容值及纹波电流。
140CRH为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器，其非常适用于环境温度高达125°C的汽车及工业系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用 |
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Vishay针对车用工业扩展表面贴装铝电容器尺寸 (2008.07.11)
日前，Vishay宣布已扩展其150CRZ系列表面贴装铝电容器的功能，使该系列器件能够提供低阻抗值、高电容与纹波电流，以及可实现高振动功能的4针脚版本。
150CRZ器件采用五种封装尺寸，以8mm×8mm×10mm，直至较大的12.5mm×12.5×16mm |
